半脂环型无色透明聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从半脂环型无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜的发展历史、制造用关键单体、树脂合成技术、薄膜生产技术及其在光电器件中的应用等角度综述了半脂环型CPI薄膜的研究现状及未来发展趋势。重点介绍了半脂环型CPI薄膜当前的发展热点,并对半脂环型CPI薄膜的未来发展趋势进行了展望。     

耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展

本文综述了国内外耐电晕聚酰亚胺薄膜的专利布局、无机纳米杂化薄膜耐电晕性能的影响因素,介绍了耐电晕聚酰亚胺薄膜在液氮温度下的应用现状,并对耐电晕聚酰亚胺未来的发展方向进行了展望.     

本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能

针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80～250℃)制备了PI薄膜.系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制.结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性.制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T500)小于5％,明度(L*)低于60.此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(Tg)最高可达375.9℃,氮气中5％失重温度(T5％)高于500℃.该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρv)均超过1015Ω·cm.     

无色透明聚酰亚胺-二氧化硅纳米复合薄膜的制备与性能

采用1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(H-PMDA)与含氟芳香族二胺2,2′-双(三氟甲基)联苯二胺(TFMB)通过一步高温溶液缩聚法制备了TFCPI半脂环族聚酰亚胺树脂及相应的无色透明聚酰亚胺薄膜TFCPI-0。采用TFCPI树脂基体,通过机械共混法与胶体纳米二氧化硅(SiO₂)/N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)分散液进行复合,制备了一系列不同SiO₂含量的无色透明聚酰亚胺复合薄膜。结果表明：当纳米SiO₂在复合薄膜中的质量分数为25%时,制备的TFCPI-25复合薄膜在450 nm波长处的透光率(T₄₅₀)与黄度指数(b^*)分别为87.8%与1.56,较TFCPI-0薄膜仅略有下降(T₄₅₀=88.5%,b^*=0.91)。TFCPI-25复合薄膜在氮气中的5%失重温度(T_5%)和玻璃化转变温度(T_g)与TFCPI-0薄膜处于同一水平。但TFCPI-25复合薄膜在50℃时的储能模...     

电子器件用低膨胀聚酰亚胺薄膜研究进展

近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.     

溶液可加工型低热膨胀透明含氟聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

采用4,4’-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)分别与3种分子结构中含有刚性酰胺键的芳香族二胺单体通过一步高温溶液缩聚法制备了3种可溶性聚酰亚胺(PI)树脂。采用上述树脂的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶液制备了3种透明PI薄膜。对PI薄膜进行了衰减全反射傅里叶红外光谱、热重分析、动态机械分析、热机械分析、紫外-可见光谱和黄度指数等测试。结果表明：3种PI薄膜具有良好的光学透明性,紫外截止波长(λ_cut)均低于380 nm,500 nm波长处的透光率(T₅₀₀)超过80%。此外,该系列薄膜还表现出了良好的耐热稳定性,玻璃化转变温度(T_g)均超过了320℃,5%失重温度(T_5%)均超过了520℃。3种PI薄膜的线性热膨胀系数(CTE)均低于50×10^-6/K,表明刚性酰胺键的引入可显著提高上述溶液可加工型含氟PI薄膜的高温尺寸稳定性。     

透明聚酰亚胺薄膜的光降解防护与光降解应用进展

综述了透明型聚酰亚胺（PI）薄膜在光降解防护与应用领域内的研究现状及未来发展趋势。从标准全芳香型PI薄膜的光降解机制、含氟与半脂环型透明PI薄膜的光降解研究以及透明PI薄膜光降解的防护与当前典型应用等角度进行了阐述。重点综述了光稳定剂在透明PI薄膜光降解防护中的应用可行性、应用特点与未来发展趋势。     

新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究

本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺（DABA）和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯（m-TB）与均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为原料,成功合成了有机发光二极管（OLED）柔性基板用聚酰亚胺（PI）薄膜。结果表明：当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0～30℃、搅拌速度为200～250 r/min、反应时间为240 min时,聚酰胺酸合成过程凝胶量少,黏度满足工业化合成要求。经400℃热亚胺化后,所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃,1%热失重温度为554℃,热膨胀系数为4.1×10-6 K-1,拉伸强度为326.9 MPa,拉伸模量为9 572.8 MPa,电气强度为623 kV/mm,介电常数为3.251,这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。     

