高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。     

端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能

以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料,采用一步法合成了聚氨酯电器灌封胶。考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力学性能的影响。结果表明,当采用醇类LAP-101为扩链剂、醇类XSJ-02为活性稀释剂,并且扩链剂和活性稀释剂的比例为1∶5左右时灌封胶的力学性能最好。同时,配方中使用聚醚改性的液化MD I可有效提高灌封胶的伸长率。     

基于新能源汽车电机的灌封胶研究

文章主要针对新能源汽车电机对其所用高导热低黏度灌封胶进行了研制。实验结果表明,在环氧树脂中添加复配粒径氧化铝,灌封胶黏度会在氧化铝添加量增多的影响下逐渐增大,而且复配粒径氧化铝对于树脂基体具备最佳导热性。氢氧化铝与氢氧化镁复配,只需添加30份量阻燃剂,便能够达到最佳阻燃效果。稀释剂添加量不断增多,灌封胶的黏度与耐热性会渐渐降低,最佳稀释剂用量应控制在25%。而KH560系列硅烷偶联剂添加5份量时,灌封胶黏度处于平稳的最低状态。混合料处于110℃状态下,保温时间为3h,并抽真空到-0.095MPa下,保持大约30min,以此便能够获取高导热低黏度灌封胶。     

专利介绍

<正>低黏度高导热EP电子灌封胶CN101 974 302(2011-02-16)。该灌封胶按照m(A组分)∶m(胺类固化剂)=100∶(5～12)比例混合而成。其中A组分(以质量分数计)由球形氧化铝粉末70%～85%、环氧树脂10%～20%、活性稀释剂2%～4%、     

专利介绍

<正>环氧树脂阻尼灌封胶CN1 958 707(2007-05-09)。它由组分A和B组成,使用时将组分B与组分A混合均匀,组分B占组分A的质量分数为15%～100%;其中,组分A主要由刚性环氧、柔性环氧、活性稀释剂和液体丁腈橡胶等原料制备而成,各原料的质量份数为:刚性环氧100份、柔性环氧5～100份、活性稀释剂5～40份、液体丁腈橡胶5～25份,组分B为胺类固化剂。该环氧树脂阻尼灌封胶的玻璃化转变温度Tg可以根据实际需要在-20～120℃范围内调整,并且具有较宽的阻尼温度范围、较高的损耗因子(tanδmax>0.5)和良好的工艺操作性。     

无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响

以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

高导热低黏度环氧树脂灌封胶

以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶。优化了硅烷偶联剂KH-560、稀释剂CYH-277的用量;分别采用NDJ-7型旋转式黏度计和Hot Disk型热常数分析仪测试其黏度和导热系数。结果表明:硅烷偶联剂KH-560用量为1.25%(wt)时效果最优;随CYH-277用量的增加灌封胶黏度、耐热性能均逐渐下降,最佳用量为25%(wt);随Al2O3用量增加,灌封胶的黏度、导热系数均增大;用量相同时,填充20μm Al2O3的树脂体系相比于填充6μm Al2O3树脂体系黏度小、导热系数大,复配两种粒径Al2O3对应树脂体系的导热性最好;复配Al2O3用量为86%(wt)时,导热系数达到2.23W/(m·K),此时灌封胶的黏度为30100mPa·s,仍保持较好的加工流动性。     

单组分加成型导热有机硅橡胶的制备

采用端乙烯基硅油为基胶,低含氢硅油为交联剂,氯铂酸-异丙醇为硫化剂,三氧化二铝（A12O3）为导热填料,制备了单组分导热有机硅电子灌封胶;讨论了1-乙炔基环己醇、乙烯基环体和苯乙炔对单组分灌封胶储存稳定性的影响,研究了不同粒径A12O3颗粒配比和用量对灌封胶导热系数和粘度的影响。结果表明,1-乙炔基环己醇抑制效果较好,当其用量为2.2份时单组分硅橡胶室温储存期为3个月;A12O3用量越大,硅橡胶导热系数越高,粘度越大,不同粒径A12O3互配使用可提高硅橡胶导热系数,当8μm和3μmA12O3质量比为3∶1,填料总用量为240份时,制得导热系数为0.822W/（m.K）单组分有机硅灌封胶。     

