测试系统电路板维修探讨

学习电路板维修并不只是单一的了解集成电路,而是要深入研究维修方法及各个功能模块。维修方法只是实现目的的一种手段,要想维修好电路板就必须要了解其功能模块。功能模块是由集成电路和相关元器件组合而成,通过研究集成电路的前后关系,便能知道此功能模块的作用。文章首先总结电路板的维修方法及故障分类,然后对测试系统电路板(DPS)的故障检修进行深入的研究,包括:绘制DPS板结构图,了解DPS板工作原理,深入研究DPS板各功能模块,其中包括逻辑控制单元、数模转换、电流采样、电流箝位,并对DPS板各功能模块的相应故障进行了详细的分析。     

基于动态故障检测的铁路信号发码器及其ASIC实现

故障安全系统中的大部分设计是为了检测和发现故障，引导系统输出安全信息。在铁路信号发码器中采用了一种动态故障检测技术，它是一种针对硬件功能模块的故障检测方法，通过动态地向硬件功能模块加载已知输入数据，检查其是否在预期时刻输出预期数据，从而判断硬件功能模块本身是否工作正常。文章介绍了这种技术的模型，分析了它的性能，并描述了基于这种技术的铁路信号发码器的单片ASIC实现。     

一种基于梯形模糊数的单纤光端机故障检测方法研究

根据单纤光端机内部功能模块故障与温度的规律,通过测量其内部各模块运行时的温度,利用梯形模糊数与专家权重矩阵对单纤光端机进行故障预测。     

电子系统的层次分解及建模

从电子系统的结构层面进行分析,将其分解为系统功能模块和连接结构模块两大部分,构建了电子系统的层次结构模型。将电子系统的连接结构映射为一种稀疏矩阵,从而将电子系统的设计、故障监测、故障修复等问题转化为特定功能模块下带参数的矩阵求解与优化问题,为电子系统中生物特性的引入提供新的思路。最后从电子系统实际连接状态与结构矩阵之间的对应性出发,证明了模型的可行性。     

模拟电路模块级软故障特征的提取与故障诊断

介绍了一种模拟电路故障诊断中功能模块级的单模块软故障模型的建立理论和特征提取的方法,运用该方法提取的单模块故障特征不仅可以有效区分单模块电路中的各类故障,而且单模块电路的故障特征还可以在多模块电路的单故障和多故障的情况下应用。仿真结果表明,通过采样电路输出并进行相应的信号处理来提取故障模型,可以准确地定位多模块故障电路的故障部位。     

基于Delphi的本地网管网元监测系统的设计与实现

本文介绍了本地网管系统的网络概况,对故障判断方法进行了分析,详细阐述了基于Delphi的本地网管网元监测系统的设计原理和主要功能模块的实现方式。     

LMP为WDM网络作出的扩展及其实现

在LMP为WDM作出的扩展中,对LMP的控制通道管理、链路属性关联、链路认证和故障管理等四大功能在光线路系统中的作用进行重新定义,并实现LMP功能模块.     

基于信息熵的电子装备软故障预报

针对电子设备的故障识别提出了一种基于性能退化数据的缓变故障预报方法,以不同层次的可观测功能模块为基本的故障预测和定位单位,利用信息熵的概念建立性能检测数据波动趋势的信息模型,对模块进行功能故障预测。试验表明：熵可以比较准确地指明功能电路的软故障与器件老化,对以替换现场可更换单元为主要手段的电子装备原位维修与应急维修有重要的现实意义。     

软件故障树分析及其在生化分析仪中的应用

以全自动生化分析仪主控软件盘转动控制软件单元为例,应用软件故障树分析法进行分析.该方法可以在设计的初期阶段对软件系统进行分析,找出关键的功能模块和可能的故障原园,从而在设计的过程中采取有效措施防止错误或故障的发生.结果表明该技术能将软件系统和控制系统很好地联系起来,从整体上考虑系统的故障问题,对分析仪软、硬件系统的可靠性设计具有良好的指导作用.     

