片状电阻硫化失效机理及应用可靠性研究

空调控制器主板在售后使用1-3年后出现的报PL故障,经过失效品分析及大量数据统计,大部分电阻失效集中在控制器外电路的直流母线电压检测电路片状电阻位置,电阻表现为值大、开路失效,通过对售后返回大量的电阻失效分析和电阻硫化实验验证,采用扫描电镜、能谱分析等手段研究了厚膜片式电阻器的硫化现象和失效机理.分析研究结果显示,片状电阻端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到片状电阻内电极,导致内电极涂覆银层的银被硫化,生成电导率低的硫化银,使电阻的阻值变大甚至呈现开路状态.经大量的方案分析验证最终确定从器件本身提高器件的应用可靠性的可行方案,有效解决了电阻硫化失效问题.     

片状多层瓷介电容器常见可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题,如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性失效原因和机理.     

片状多层瓷介电容器可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题，如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等，分析了可靠性失效原因和机理。     

关于空调控制器三端稳压管的失效原理的分析与研究

三端稳压管是空调控制器常用元器件,主要作用是直流电压的转换、稳定.三端稳压管内部晶元为半导体材料,实际生产过程中常出现静电类的损伤,并且会影响整个空调控制器正常工作.因此,对于三端稳压管的失效原理的分析研究尤为重要,它可以帮助我们从根源上解决失效问题.本文针对失效的三端稳压管做详细分析,根据失效原理,总结三个优化方向:1、提升稳压管内部受损器件的抗静电能力;2、稳压管内部增加一个电阻,用于防止静电损伤的;3、在稳压管输入端增加一个电容,用于消除静电.     

MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.     

半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究

晶圆的失效分析在集成电路制造中起着十分重要的作用.通过对器件的失效分析,可确定器件的失效机理,并及时改善工艺.阐述了WAT(晶圆验收测试)中金属互连电阻(Rc)失效分析的优化流程.根据不同的金属互连电阻失效模型,如阻值偏低、阻值偏高以及断路,选择合适的失效分析方法,从而可以快速准确地揭示器件金属互连电阻失效的根本原因.     

基于问询机制SDN控制平面失效检测研究

针对多个软件定义网络域中控制器失效检测时间长、检测点单一及误判率高等问题,提出一种基于问询机制的软件定义网络等级式控制平面失效检测方法。该机制首先在控制器之间按概率分布发送与到达时间间隔相关的心跳信息,再将下一次到达时间间隔与预测时间间隔进行对比,最后通过问询方式决定控制器是否失效。仿真结果表明,相比于传统检测方案,该机制能缩短控制器间的失效检测时间,并能够根据失效概率的大小询问不同数量的控制器,有效降低了多域控制器失效检测的误判概率。     

八五年以来表面组装技术的进展

近一二年来,国外表面组装工艺发展迅速。1985年片状电阻在日本已占电阻市场的50％,片状陶瓷电容已占电容器市场的30％,1986年估计将占50％。从美国来看,片状电阻在1984年虽仅占电阻市场的8％,但预计1989年将增至29％,片状陶瓷电     

有机固体电解质钽电容器的失效机理及预防措施

有机固体电解质钽电容器具有等效串联电阻(Res)小,温和的失效模式和高频特性好等特点,在很多电子信息领域都显示出独特的优势。结合传统钽电解电容器的失效机理和大量的统计实验结果,对有机电解质钽电容器的失效模式进行了详细分析,指出了介质氧化膜的晶化及导电聚合物膜层失效是导致有机钽电容器失效的主要因素,并提供了相应的解决方案,为高可靠性片式有机钽电容器的生产提供了技术支撑。     

基于热激光激发OBIRCH技术的失效分析

针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)技术进行失效定位.该技术应用激光束对材料进行加热,改变材料电阻特性,从而检测到缺陷.光束感生电阻变化(OBIRCH)技术即为TLS技术的一种.对技术原理进行了综述,并利用OBIRCH激光扫描显微镜对功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、集成电路静电放电(ESD)保护端口和金属-绝缘体-金属(MIM)电容进行失效定位.结果表明TLS技术对于短路、漏电以及电流路径成像的定位十分有效.特别是难以观察的微小失效如晶体管击穿、铝硅互熔短路和介质层裂纹等.OBIRCH技术对精确和快速地定位多层金属化布线、新型封装的短路和阻性缺陷等方面有着重要的作用.     

振动载荷下电路板级焊点失效信号表征及分析

针对板级焊点在振动载荷下的失效问题,搭建了具有焊点电信号监测功能的振动加速失效实验平台,在定频定幅简谐振动实验的基础上,对表征信号进行分析,通过电阻信号峰值标定焊点的失效程度.实验结果表明,焊点失效初期呈现为3个阶段,每个阶段包含电阻变化的平缓区间和陡变区间.随着3个阶段的改变,焊点低阻值区间振动循环数递减,焊点高阻值区间振动循环数递增.在此基础上,以电阻均值表征焊点平均失效程度,建立了表征焊点振动疲劳寿命的多项式模型,可以描述不同阶段焊点阻值和振动循环数的关系.     