环氧树脂灌封胶增韧研究

研究了橡胶、纳米填料对环氧树脂灌封胶的增韧作用。通过加入端羟基丁腈橡胶(HTBN)、聚硫橡胶、纳米氧化铝等,使灌封胶冲击、压缩强度得到了较大提高。     

互感器环氧浇铸配方设计有关问题的探讨

怎样才能提高互感器环氧树脂浇铸绝缘件的质量呢?从我国目前互感器浇铸绝缘件经常出现的气泡多、易开裂、强度低、电器性能差存放不过关等现象来看,主要有以下几个方面的问题,有待于很好研究解决:环氧树脂的选择;固化剂的选择;增韧剂的选择;填充料的选择;浇铸工艺。本文仅就这些问题进行一些初步探讨,促进大家深入的研究与讨论,仅起一个抛砖引玉的作用。     

环氧树脂／碳化硅晶须导热复合材料的制备研究

用共混复合-浇注成型法制备环氧树脂／碳化硅晶须（EP／SiCw）导热复合材料,研究了导热填料种类、形状、用量和表面处理对复合材料的导热性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,SiCw较SiCp更易改善材料的导热性能,热导率随SiCw用量的增加而增大,当SiCw体积分数为42．1％时,复合材料热导率为0．9611W／（m·K）;力学性能随SiCw用量的增加先增加后降低。表面处理有利于提高复合材料的导热性能和力学性能。SiCw的加入使环氧树脂的耐热性提高、Tg降低。     

热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展

利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。     

甲基丙烯酸改性环氧树脂改进环氧胶膜性能研究

甲基丙烯酸(MAA)和环氧树脂(EP)进行反应后,添加偶氮二异丁腈(AIBN)和丙烯酸异辛酯,合成的含有丙烯酸树脂链段的环氧树脂作为增韧剂,制备成环氧胶膜。改性后的环氧树脂胶膜剪切强度及剥离强度明显提高,DSC测试显示体系的耐热性能损失不大,用红外光谱分析了固化过程及其改性过程中的反应情况。结果表明,改性后的EP制备出的树脂固化物具有良好的力学及耐热性能。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。     

橡胶增韧环氧灌封料的研究

以液体羧基丁腈橡胶、液体聚硫橡胶为增韧剂制成环氧树脂灌封料,通过冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价增韧环氧树脂灌封料的效果。实验结果表明,加入增韧剂的灌封料韧性与对照组相比均有不同程度的提高;液体聚硫橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的抗冲击性能和抗弯曲性能;液体羧基丁腈橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的拉伸剪切性能。     

用杜仲胶/碳纳米管改性环氧树脂制备导电防腐涂料及其性能

以杜仲胶(EUG)和环氧树脂(E-51)为涂层基质、碳纳米管为导电填料制备了导电防腐涂料,考察了 EUG用量对复合涂层导电性和耐腐蚀性的影响.采用差示扫描量热仪和动态热机械分析仪研究了复合涂层的热性能,用四探针测试仪研究了导电性能,分别通过电化学阻抗谱及盐雾测试和附着力测试研究了耐腐蚀性和附着力.结果表明,当EUG用量...     

短切/连续碳纤维协同增强本征导热环氧树脂基复合材料研究

采用含有联苯介晶基元结构的3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与含有芳香酰胺介晶基元结构的固化剂4,4-二氨基苯酰替苯胺（DABA）制备本征导热TMBP/DABA环氧树脂。结果表明,热导率高达0.33 W/（m·K）,比普通双酚A缩水甘油醚（DGEBA）/4,4’-二氨基二苯甲烷（DDM）环氧树脂的热导率高约50%,相应短切碳纤维（含量为75%,质量分数,下同）增强复合材料面外和面内热导率分别高约42.7%和40.2%。采用紫外臭氧氧化方法对短切碳纤维（SCF）和连续碳纤维（M55J）进行表面改性,发现能够明显改善纤维与基体树脂之间的界面结合强度,进而提高复合材料的导热性能。进一步采用SCF和M55J为增强纤维、本征导热TMBP/DABA环氧树脂为基体树脂制备出短切/连续碳纤维协同增强本征导热环氧树脂基复合材料SCF/M55J/TMBP/BADA。SCF的加入能够同时改善M55J/TMBP/DABA单向复合材料板沿X、Y、Z轴方向的热导率,分别最高达到98.07、48.23、9.40 W/（m·K）。为改善复合材料综合导热性能提供了一种新思路。