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印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。 相似文献
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电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。 相似文献
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印制线路板微孔镀铜能力的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展。近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,"高厚径比"成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题。 相似文献
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以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。 相似文献
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研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高. 相似文献
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介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。 相似文献
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文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。 相似文献
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电磁脉冲作用于屏蔽腔内的微带线电路的过程十分复杂。目前已有的研究存在局限,缺少将场分析与电路分析结合起来的研究方法。通过一个混合模拟方法计算了电磁脉冲辐照下的含屏蔽腔的微带线电路上的耦合电压。该方法通过建立腔体与微带线的电磁拓扑模型,利用BLT方程计算得到电磁脉冲在微带线上的耦合电压,结果表明电场强度为1 000 V/m的电磁脉冲会在微带线终端产生1.5 V左右的耦合电压。通过电路仿真软件仿真计算了外辐射场对电路工作状态造成的影响,外辐射场在300 V/m时会影响信号放大电路的正常工作。 相似文献
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介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。 相似文献
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目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。 相似文献
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在ERP系统已经发展30多年的今天,计划排程系统已经发展非常成熟,不论是理论研究还是产品落地都有长足发展,如JIT、APS(先进排程)等先进理论都已经有成功的应用。但遗憾的是印制板这个特殊的行业因为规模较小,并且生产过程复杂到现在还没有成熟的解决方案。本文旨在结合原理、印制板企业手工生产计划思路,希望为印制板企业计划排程提供一个可以操作方案。 相似文献