制造

Accuprobe公司的Laser Trim(激光微调)探测卡与GSI-724激光微调系统协同工作,不但能用于1206、0805、0603和0402等几种尺寸的片状电阻的微调。而且还能适用于定制的片状电阻的微调。这些探测卡使用专门的探测环(Probe Ring)环氧树脂探测阵列或传统的金属刀片探测头。电话:(1)508-745-7878     

基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析

利用特制的焊点在线测试系统,测试了不同载荷条件下单个无铅焊点的电阻应变曲线,推导出电阻应变和损伤量之间的定量关系式,分析了焊点失效特性。结果表明:无铅焊点电阻应变曲线包括线性变化区和指数变化区;两个区域临界点处的电阻应变值为0.05左右,临界点至失效的时间约占焊点寿命的20.00%～30.00%;热循环条件下,40℃的电阻应变曲线临界点滞后于125℃的临界点,滞后时间约占焊点寿命的7.50%。     

地铁车辆制动电阻风机自动控制策略研究

制动电阻现广泛用于地铁车辆再生制动产生多余电能的消耗.由于工作的间歇特性,通过电阻温度的监测控制散热风机运转功率,可减少风机常开造成的电能浪费和空气噪声.通过建立风机数学模型,并设计制动电阻温度控制器,借助MATLAB/Simulink对风机和温度控制器进行数值仿真验证性能.风机在矢量控制下可满足制动电阻散热通风的要求...     

成都无线电四厂引进片状电阻和电阻网络生产线

<正> 成都无线电四厂于1984年从日本引进了厚膜矩形片状电阻和厚膜电阻网络的生产技术和全套生产设备。生产能力为年产2亿只片状电阻器,2千万块电阻网络。片状电阻器为带式包装,可直接上自动安装机。今年下半年即可接受国内用户订货,产品主要规格如下:     

一种电迁移测试失效时间判定方法

采用铜大马士革工艺制备了用于电迁移测试的样品,对电迁移测试过程中存在的两类电阻-时间(R-t)特征曲线进行了研究.研究发现采用固定电阻变化率作为失效判定标准所得的失效时间分布曲线不能真实地反映样品的实际寿命,而采用第一次阻值跳变点对应的时间作为失效时间所得的分布曲线则更符合电迁移理论.针对两种失效判定方法所得到的不同结果进行了机理分析,结果表明,采用第一次阻值跳变点对应的时间作为失效时间分析电迁移失效更合理.     

基于异质金属接触电化学腐蚀的MMIC阻性衰减器失效分析

针对某单片微波集成电路(MMIC)阻性衰减器断路故障进行了失效分析.开封后,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和聚焦离子束(FIB)等对失效样品进行检测.经检测发现W电阻薄膜断裂导致器件断路失效.W电阻薄膜断裂的原因是W-Au异质金属直接接触的区域暴露在空气中形成腐蚀原电池发生电化学腐蚀.利用质量分数3％的NaCl溶液对同批次器件进行腐蚀实验,复现了失效模式.检测和复现实验证明了该器件的失效机理为基于异质金属接触的电化学腐蚀.     

集成电路氧化层失效定位技术研究

介绍了一种针对集成电路氧化层失效的定位和分析技术。采用光发射显微镜、光致电阻变化技术,对比出电路中不同的发光机构或电阻变化点。结合电路故障假设法和版图分析,对氧化层失效位置进行定位。最终,采用制样和物理分析方法,找到失效原因。案例分析表明,该方法精确、快速,可应用于CMOS集成电路的栅氧化层、双极集成电路的MOS电容氧化层、GaAs集成电路的MIM电容的失效定位,减少了后续FIB或RIE等物理分析方法的工作量,提高了失效分析的成功率。     

继电器触点表面含磷物质来源分析及改进建议

为了解决继电器触点接触电阻增大的问题,需要针对接触电阻增大的失效机理进行研究,分析导致继电器失效的根本原因,以制定相应的改进措施,提升继电器的可靠性。本文基于一起继电器接触电阻增大的故障事件,开展失效分析,确定继电器接触电阻增大的失效机理,并对相关机理进行验证分析,结果表明：有机材料中的含磷物质在高温高湿环境中会析出,并在继电器触点表面沉积,最终会引起继电器接触电阻增大失效;在相同的湿度下,随着温度的升高有机材料中含磷物质的释放程度会加强。基于以上结果,从继电器的生产、选型、使用等过程提出了相应的优化保护方法以避免出现含磷物质引发继电器接触电阻增大失效的情况。     

金属膜电阻失效前后概率分布及可靠性分析

产品在加工时总会有不可控的因素影响产品质量的稳定性,为解决这一问题,本文从可靠性分布函数的角度提出了提高电阻质量的方法。本文通过对金属膜电阻进行步进应力加速寿命试验以及电阻失效前后概率分布试验,得到了失效前后的阻值概率分布函数及正常应力下的概率分布函数与可靠性指标。实验结果表明,电阻阻值失效前后分布都属于威布尔分布。同时,给出了电阻损伤7.2%~15.6%,且失效模型为持续施加电压下不可逆的积累损伤模型时的分布函数,并获得了合格电阻与冒烟损坏电阻概率分布曲线的明显区别,从而,有可能从概率分布角度定义电阻的质量特性。