纯氧氛围下Ag-Sn-In合金粉末压坯烧结工艺

采用雾化法制备Ag-Sn-In合金粉末,通过讨论工艺参数(烧结温度、烧结保温时间、压坯压力)对AgSnO_2电触头材料性能的影响,确定合理实验参数:压坯压力为200MPa,烧结温度为950℃,烧结保温时间为10h。对比纯氧氛围下烧结和传统烧结工艺的材料性能和显微组织,发现纯氧氛围下更有利于高温烧结,提高了烧结效率,改善烧结坯的烧结组织,提高了材料性能。     

AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺研究

就AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺进行探究。通过XRD和SEM等手段对制得的AgSn合金粉末进行表征,系统考察了氧化温度、氧化时间、成型压力、烧结温度和烧结时间对AgSn合金压坯氧化率、相对密度和抗弯强度的影响。确定了较适宜的氧化温度和时间为700℃和2 h,较适宜的烧结温度和时间为900℃和3 h,较适宜的压坯压力为250 MPa。结果表明:AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺不但能够简化传统粉末冶金工艺流程,提高生产效率,并且能够提高粉末的烧结活性。     

Ag-Sn-In合金粉末的氧化参数研究

采用雾化法制备Ag-Sn(9.7-χ/10)-In(χ=0,0.5,1.0,1.5,2.0)合金粉末。Ag-Sn-In合金粉末在空气中进行内氧化。实验结果表明,χ=0.5的样品的氧化率始终低于χ=0的样品的,说明微量添加In未促进氧化率的提高,相反抑制了其氧化过程;χ=（1.0,1.5,2.0）的样品氧化率的变化奇异：在温度低于700时,它们的氧化率高于χ=0,当温度和保温时间达到一定参数时,χ=0的氧化率变得更好。这说明在低温氧化时,添加In（1.0≤χ≤2.0）有利于氧化进行,而高温长时间氧化时,添加添加剂In作用不大,甚至会降低氧化率。通过全面试验探究出各样品均能取得较优氧化率的合理氧化温度参数为750℃。     

微量添加In对Ag-Sn合金粉末氧化机理的影响

采用雾化法分别制备了Ag-9.5Sn和Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末,使用热重分析仪研究了相关合金在900℃氧化动力学曲线;并分析了合金粉末氧化前后的粉末颗粒形貌及表面成分。结果表明:Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末氧化时,其快速氧化增重过程分为两阶段,且第1阶段快速增重速率比第2阶段快;微量添加In能促进第1段快速氧化增重,In与Sn氧化后形成一层均匀致密的氧化膜阻碍了第2阶段快速氧化增重。     

粉末轧制Mg-Al-Zn合金的烧结

研究用粉末轧制方法制备的Mg-3%Al-1%Zn(质量分数)合金生带坯在氩气气氛下的烧结行为,用X射线衍射、差热分析以及金相方法等分析镁合金在烧结过程中的组织变化.结果表明:粉末轧制镁合金生带材可采用"预烧结-冷轧-再烧结"工艺进行烧结,即在氩气气氛下550℃预烧结120 min,然后进行大变形量的冷轧,最后在600℃下保温60 min实现烧结;通过再结晶、冷变形与烧结的耦合,获得的带材组织均匀,其相对密度达到97.5%.     

纳米钨合金粉末的制备技术与烧结技术

钨合金包括 W- Ni- Fe,W- Ni- Cu,W- Cu,WC- Co等钨基合金材料。这些材料由于具有一系列优异的物理力学性能而在航空航天、国防军工、机械加工行业、电子行业、信息通讯行业和娱乐业都有十分广泛的用途 ,尤其是在当今科学技术日益发达的高科技年代。采用纳米粉末制备的纳米钨合金块体材料具有非常优越的物理力学性能 ,用作高性能结构件和高性能电子、微电子等功能材料等方面都将具有很大的潜在优势 ,可以更好地满足高性能新型材料的要求。本文分析了近几年来国内外纳米难熔钨合金的研究状况 ,详细地介绍了数种纳米钨合金粉末的制备技术 ,并针对纳米粉末烧结时的晶粒长大问题 ,介绍了可能的几种纳米块体材料的烧结技术。     