可溶透明聚酰亚胺的改性研究进展

综述了合成可溶透明聚酰亚胺的改性方法,包括在聚合物主链中引入柔性结构单元,引入不对称性结构,引入大体积的侧基或三氟甲基取代基,引入扭曲的非共平面结构及其它方法如通过共聚合反应等手段来改善聚酰亚胺的溶解性、透明性、热稳定性及其它性能。     

聚酰亚胺薄膜热形变研究

采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为。在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究。结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩,比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小。     

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的不稳定性研究

测量了聚酰亚胺薄膜在冷热循环过程中各温度点的热膨胀系数。结果表明:聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数具有不稳定性,当经四次冷热循环后才趋于稳定     

双向拉伸聚酰亚胺薄膜制造过程异常分析与处理

从流涎液膜边部粘带、入夹褶皱、高温伤边、开夹破边等4个异常方面阐述了双向拉伸聚酰亚胺薄膜制造过程中造成产品收率较低的原因,分析了异常产生的主要原因,并提出了相应的解决措施,使聚酰亚胺薄膜制造过程中破膜现象降低,收卷顺利,从而保证了薄膜制造过程正常连续化。     

无色透明聚酰亚胺薄膜低CTE化用关键单体的制备与表征

针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究.采用甲基取代对硝基苯甲酸或甲基取代对硝基苯胺为原材料,通过酰胺化反应制得了二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用水合肼还原得到了一系列新型二胺基化合物.采用差示扫描量热分析(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁(NMR)、质谱(MS)以及元素分析(EA)等手段表征了制备的二胺单体的化学结构.结果表明成功制得了预期结构的芳香族二胺单体.     

抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展

聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电,静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险,因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理,综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展,并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。     

聚酰亚胺薄膜材料的导热分析方法

电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、稳态法和温度波谱分析等代表性方法的基本原理、主要特点及适用范围等,综述了不同分析方法对聚酰亚胺薄膜材料在面外及面内方向导热系数和热扩散系数的对比测试结果,并对聚酰亚胺薄膜材料导热分析所存在的问题及未来发展趋势进行了总结与展望.     

聚酰亚胺纳米复合薄膜的低温电气强度研究

介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺／蒙脱土、聚酰亚胺／云母、聚酰亚胺／SiO2 3个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响。研究结果表明：前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺／蒙脱土系列电气强度最佳可达215．77MV／m;而聚酰亚胺／SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求。     

聚酰亚胺薄膜中电荷输运机理和空间电荷特性

通过测量比较耐电晕型和普通聚酰亚胺薄膜空间电荷积聚的阈值电场,分析温度对空间电荷分布的影响,以此来研究聚酰亚胺薄膜中电荷输运机理和空间电荷的特性.试验结果表明:耐电晕型聚酰亚胺薄膜空间电荷积聚的阈值场强高于普通聚酰亚胺薄膜,纳米粒子的加入有效地提高了耐电晕型薄膜的介电性能.此外,温度的升高促进电极发射电荷,增大电荷的能量和电导率,使得空间电荷的数量不断地增加,入陷的位置逐渐向介质体内移动,这与聚酰亚胺薄膜绝缘老化、击穿关系密切,是空间电荷的重要特性.     

聚酰亚胺薄膜制造过程中溶剂的回收

介绍生产聚酰亚胺薄膜过程中尾气中溶剂二甲基乙酰胺的处理回收和再利用的工艺及试验研究，该工艺对国内铝箔浸渍法、流涎法及流涎拉伸法生产亚胺薄膜过程中二甲基乙酰胺的回收处理均适用。     

聚酰亚胺/碳纳米管杂化薄膜电性能的研究

采用超声分散-原位聚合的方法制备聚酰胺酸/碳纳米管(CNTs)杂化胶液,并按一定成膜工艺制备出聚酰亚胺/碳纳米管杂化薄膜.利用扫描电子显微镜(SEM)对薄膜的表面形貌进行表征,讨论了碳纳米管的加入对杂化薄膜电性能的影响.结果表明:随着碳纳米管含量的增加,介电强度降低,介电常数与介质损耗因数均呈上升趋势,且随着测试频率的...     

聚酰亚胺薄膜/玻璃布复合物的研究

聚酰亚胺薄膜是一种性能优异的绝缘材料,通常被用作电机槽绝缘。本文所报导的聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合材料具有与聚酰亚胺薄膜相同的热稳定性,且拉伸强度优于聚酸亚胺薄膜。文中着重讨论了复合材料中玻璃布的影响。