膜用高乙烯基含量硅橡胶的合成与表征

以八甲基环四硅氧烷(D4)和四甲基四乙烯基环四硅氧烷(Dvi4)为单体、四甲基二乙烯基二硅氧烷(Mmvi)为封端剂、氢氧化钾为催化剂,合成了乙烯基摩尔分数为5%的硅橡胶PVDMS.研究了反应时间、反应温度及Mmvi加入量对产物黏度的影响,得到的最佳合成条件为反应温度140℃、反应时间180～210 min、MMvi质量分数0.9%～1.8%.用傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,并计算了产物中的乙烯基含量,得到的结果与预期值相一致.将产物与国外牌号为184和VP7660的产品进行了膜性能比较,结果表明所得PVDMS性能良好,可替代进口硅橡胶产品.     

甲基乙烯基硅橡胶硫化体系综述

分析了不同硫化体系对甲基乙烯基硅橡胶性能影响的意义。简单介绍了甲基乙烯基硅橡胶高温硫化机理,比较了不同硫化体系之间的优缺点,总结了不同种类硫化剂对甲基乙烯基硅橡胶硫化性能的影响。     

甲基双苯基室温硫化硅橡胶的研制

文章以二苯基硅二醇、八甲基环四硅氧烷（D4）为原料，在催化剂存在下，经开环共聚、降解、破媒、脱除低沸物，制得甲基双苯基室温硫化硅橡胶。讨论了苯基含量、封头剂用量、原料纯度、催化剂用量、加料顺序、工艺条件对产品制备及性能的影响。     

高折射率苯基乙烯基硅油

正浙江大学的蒋立纯等人以八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体为原料,1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为封端基,四甲基氢氧化铵硅醇盐为催化剂,通过阴离子开环聚合反应合成了乙烯基封端的甲基苯基硅油。较佳工艺为反应温度100℃、反应时间4 h、催化剂用量为环体总质量的1.5%。甲基苯基硅油的折射     

膜用高乙烯基含量硅橡胶

大连理工大学的赵婵等人以八甲基环四硅氧烷（D4）和四甲基四乙烯基环四硅氧烷（D4^Vi）为原料、四甲基二乙烯基二硅氧烷（MM^Vi）为封端剂、氢氧化钾为催化剂,合成了乙烯基摩尔分数为5％的硅橡胶PVDMS。研究了反应时间、反应温度及MM^Vi加入量对产物黏度的影响,最佳合成条件是：反应温度140℃,反应时间180～210min、MM^Vi质量分数0．9％-1．8％。将PVDMS应用到气体分离膜上有较高的透气性和分离性。     

苯基含量对甲基乙烯基苯基硅橡胶性能的影响

试验研究苯基含量对甲基乙烯基苯基硅橡胶（MVPQ）物理性能、结晶性和动态力学性能的影响。结果表明,随着苯基含量的增大,MVPQ邵尔A型硬度、拉伸强度、拉断伸长率和压缩永久变形增大;结晶度降低乃至不能结晶;玻璃化温度和损耗因子大幅提高,有效阻尼温域拓宽。     

聚甲基苯基硅氧烷合成中分子质量的控制

研究了聚甲基苯基硅氧烷的直接合成法,在此基础上通过控制反应温度、反应时间及催化剂用量等反应条件,系统研究了聚合物的分子质量可控性。结果表明,当催化剂用量为0.06%时,在100~110℃反应5h,聚合物相对分子质量最高达4.7万,产物的折光率等性能均优于传统环氧树脂型LED封装材料。     

四苯基苯基多乙烯基硅油对高温硫化硅橡胶耐辐射性能的影响

通过Diels—Alder反应合成了四苯基苯基多乙烯基硅油（C2胶）。研究了在真空下经受总辐照剂量为500kGy和1000kGy、辐照剂量率150Gy／min的γ-射线辐照后C2胶对高温硫化硅橡胶耐辐射性能的影响。讨论了辐照前后硅橡胶相邻两交联点间有效链平均分子量^-Mc和力学性能的变化。结果表明C2胶能有效地提高硅橡胶的耐辐射性能，并且其辐射保护效果随着其浓度的增加（从2份到14份）而增加。     

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成

四川大学的李强等人在酸性条件下水解甲基苯基二乙氧基硅烷，水解产物在碱催化下与D4开环聚合，制得了系列高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷低聚物。     

高抗撕裂硅橡胶复合材料的制备

研究了羟基硅油和四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V 4)对气相法白炭黑增强甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料性能的影响。结果表明,在VMQ用量为100份、气相法白炭黑用量为40份时,加入羟基硅油可明显降低混炼胶的Payne效应,有效改善白炭黑的分散性;当其用量为5份时,复合材料的综合力学性能最优。在添加5份羟基硅油的基础上,加入V 4可显著提高VMQ复合材料的撕裂强度,其用量为4份时,撕裂强度可达42.2 k N/m。     

