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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片机(MCU)系列,是通用应用,以及电池充电、LED照明、镇流器控制、电源转换和系统控制应用的理想选择。PIC12F(HV)752MCU集成了互补输出发生器(COG)外设,可以为比较器和脉宽调制(PWM)外设等输入提供非重叠的互补波形,同时实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。  相似文献   

2.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机(MCU)系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中,如片上12位模数转换器(ADC)、8位数模转换器(DAC)、运算放大器和高速比较器,以及EUSART(包括LIN)、I2C总线和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器(PSMC)实现出众的先进PWM控制和精度。这  相似文献   

3.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出PICl6(L)F1826和PIC16(L)F1827通用8位单片机(MCU),这是采用公司增强型中档内核的最新款PICMCU。作为此内核向18引脚扩展的首款产品,PIC16(L)F1826/7MCU提供了一个先进的外设集,包括一个mTouch电容式触摸传感模块、双I2C/SPI接口,以及采用MicrochipnanoWattXLP超低功耗技术实现的超低功耗的“LF”型号产品。  相似文献   

4.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设,可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。  相似文献   

5.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的8位PIC单片机(MCU)。此类MCU采用6至20引脚封装,集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150XMCU均具备全新外设,包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO...  相似文献   

6.
Microchip(美国微芯科技公司)宣布推出12款PIC18F87J11高性能通用8位单片机。新产品的性能提高了20%,达到12MIPS(48MHz),进一步增强了外设并降低了休眠功耗。PIC18F87J11系列成员众多,可提供多种程序存储器和外设,不仅具有成本效益且功能强大。  相似文献   

7.
《办公自动化》2013,(8):10-10,58
IDC最新发布的《中国打印外设市场季度跟踪报告(2013年第一季度)》显示,2013年第一季度中国打印外设市场整体出货量约为274万台,与去年同期相比,出货量下滑了12.4%,销售金额下降了5.8%。  相似文献   

8.
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布其8引脚和14引脚PIC16F61X8位PIC单片机(MCU)系列又添一款新器件,旨在实现极具成本效益的通用应用。PIC12F617MCU具备3.5KB可自编程闪存程序存储器,以及实现闭环控制应用的10位模数转换器(ADC)、  相似文献   

9.
Microchip(美国微芯科技公司)近日推出包括四款器件的 PIC18F4321 八位单片机系列。这些器件具有先进外设、低引脚数和小面积封装选项,同时通过纳瓦技术保持低功耗水平。该系列可为有意采用Microehip PIC18高端八位单片机系列的工程师提供更具成本效益的入门选择,让他们以更低价格享用更强性能和更多外设;并且提供无缝的升级路径,使用户具有更大存储容量、更多外设和更强的性能。目前很多电子设计都需要采用具有先进外设但存储量却相对较小的高性能八位单片机。  相似文献   

10.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PICl6F75X系列8位单片机(MCU),该产品是通用应用,以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。  相似文献   

11.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出由单一集成开发环境——MPLAB IDE免费交持的完整的8位、16位及32位USB单片机(MCU)产品线。在丰富的8位USB PIC单片机产品基础上,Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列,该系列器件与新的80MH2高性能。32位PIC32 USB单片机系列在引脚、外设及软件方面完全兼容。此外,Microchip还推出了低成本、  相似文献   

12.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出由单一集成开发环境——MPLAB IDE免费交持的完整的8位、16位及32位USB单片机(MCU)产品线。在丰富的8位USB PIC单片机产品基础上,Microchip现又推出全新的低功率16位PIC24F USB单片机系列,该系列器件与新的80MH2高性能。32位PIC32 USB单片机系列在引脚、外设及软件方面完全兼容。此外,Microchip还推出了低成本、  相似文献   

13.
Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出配备多种外设的通用闪存PIC单片机,有助于实现更具成本效益的风扇或小型电机控制。全新14引脚PIC16F616/610和8引脚PIC12F615/609单片机集成了多种专用外设,可大大减少系统所需的元件,降低成本。这些外设包括具有死区控制的全桥脉宽调制(PWM)、用于脉宽测量的Timerl门、霍尔效应传感器接口比较器,以及具有温度和其他监控功能的数/模转换器。同系列器件PIC16HV616/610和PIC12HV615/609增加了内置分流稳压器,使PIC单片机无需另加稳压器就可以在更高电压轨上运行。  相似文献   

14.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出采用nanoWatt XLP超低功耗技术(nanoWatt XLP eXtreme Low Power Technology,可使休眠电流低至20nA的新一代低功耗PIC单片机(MCU)系列。这次新推出的3个8位及16位MCU系列,与不久前推出的另外3个8位MCU系列均属于Microchip的nanoWatt XLP产品线,具有针对USB及mTouch触摸传感解决方案的各种片上外设,为设计人员提供了丰富的、可兼容的低功耗迁移路径。  相似文献   

15.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)针对中国市场推出最新低成本8位闪存PIC单片机(MCU)系列。新的28及40引脚PIC16F722/3/4/6/7(PIC16F72X)MCU能在低至1.8V的电压下工作,并配有一个16MHz内置振荡器、最多14个模/数转换器(ADC)通道、通信(SPI、I^2C和AUSART)和2个捕捉/比较/PWM(CCP)模块、以及mTouch传感解决方案外设。这些高度集成化的器件广泛适用于各种通用应用,涉及家电、工业、消费电子以及许多其他市场。  相似文献   

16.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的PIC24FJ256GB1单片机系列。该系列单片机共有12款器件。是低功率(100 nA待机电流)的大内存(高达256 KB闪存以及16 KB RAM)16位USB单片机系列.也是集成USB2.0器件、嵌入式主机以及两用On—the—Go(OTG)功能的16位单片机系列,可帮助用户通过高性价比且便捷的途径在嵌入式设计中添加高级USB功能。此外,这些单片机配备集成充电时间测量单元(CTMU)外设,以及免版税的mTouch触摸传感解决方案软件开发工具包。  相似文献   

17.
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展其高性价比PIC24F 16位单片机(MCU)系列,新增9款低功率(2.6μA待机电流)的大内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)16位单片机。该系列是具有集成充电时间测量单元(CTMU)外设的16位单片机系列,配合免版税的mTouch传感解决方案软件开发工具包,  相似文献   

18.
介绍了新型高性能直接数字下变频(DDC)器件AD6654的主要特性,并以AD公司16位高性能信号处理器ADSP-BF533为核心,采用AD6654和数字上变频(DUC)器件AD9857成功地实现了VHF跳频电台的发射和接收。着重叙述了ADSP-BF533对AD6654进行控制的三种方式:微型口(Microport)控制方式、串行外设接口(SPI)控制方式和同步串口(Sport)控制方式,最后给出了以串行外设接口进行数字下变频控制,从ADSP-BF533异步外设接口读取AD6654并行端口数据的电路设计方案。实测结果表明设计电路性能稳定,测试结果令人满意。  相似文献   

19.
Mieroehip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2,MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI),适用于-40℃~125℃的工业温度范围。此外,新器件还备有多种符合工业标准的封装,包括深受欢迎的3×3mmDFN封装。[第一段]  相似文献   

20.
ADμC812是一种新型的集成12位数据采集系统。它的串行外设接口SPI(serial peripheral interface)可进行主机和多片从外围器件的信息传递,即主机对从机的控制及从机向主机提供各种信息等,从而实现系统之间的各种控制和操作。  相似文献   

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