新一代金属化安全膜防爆电容器（上）

金属化有机薄膜电容,电性能优良,且有良好的自愈性,与其它类型电容器相比较其可靠性较高,被广泛地用于对可靠性要求较高的电子设备中.因金属化有机薄膜在电容器连续发生自愈击穿的过程中,在电弧高温作用下,自愈点周围的有机薄膜局部软化,使电性能急剧下降,甚至使多层介     

新一代金属化安全膜防爆电容器（下）

三、新一代金属化安全膜防爆电容器的寿命 近年来国内不少电容器生产厂家生产了金属化安全膜防爆电容器,由于个别厂家因材料质量问题或工艺缺陷使产品存在一定的质量问题。大家担心它的寿命是否要比一般普通金属化膜电容器要短些?实际不然,只要设计合理正确、材料合格、工艺正确同样能生产出高可靠、长寿命的电容器来。 我公司生产的CBB65D型金属化安全膜防爆电容器被多家公司作了认定试验,并大量上机使用。从认定报告中的耐久性试验结果看,新一代金属化安全膜防爆电容器在上限温度及1.25Vn电压下电容量随时间的变化是十分缓慢的,变化量都小于CB3667-1997的指标。     

安全膜电容器及其防爆机理

安全膜作为一种新型的电容器防爆膜,经过了世界上先进国家１０余年的研制,近年才实现工业化大规模生产。新颖的内部网状结构为防爆电容器提供了一种新的防爆模式,从这种新型的网状结构着手,研究其防爆机理并提出了设计安全膜电容器的公式,还用实验数据进行了检验     

低温烧成的双层厚膜电容器

<正> 一、引言 铁电介质具有高度自发极化,介电常数高,但其极化与温度相关,因而容量随温度急剧变化。另外,介质的性质还取决于烧成温度。 为了改善容量-温度特性而不降低介电常数,可应用叠加原理,制成双层厚膜电容器。     

铝阳极氧化膜及吕电解电容器

本文叙述铝阳极氧化膜的两种主要结构，生长机理及与形成条件的关系。     

安全使用铝电解电容器

1 连接时注意极性 连接时，极性不正确会产生异常电流，导致短路或物理损伤。极性不明时，应使用直流双电极电解电容器。直流电解电容器一般不能用于交流电路。 2 不得超过额定电压 施加电压不得超过额定电压，否则会因漏电流增大而使特性或电容器受损。若工作于纹波电流下，一定要确保其电流峰值不超过额定电压。 3 不能用于快速充/放电电路 用于快速充/放电电路，电容器内部热量过度，使特性或电容器受损。需要时应与厂家联系，寻求适用于快速充/放电电路的专用铝电解电容器。 4 只能在额定纹波电流下使用 流经电容器的纹波电流超过额定值…     

铝阳极氧化膜及其铝电解电容器（下）

本文从铝电解电容器的基本性能的主要因素分析与铝阳极氧化膜的关系，包括铝箔的杂质、腐蚀孔形状、表面ＣＬ，氧化膜的缺陷与稳定性。从而分析不同的形成液，形成程序、复合形成及老练等的影响。     

金属化膜脉冲电容器组的性能可靠性

基于金属化膜电容器的特点，提出了金属化膜电容器组的性能可靠性，并分两种情况讨论了性能可靠性的估计方法。金属化膜脉冲电容器组性能可靠性的提出，有效地解决了电容器组在使用过程中可靠性的评价问题。可以为电容器组寿命预计、维修提供依据。     

脉冲用金属化膜电容器稳态热分析研究

在连续工作过程中,由于温度过高会影响金属化膜电容器的稳定性和安全性,有必要对其稳态进行热分析。通过有限元分析法和试验验证研究了一种脉冲用金属化膜电容器的稳态温度分布情况。分析了电容器内部热传导的过程,计算了电容器热传导载荷和散热边界条件,建立了电容器有限元仿真模型,对其施加热载荷情况下计算了内部温度分布情况,通过试验验证了仿真模型的正确性。并进一步分析了芯子卷绕参数和电容器工作周期对电容器内部温度分布的影响。结果显示：通过稳态热分析可以对电容器性能进行前置评估,对电容器优化设计有一定指导作用。     