用275高沸物合成255甲基苯基硅油

以２７５高沸物、二苯基硅二醇、八甲基环四硅氧烷为原料,经碱催化平衡反应制得２５５甲基苯基硅油,探讨了影响平衡反应的诸因素。结果表明：平衡时间４ｈ,平衡温度１１０～１２０℃,催化剂加入量占总加料量的００５％～００６％,采用４种配方制得的２５５甲基苯基硅油质量合格。     

甲基苯基硅烷单体及其环硅氧烷的合成研究进展

综述了甲基苯基二氯硅烷和甲基苯基二烷氧基硅烷的合成方法及以其为原料制备甲基苯基环硅氧烷的工艺,总结了各种方法和工艺的优缺点,并对存在的问题和未来研究方法进行了探讨。     

氧化铁红对热硫化硅橡胶热老化性能的影响

以聚甲基乙烯基硅氧烷、气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、结构化控制剂等为原料,氧化铁红等为填料配成热硫化硅橡胶。研究了氧化铁红的粒径对热硫化硅橡胶耐热性的影响。结果表明,三氧化二铁能明显提高热硫化硅橡胶的耐热性,且粒径越细,耐热效果越明显;添加5份超细氧化铁红的热硫化硅橡胶经300℃×72h热空气老化后,仍保持拉伸强度3.4MPa和伸长率135%,邵尔A硬度较初期升高了6度,扯断伸长率较初期减小35%。     

氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的性能

用0.3,6.0,20.0μm 3种粒径的氮化硼(BN)(质量比为1:1:3)混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),研究了BN用量对MVQ导热系数、热失重、热膨胀系数、硫化特性的影响.结果表明,随着BN用量的增加,MVQ的导热系数和热分解温度升高,热失重量和热膨胀系数明显降低,但对MVQ的硫化反应影响不大;当BN填充量为150份时,MVQ的综合性能较佳.     

侧基为苯环的改性环硅氧烷的合成及其对硅橡胶性能的影响

通过甲基二苯基硅烷(Me Ph_2Si H)改性四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D_4~(Vi))制得了2种含有不同苯环侧基浓度的改性环硅氧烷,采用核磁共振表征了改性环硅氧烷,并研究了改性环硅氧烷对硅橡胶阻尼性能及物理机械性能的影响。结果表明,2种改性环硅氧烷分别为D_4~(Vi)分子中3个乙烯基基团与Me Ph_2Si H发生硅氢化反应的产物和D4Vi与Me Ph_2Si H完全硅氢加成反应的产物; 添加改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的阻尼性能,且侧基浓度越大,硅橡胶的阻尼性能越佳; 添加含有活性乙烯基的改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的物理机械性能,而无乙烯基、含有大空间位阻基团的改性环硅氧烷则会降低物理机械性能。     

乙烯基环四硅氧烷制备高硅含量硅丙乳液

以丙烯酸酯单体和四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4V1)为原料,采用种子乳液聚合法制备了以聚丙烯酸酯为核、聚丙烯酸酯-有机硅共聚物为壳的核-壳型高硅含量硅丙乳液.研究了引发剂、乳化剂、D4V1用量及反应温度对聚合反应的影响;并用IR、纳米粒度及Zeta电位分析仪对乳液及其乳胶膜进行表征.结果表明,最佳反应温度为75℃,引发剂、乳化剂(SDS与OP-10的质量比为1:1)的用量分别为单体总质量的0.3%、4%;在此条件下可制得有机硅质量分数达到20%以上(计算值)的硅丙乳液,且体系凝胶率低而单体的转化率较高,乳液的各项稳定性能较好,乳胶膜的吸水率小于20%.随聚合反应的进行,乳胶粒的粒径逐渐增大.     

甲基苯基环硅氧烷制备研究进展

综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点.     

耐超低温硅橡胶的研制

以四甲基氢氧化铵硅醇盐为催化剂，通过六乙基环三硅氧烷与其它结构的硅氧烷单体的共聚反应，合成了三元和四元二乙基硅氧烷共聚物；其中，二乙基硅氧烷链节的摩尔分数均为50．0％、苯基链节的摩尔分数不超过5、0％。将共聚物硫化后，用动态力学分析方法进行了表征，发现共聚物均为非结晶型，且玻璃化温度均不高于-134℃。     

硫化对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料性能的影响

研究了硫化时间、硫化温度、交联剂及助交联剂用量对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料导电性能及力学性能的影响。结果表明,镀银铝粉/MVQ复合材料最佳硫化条件:一段硫化时间为硫化仪所测得的正硫化时间(14min),二段硫化时间为4h,硫化温度为170℃,交联剂2,5-双(叔丁基过氧化)-2,5-二甲基己烷的用量为3份,助交联剂三烯丙基异氰脲酸酯的用量为2份。     

低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究

以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS).研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18％～20％,反应温...