环氧灌封胶的制备与性能

研制了低黏度环氧灌封胶,进行了配方优化,测试了其力学性能和电性能.     

导热聚氨酯灌封胶的研制

以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。研究Al2O3用量、催化剂和聚醚多元醇的种类对灌封胶性能的影响。结果表明,当Al2O3的质量分数从0增加到80%时,灌封胶的导热系数从0.08 W/(m.K)增加到0.76 W/(m.K),是纯聚氨酯灌封胶的9倍多。SEM测试表明,Al2O3在体系中有着较好的分散性。     

高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。     

室温固化透明环氧树脂灌封胶的研制

以双酚A型EP(环氧树脂)作为基体树脂、以D-230(聚醚胺)为固化剂,并引入与D-230协同效应良好的N-AEP(N-壬基酚),制备双组分EP灌封胶;然后采用单因素试验法优选出制备该EP灌封胶的最优配方。研究结果表明:该EP灌封胶可室温固化,并且其透明性、光泽度良好;当m(EP)∶m(苯甲醇)∶m(N-AEP)∶m(D-230)∶m(消泡剂)=100∶15∶5∶30∶适量时,该灌封胶的综合性能良好,并且被封装的电子元器件清晰可见,可采用针刺法逐个测量其参数,便于检测与返修;该灌封胶的各项性能均满足指标要求,适用于电解电容、小型变压器等电子元器件的常温灌封。     

环氧树脂灌封胶增韧研究

研究了橡胶、纳米填料对环氧树脂灌封胶的增韧作用。通过加入端羟基丁腈橡胶(HTBN)、聚硫橡胶、纳米氧化铝等,使灌封胶冲击、压缩强度得到了较大提高。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

微胶囊化聚磷酸铵阻燃导热EP灌封胶的制备

以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃导热EP灌封胶的综合性能相对最好,其黏度(为7 800 m Pa·s)适宜、热导率[为1.15 W/(m·K)]相对较大、阻燃等级(为V-0级)相对最好、残炭率(为60.97%)相对较大且炭层致密。     

高导热低黏度环氧树脂灌封胶

以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶。优化了硅烷偶联剂KH-560、稀释剂CYH-277的用量;分别采用NDJ-7型旋转式黏度计和Hot Disk型热常数分析仪测试其黏度和导热系数。结果表明:硅烷偶联剂KH-560用量为1.25%(wt)时效果最优;随CYH-277用量的增加灌封胶黏度、耐热性能均逐渐下降,最佳用量为25%(wt);随Al2O3用量增加,灌封胶的黏度、导热系数均增大;用量相同时,填充20μm Al2O3的树脂体系相比于填充6μm Al2O3树脂体系黏度小、导热系数大,复配两种粒径Al2O3对应树脂体系的导热性最好;复配Al2O3用量为86%(wt)时,导热系数达到2.23W/(m·K),此时灌封胶的黏度为30100mPa·s,仍保持较好的加工流动性。     

低黏度室温固化环氧灌封胶的研制

在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。     

橡胶增韧环氧灌封料的研究

以液体羧基丁腈橡胶、液体聚硫橡胶为增韧剂制成环氧树脂灌封料,通过冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价增韧环氧树脂灌封料的效果。实验结果表明,加入增韧剂的灌封料韧性与对照组相比均有不同程度的提高;液体聚硫橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的抗冲击性能和抗弯曲性能;液体羧基丁腈橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的拉伸剪切性能。     

室温固化环氧树脂灌封胶的制备

选用奇士增韧剂QS-070N做为增韧剂,合成具有较高活性的环氧树脂为甲组分,自制的固化剂为乙组分,2-乙基-4-甲基咪唑促进剂为丙组分制成了室温固化环氧树脂灌封胶,该胶机械性能、电性能优良,可广泛应用于航空航天等高科技领域。     

汽车点火线圈用环氧灌封料的研制

通过不同固化剂及各种添加剂对环氧固化物性能的影响实验,研制出一种汽车点火线圈用环氧灌封料。该灌封料具有良好的渗透性,浇注过的点火线圈在-40~120℃的条件下,经30个冷热循环冲击实验不开裂,完全满足汽车点火线圈用环氧灌封料的要求。     

双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究

在环氧树脂———胺类潜性固化———促进剂及Ag粉体系中添加双马树脂 ,可制成单组份 15 0℃固化 ,耐热性优良的导电胶粘剂。     

导热型环氧复合材料的研究进展

介绍了导热型环氧复合材料导热性能和导热机理。并综述各类导热环氧复合材料的研究进展,在此基础上讨论提高复合材料导热性能的途径。     

环氧树脂灌封器件电镀前处理工艺改进

针对环氧灌封器件表面镀层结合力差的问题,在镀前对环氧树脂灌封体进行喷砂,并将铬酸酐?硫酸体系化学粗化改为等离子粗化.采用改进的前处理工艺后,环氧树脂灌封体表面的镀层厚度、结合力及可靠性均满足宇航型号产品的使用要求.     

新型脂肪族超支化环氧树脂的制备及其改性作用

采用一步法合成了新型脂肪族超支化环氧树脂HTPE-3,利用FT-IR对其结构进行了表征。研究了双酚A型环氧树脂E-51/HTPE-3杂化树脂的力学性能和热性能。结果显示,杂化树脂的韧性和强度随HTPE-3含量的增加先增加后降低,具有极大值;当HTPE-3质量分数为12%左右时,与纯E-51树脂相比,杂化树脂的冲击强度和断裂韧性分别提高了169.8%和35.2%,拉伸强度和弯曲强度分别提高了6.5%,10.0%,维卡软化点温度、玻璃化转变温度和热分解温度略有下降。     

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。