基于CBR、RBR和KBG的闸门启闭机故障应急处理决策方法

为提高闸门启闭机智能监控系统中故障应急处理决策的能力和效率，基于故障分类索引树构建了启闭机故障应急处理实例库，开发了由元规则和领域规则组成的闸门启闭机故障应急处理决策知识库；通过元规则提供的求解控制流程和评价机制，动态地改变决策流，实现了应急方案的快速选择；将这一求解方法作为一个功能模块嵌入至闸门启闭机智能监控系统中，适用于规则缺乏完整性和实例难以找到的情况下启闭机故障应急处理决策混合求解。     

电子电路故障的检查方法和技术

在电子设备的使用过程中，电路常常会出现故障，需要我们寻找故障所在。并排除故障。因此，掌握电路故障查找的方法比较重要。     

模拟电路故障的诊断及测试技术

模拟电路故障的存在,会严重影响电子设备的正常工作,模拟电路故障的发生,具有一定的特征和规律。对于电子电路故障的分析、诊断和测试,就是分析故障特点,准确查找故障。     

集成电路故障诊断方法和技术

电子技术的迅速发展,使集成电路的应用范围越来越广,几乎使用在所有的电子设备中.当集成电路出现故障时,电路将不能正常工作.因此,应准确的判断集成电路的故障所在.     

半绝缘GaAs光导开关不完全击穿前后暗态电阻降低原因新探

为了进一步理解光导开关非线性工作模式机理,通过实验以及理论研究方法,研究了半绝缘GaAs光导开关工作于非线性模式下在不完全击穿前后暗态阻值的变化,认为击穿阶段和锁定阶段改变了材料内部位错区域As原子的形态以及局部电子陷阱EL2的浓度,导致了击穿后暗态阻值的减小。     

电子设备通用故障的检测方法与技术

由各种电子元器件组成单元电路,由许多个单元电路组成具有特定功能的电路系统就是电子设备。当整个系统不能正常工作时,或达不到其主要性能指标时,说明有的单元电路出现了故障,需要我们检测出故障所在。     

电子设备的故障及其规律分析

电子设备故障发生的频率,与使用时间的关系,从宏观来看,具有一定的统计规律性,其故障规律是一个非线性曲线.本文分析了电子设备的故障及其规律.     

激光辐射下的固体双基推进剂的燃烧特性

燃速与辐射通量之间的关系可以由两支相交直线构成的线性方程进行描述,其中折点(交点)是外界辐射能作用下固体双基推进剂燃烧的一个重要特征。包括折点附近在内的燃烧特性可以采用Fourier方程进行分析。考虑到辐射在燃烧表面上形成的碳化层对辐射传递的阻碍作用,本文分析了1040,1041,N-5和N型推进剂的燃烧特性。导致两段函数和折点形成的主要原因是在辐射能到达凝聚相表面之前部分辐射能已经发生了损失。     

Avalanche breakdown characteristics of punchthrough diodes

A theoretical investigation of the avalanche breakdown characteristics of punchthrough diodes is carried out and a comparison made with the nonpunchthrough diodes. It is shown that the former have harder breakdown characteristics and a sharper knee for a given breakdown voltage. In addition, punchthrough diodes have a lower temperature coefficient of breakdown voltage, a lower space-charge resistance, a negligible sensitivity of breakdown voltage to resistivity striations in single crystal wafers, and breakdown due to avalanche mechanism up to lower breakdown voltages. Though these positive features suggest that punchthrough diodes are superior in performance to nonpunchthrough diodes for applications such as voltage regulators etc., the final assessment will depend on a more critical evaluation of the reliability against burn out and instability.     

SBFL结构SiGe HBT器件的击穿特性研究

对高频SiGe HBT器件的击穿特性进行了研究。借助TCAD仿真工具,对超结结构引入器件集电区后的击穿特性进行了分析,提出了一种采用分裂浮空埋层结构(SBFL)的SiGe异质结器件。这种结构改善了器件的内部电场分布,电场分布由原来的单三角形分布变成双三角形分布。仿真结果表明,该器件结构的击穿电压由原有的3.6 V提高到5.4 V,提高了50%。     

集成电路的检测方法

电子技术的发展.使集成电路的应用越来越广.那么,这对电子电路的检修与排除故障带来了一定的困难,因此,在检修电路时,就会遇到检测集成电路的问题.