Tensilica推出创新的Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核

Tensilica（泰思立达）公司日前发布Xtensa处理器家族的新成员一用于片上系统（SoC）设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES编译器从以C／C＋＋为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比Xtensa V低约30％的功耗；最后是激活MMU的配置下的高级安全机制通过一个“不执行”位来增强保护功能以抵制恶意代码。     

具有低功耗和高性能的可配置处理器内核

可配置处理器内核第七代产品Xtensa LX2和Xtensa 7具有低功耗和高性能的特点，内建高速纠错EC功能，使IC设计师可采用自动处理器生成器向基本处理器添加专用指令。Xtensa 7和Xtensa LX2处理器内核降低了近30％功耗（内核加上存储器），主要技术包括：可分别配置主系统存储器接口、本地数据存储器接口和指令存储器接口等诸项接口的宽度；     

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器

Tensilica公司日前宣布,授权日本NEC公司将Xtensa LX2可定制处理器用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。     

安捷伦科技图像处理产品使用Xtensa处理器

Tensilica公司日前宣布，安捷伦科技公司的图像系统部门与之签署了一个广泛的技术协议，从而获得将Tensilica Xtensa V和Xtensa LX可配置处理器内核技术应用于安捷伦下一代图像芯片产品的授权许可。这项协议是在最近安捷伦成功地在其图像芯片产品中应用了Xtensa V处理器内核之后签订的。     

Tensilica进军标准处理器内核市场决战ARM

可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前推出了钻石系列标准处理器内核，该公司过去提供的是可配置、增加编程能力的Xtensa系列处理器内核．一直在开拓与英国ARM和美国MIPS科技等公司标准处理器内核不同的市场。据Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen介绍．钻石系列标准系列处理器内核基于Xtensa可配置处理器技术，     

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器

Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica公司CEO Jack Gueaj表示：“身为日本领先手机厂商的NEC选择了TensiliCa,我们深感荣幸。XtensaLX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的最好选择,因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗。”     

Tensilica开发出350MHzXtensaV处理器

Tensilica公司推出 Xtensa V处理器——一种运行于 350 MHz的新一代微处理器内核结构。Xtensa V处理器采用 Xtensa架构 ,扩宽了单芯片上集成多个独特性能内核的应用可能。Tensilica称其 Xtensa结构是业内唯一具有综合的自动化软件、制模和 EDA定义和延伸结构的处理器设计。Xtensa V性能在嵌入式微处理器测试基准联盟(EEMBC)所做的检测结果可媲美 ARM、德仪和MIPS的 RISC结构性能。 Tensilica也增加了对该技术的 0 .1 3微米处理支持 ,其接口带宽可达 1 2 8位 ,I/O峰值带宽达 45Gbit/sec。Tensilica还即将推出 XT2 0 0 0 X Xt…     

产品要闻

IC与半导体：瑞萨发布32位智能卡微控制器；Actel推出软ARM系列处理器；Tensilica推出创新的Xtensa VI；LSI逻辑率先提供PCI Express SAS控制器样品；凌阳科技推出16位微控制器芯片SPMC75……[编按]     

Tensilica新图形化工具Xenergy降低芯片功耗

Tensilica公司日前宣布为Xenergy功耗评估器增加新的图形用户界面,Xenergy是Tensilica公司用于Xtensa可配置处理器和钻石标准处理器的独特能耗评估器。Tensilica首创的此类工具可帮助软件开发者寻找折衷的功耗设计,预知软件运行的功耗情况,从而硬件设计师可以优化Xtensa可配置处理器的设计和控制总体能耗。     

MIPS扩展硬IP核系列

Tensilica（泰思立达）公司日前宣布，意法半导体公司（ST））采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片存90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到500MHz的时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第二次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，     

基于Xtensa的ASIP开发流程研究

介绍了ASIP处理器的功能特性、结构特点和开发流程以及Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器及其开发工具集。详细阐述了利用Xplorer、XPRES、XEnergy等工具开发面向低功耗图像压缩应用的ASIP的实际流程,通过实例展示了Xtensa工具集在算法仿真分析、体系结构、指令集和软硬件自动生成方面的强大优势。     

Tensilica推出运行于Linux平台的Xtensa开发工具

在开发可重构、可扩展的微处理器领域处于领先行列的Tensilica公司宣布:运行于Linux操作系统的整套开发工具已经开发成功。此套新工具由于运行于Linux开发环境,因而价格低、性能高;有助于嵌入式系统开发人员在开发SoC时采用Xtensa处理器芯核。Tensilica的全套开发工具都运行在Red Hat Linux操作系统(版本7)上,取得了Tensilica公司的Xtensa处理器使用许可的客户,同时也获得了上述操作系统。全套工具中包括TIE编译器(Tensilica InstructionExtension Compiler);Xtensa指令集模拟器;Xtensa C/C++编译器,和GNU软件开发工具系列。Tens…     

SiBEAM选择Tensilica可配置处理器IP核

Tensilica公司日前宣布，开发领先的毫米波解决方案和高速无线通信平台的SiBEAM公司选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目。Xtensa处理器IP核为他们提供了选择框和下拉式菜单选项，使其可根据需要配置相应功能。另外，设计工程师能够添加多周期执行单元、寄存器文件或者更多的功能以优化指令，使其更符合应用的要求。     

采用Tensilica Dataplane数据处理器进行高速通信芯片设计

Applied Micro（Nasdaq：AMCC）采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。     

嵌入式处理器音频解决方案综述

介绍了当今主流嵌入式处理器音频解决方案,包括Tensilica Xtensa HiFi 2,ARM AudioDE以及ARC Sound Subsystem.     

Tensilica增强Xtensa系列

Tensilica日前宣布完成对其Xtensa可配置处理器系列（Xtensa 7和Xtensa LX2）进行的升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多SoC（片上系统）设计工程师的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一个新型整数乘法器和除法器运算单元、2种新AMBA（高级微控制器总线架构3．0）总线桥,以及一款易用的新配置工具,该工具可分析C／C＋＋源代码,     

其他

ARM为移动和消费应用推出快速处理器;Intersil32抽头DCP针对超低功率应用;Tensilica推出Xtensa HiFiⅡ音频引擎;     

Tensilica和VWorks合作为客户提供虚拟样机平台

数据处理器IP核供应商Tensilica和虚拟样机及系统模拟供应商VWorks日前共同宣布,双方已达成合作伙伴关系,基于Tensilica Xtensa数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台,将极大地缩短客户嵌     

产品博览

Microchip推出低成本兼具先进外设及低功耗的PIC188位闪存MCU；ip．access采用picoChip技术开发3G毫微微蜂窝产品;NXP半导体推出全球第一款完全整合型低功耗移动WiMAX收发器;北京新岸线科技借力Xtensa可配置处理器，开发手机电视基带DSP;[编者按]     

亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴

Tensilica日前宣布,位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC（片上系统）原型合作伙伴,在快速发展的中国市场,使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。