有机薄膜电容器替代电解电容器应用分析

分析了有机薄膜电容器的结构特点及发展趋势,并通过典型电路中的电容器应用实例结合电容器的应用性能参数对比分析,总结得出了有机薄膜电容器替代电解电容器的优势。在电源旁路、滤波、电源开关等对耐纹波电流能力、损耗和电容量稳定性要求较高的电路中,有机薄膜电容器可替代钽电解电容器。     

电容器铝箔交流腐蚀过程中腐蚀膜形成条件分析

交流电解腐蚀扩面技术是低压铝电解电容器小型化的关键。分析了电极铝箔在盐酸溶液中交流负半周液相传质过程及交流电频率对电极表面几何结构的影响，结果表明，如果本体盐酸浓度ｃ０，外加阴极电流密度ｉａｐｐｌ和交流电的频率ｆ满足：｛ｃ０｝ｍｏｌ·Ｌ－１／｛ｉａｐｐｌ｝Ａ·ｃｍ－２≤５８７｛ｆ｝Ｈｚ·（｛ｆ｝Ｈｚ＋１０．４）－２，则Ａｌ３＋就可能沉淀形成腐蚀膜。控制盐酸浓度，阴极电流密度和交流电频率可改善腐蚀膜品质。     

Integrated capacitors for conductive lithographic film circuits

This paper reports on fabrication of low-value embedded capacitors in conductive lithographic film (CLF) circuit boards. The CLF process is a low-cost and high speed manufacturing technique for flexible circuits and systems. We report on the construction and electrical characteristics of CLF capacitor structures printed onto flexible substrates. These components comprise a single polyester dielectric layer, which separates the printed electrode films. Multilayer circuit boards with printed components and interconnect can be fabricated using this technique     

压扁型低噪声金属化电容器工艺研讨

针对压扁型金属化电容器特别是交流和滤波场合使用的电容器存在较大噪声的问题,通过研究聚丙烯薄膜的热传导规律和热收缩特性,总结出不同厚度电容器的最佳热压时间和热聚合条件。结果表明:选择100～110℃的热压温度和与电容器芯子厚度相适应的热压时间,在115～125℃条件下对芯子进行热聚合处理,保温2 h,可使电容器的噪声达到35dB以下。     

在薄膜电容器中用PPS替代PC

PPS(polyphenylenesulfide,聚苯撑硫化物)电介质可以作为不久将在薄膜电容器中停用的PC(polycarbonate,聚碳酸酯)电介质的替代物。迄今为止,Pc与另外两种塑料介质:聚酯和聚丙烯,一直是薄膜电容器工业的主要材料,多年来它们分别在不同时期被用于特别的应用。为了获得某些更高的性能;可以在它们中加入其它电介质。但是,总的来说,PC是薄膜电容器电介质的主要选择,特别是在军用方面。     

抗干扰用MKP型金属化聚丙烯薄膜电容器的tgd

以X2类MKP型金属化聚丙烯薄膜电容器为例分析了影响该类电容器tgd 的主要因素。指出薄膜的方阻大小、芯子的错边、喷金粒子的大小、喷金前芯子端面上的灰尘是导致电容器芯子在经过赋能、成品耐电压试验、脉冲电压试验后tgd 变大的主要原因。在这类电容器制造过程中应严格控制这些因素。     

金属化薄膜电容器电容量衰减的解决方案

针对抑制电磁干扰和降压用金属化薄膜电容器工作一段时间后容量不正常衰减的问题,通过样品解剖和理论分析,收集不同试验条件下的数据,发现金属化薄膜层间空气和封装方式导致容量不正常衰减.将热聚合温度从85℃提高到120℃,选用高温环氧树脂封装,可使所制金属化薄膜电容器在使用过程中电容量衰减小于1％,保证了电子产品在寿命周期内的...     

电容器的电压降额与频率的关系

有机薄膜直流电容器用于交流及中低频脉动电路时，使用电压应当随着频率的增加而降低，电压的降额比依转折频率ｆＢＯ和电压波形而定，在实际工作中可根据电容器的具体规格进行计算，为选用电容器产品及提高产品性能提供参考。     

CAD技术在有机薄膜电容器中的应用

建立了有机薄膜电容器结构设计和热计算的数学模型。编制的金属化有机薄膜电容器的ＣＡＤ软件，对ＣＢＢ６１型聚丙烯薄膜电容器的结构设计和热计算应用表明是实用的。对其他有机材料及结构的电容器的应用正探索中。