火焰筒热疲劳分析与寿命估计

发动机火焰筒的热疲劳损伤是导致火焰筒失效的主要原因.在火焰筒温度急剧变化过程中,结构上存在温升滞后现象,热冲击载荷造成局部高温区压缩塑性变形;在持续升温与停车降温过程中,结构自身约束导致此处形成拉伸应力,引发循环塑性行为,从而产生疲劳裂纹.基于该机理,采用有限元方法模拟不均匀温升和循环过程及应力应变的变化,并结合Coffin-Manson规律对火焰筒寿命进行预测,与实际情况对比,说明该机理的合理性.     

液压缸缸筒珩磨热变形规律分析

珩磨工艺是液压油缸缸筒加工的最后一道工序,珩磨加工后因缸筒发热变形给内孔的尺寸检测带来了不利影响。为了保证生产效率和提高缸筒珩磨后的尺寸精度,以臂架缸和输送缸为例,在珩磨机上进行了珩磨热变形规律分析实验,得到了不同缸径、壁厚和温升下的缸筒珩磨热变形数据。结果表明:温升和缸径越大,壁厚越小,热变形越大。     

用于高场非对称波形离子迁移谱系统的阵列式微法拉第筒离子检测器

提出了一种可减小高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)系统体积的阵列式微法拉第筒离子检测器,该检测器具有结构简单、稳定性好、噪声小、量程大、可在大气压条件下工作等优点。阵列式微法拉第筒包括栅电极、敏感电极、屏蔽电极3部分,其中敏感电极由数十个直径为200μm的硅圆柱交错排列而成。通过典型的MEMS工艺制作,法拉第筒与平板型FAI MS系统的MEMS工艺完全兼容。Fluent仿真结果表明,这种阵列式的设计,气体运动阻力较小,流场分布有助于载气中离子被充分吸收。与KEITHLEY237电流表级联后,测得阵列式微法拉第筒的噪声水平在0.5 pA以下。对丙酮样本进行了实验测试,结果显示其输出信号为210 pA左右,表明该阵列式微法拉第筒满足FAIMS系统的要求。     

高承载能力减速器热功率分析及提高方法

简述了圆柱齿轮减速器的发热和散热及热功率 ,介绍了三种提高热功率的方法。     

辊筒类零件过盈热装配加热炉设计改进

以厚壁辊筒类零件的过盈热装配工艺,分析传统工艺及装备的缺点和不足,在方案比较的基础上提出以多点加 热、流水线作业为特点的加热炉结构设计,解决厚壁辊筒类零件过盈热装配难题。     

中等功率X射线源的热设计与热仿真

为了解决中等功率X射线源在长时间工作中,源内电子元件由于温度过高导致工作稳定性下降的问题,通过热力学理论计算,初步确定了射线源的散热方案;运用有限元仿真,使用FloTHERM软件根据实际工况对射线源进行了热仿真计算。经对比可知,热力学理论计算和有限元热仿真对散热方案的选择结果是一致的,通过实际测试证明,散热方案顺利解决了射线源的散热问题。验证了2种热设计方法的可行性,为其他同类设备热设计与热仿真提供了一定的参考。     

功率型LED车灯散热装置建模设计及热耦合分析

设计了LED车灯的散热装置三维模型,并以此模型用ANSYS软件进行了LED车灯在无任何散热装置、风扇散热、翅片散热器和翅片散热器加风扇4种情况下的热耦合分析,结果表明,功率型LED车灯在翅片散热器加风扇的方式下,LED车灯的热耦合满足使用要求.由此可以有效进行功率型LED车灯的散热装置设计并做LED车灯热耦合分析,为低成本高质量设计和制造LED车灯提供一种思路.     

空间遥感相机热控设计中的热分析与热试验技术的探讨

通过某空间遥感相机模样热分析与热试验结果的比较,发掘出目前我们在这两方面工作中存在的问题。阐明热分析与热试验有机结合的重要性,并就如何提高热分析与热试验水平提出一些建议。     

高热流密度功率器件热设计及实验研究

雷达系统中的DAM模块发热量大,热流密度高,其散热性能直接影响功率器件运行的可靠性。对从功率器件到散热器之间的传热路径以及散热器风道侧参数进行优化设计,确定在热源上焊接铜板以降低热流密度、选择导热性能优异的界面接触材料、冷板局部焊接铜板以减小平面方向温度梯度、增加散热器翅片高度和加密散热器翅片排布等优化设计方法改进常规风冷散热方案,并对优化后的风冷散热方案进行实验研究,实验结果与仿真结果相吻合,验证了风冷散热优化方案的可行性。     

大功率LED灯的热分析与热设计

为解决制约大功率LED发展的散热问题,针对一款大功率LED灯具进行了热仿真分析,结果显示芯片结温高达76.23℃,而实际允许的最大结温为80℃。为改善散热效果,提出了如下改进思路:首先对散热片尺寸进行优化设计,并研究了界面材料对LED结温的影响,然后在散热片上加装了热管、风扇以及均温板等装置。研究结果显示,通过采用适当的改进方案能够有效降低灯具结温。     

某型电源热设计及其分析

随着电子器件的高度集成化及加工制造工艺手段的不断提高,电子设备功率密度越来越大,热设计面临着严峻的挑战。文中首先介绍了热设计应遵循的基本原则,然后具体介绍了选择冷却方式的准则;通过某型电源的传统热设计过程与有限元软件热分析的对比,凸显了有限元软件的优势,通过软件的对比分析得出优化设计方案,最后总结了电源热设计时的注意事项,对同类设计具有参考价值。     

空间光谱成像仪热设计及其分析与验证

为确保空间光谱成像仪的温度水平和温度梯度满足指标要求,分析讨论了空间光谱成像仪整机热设计的特点,根据其结构特点和导热路径,给出了整机热设计方案.采用有限元数值分析方法,建立了整机热平衡方程和热分析计算模型,应用有限元热分析软件IDEAS-TMG在给定温度边界条件下进行稳态仿真分析,给出了整机热响应性能以及关键部件稳态温...     

电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。     

空间相机的热分析与热控制技术

阐述了热控制技术在空间相机研制工作中的重要性,分析了影响空间相机温度水平及温度梯度的各种因素,探讨了空间相机热分析的内容、评价方法及热控策略,介绍了目前空间相机热分析与热设计的开展情况。     

遥感相机热环境模拟试验设计与加热功率的确定

阐述了热光学环境模拟试验的重要性及制备相应试验设备的迫切性,提出试验装置的设计方案,运用计算机辅助工程分析(CAE)等方法确定加热功率。     

金融税控收款机PCBA热设计和热分析

金融税控收款机小型化、保密性设计使得其PCBA热设计和热测试侃为困难,为此基于传热学基本原理对PCB及元器件布局进行了热设计,并应用Icepak热分析软件对PCBA的热设计方案进行了温度场模拟,获得了PCBA四种工作模式充电状态下的温度分布。数值模拟结果表明：除防护墙内的元件外,读卡模式元器件的温度明显高于其它模式相应元器件的温度,进行了PCBA热测试,测试结果表明：元器件温度都处于正常工作范围,数值模拟结果与实验值也吻合得较好,说明文中热设计和热分析的有效性。     

大型球磨机筒体应力与应变有限元分析

筒体,是磨机工作的重要部分,其刚度和强度对球磨机的使用寿命和工作精度影响很大.过去的校核方法是将筒体简化为简支梁,再按照理论力学平面应力分析进行计算.这种计算方法得到的结果,精度不高,不能准确的反应其受力分布和变形情况.针对球磨机关键部件传统强度计算结果精确性差的问题,以筒体为研究对象,采用有限元方法进行应力与应变的有限元分析,确定筒体的应力分布和变形情况,旨在为结构优化设计提供参考.仿真结果表明,筒体的设计参数能够满足生产强度,与传统的计算结果相比,计算精度有所提高.筒体的设计安全系数比实际生产所需值大,在保证生产可靠性的前提下,可以适当的减少衬板厚度,降低制造成本.     

风电机组塔筒载荷的测试与分析

以风电机组塔筒为研究对象,对风电机组塔筒载荷特性及计算方法进行分析研究。在介绍塔筒载荷测试主要参数及方法的基础上,采用应变测试方法,对一台1.5 MW风电机组塔筒在启动、运行、正常停机等多种工况及不同平均风速下进行载荷测试,得到了塔筒根部弯矩、转矩及1阶固有频率,并与仿真计算结果进行了对比。结果表明,实测结果与仿真结果接近,仿真模型可用于机组载荷计算和动态性能分析。     

基于热仿真的工业用光源寿命设计与分析

工业用光源常常对寿命、稳定性要求较高。LED以其优秀的低能耗、高响应速度、干净、环保等诸多优点被广泛应用在工业光照方案中解决实际问题。然而,由于科技的进步设备越来越小型化、微型化,LED光源本身结构及应用场合越来越紧凑,就必不可免的会遇到散热问题。传统依靠热力学公式及经验进行纯手工计算的热设计几乎是不可能完成的任务。本文提出了一种针对工业用光源寿命设计的热仿真分析方法,通过与试验对比,验证了其准确性和可行性。