放电等离子烧结CuIn5合金的工艺优化

采用正交试验法确定了CuIn₅合金放电等离子烧结(SPS)的最佳工艺参数,研究了烧结温度、烧结时间、烧结压力对CuIn₅合金的致密度、硬度和导电性能的影响。结果表明:影响CuIn₅合金致密度和硬度的主要因素均为烧结温度,其次为烧结压力,烧结时间的影响最小;影响CuIn₅合金电导率的主要因素为烧结温度,其次为烧结时间和烧结压力。利用SPS技术制备CuIn₅合金的最佳工艺为烧结温度850 ℃,烧结时间5 min,烧结压力50 MPa。采用最佳工艺制备的CuIn₅合金组织均匀致密,In固溶于Cu中形成固溶体,其晶格常数为0.362 865 nm,晶格畸变率为0.38%,致密度为99.56%,显微硬度为136.3 HV0.1,导电率为37.86%IACS。     

扩散型合金粉末的高密度烧结

对Fe-1．5Cr-2．0Ni-0．85Mo-1．7Cu和Fe-4．0Cr-3．0Ni-0．85Mo-1．7Cu两种扩散型合金粉末进行了研究,采用热锻烧结法获得了高的烧结密度,并与冷压法进行对比试验。试验结果表明,热锻烧结密度比冷压烧结密度有显著提高,密度可达7．7g/cm^3,近似完全致密材料的组织,硬度和耐磨性也有显著提高。     

烧结粉末零件的冲压工艺

在晶体管外壳零件制造中，采用烧结铜粉冷变形，使其工艺过程由原来的7道工序减少到3道工序，并进行了必要的理论和实验研究。     

烧结温度对电场烧结NdFeB合金显微结构的影响

对NdFeB合金以2000℃/s的预设升温速度在900～1100℃的温度范围内分别进行8min的电场烧结,并对烧结体的显微结构进行了研究。研究发现,随着烧结温度的升高,NdFeB合金烧结坯体的致密性逐渐提高。当烧结温度升至1050℃时,富Nd相细小、弥散、分布均匀,并显示出比传统方法烧结磁体更为优良的显微结构。随着烧结温度的继续上升,富Nd相出现明显的聚集,烧结体中逐渐出现粗大的枝晶状α-Fe。结果表明,当NdFeB合金以2000℃/s的预设升温速度进行电场烧结时,其最佳烧结温度为1050℃,此时烧结体的磁能积为249kJ/m3。     

Al、Cu二元合金系烧结过程的原位观察

利用高温光学显微镜(HTOM)对由纯铝粉和纯铜粉制得的二元粉末体系进行了原位烧结试验,原位观察结果表明:经典烧结理论对塑性粉末体系不再适用;该体系烧结的典型物理过程可概括为颗粒边界熔化、晶界熔化、颗粒熔化,最后为合金元素铜的扩散均匀化,而这四个阶段在时间上并不能严格分开,而是交叠进行的;边界熔化受颗粒表面氧化膜破碎、表面曲率和颗粒变形等因素影响;晶界扩散在烧结过程中始终起着非常重要的作用。这些结果为进一步合理制定和优化烧结工艺提供了直接的参照依据。     

Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化

用机械合金化方法制备了Al-Pb-Cu合金，利用X-ray衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）分析研究了Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化。并与Al-Pb二元合金作了比较。     

高密度合金烧结后的热处理

综述了高密度合金烧结后的多种热处理工艺及参数，分析了热处理工艺参数对高密度合金力学性能的影响，为优化高密度合金烧结后的热处理工艺提供参考。     

Al-10Mg二元合金系烧结过程的原位观察

烧结是粉末冶金工艺中至关重要的一环,为了加强对烧结过程的直观认识,利用高温光学显微镜(HTOM)对Al-10Mg的二元纯金属粉末体系进行了烧结的原位观察试验,发现该体系烧结的典型物理过程是:镁颗粒边界熔化,镁晶界熔化,最后为镁颗粒熔化;镁颗粒熔化进程不同步;当烧结温度超过某一临界温度Tc时,镁颗粒迅速熔化;而且烧结速度随冷坯密度的提高而加快,这为进一步合理优化烧结工艺提供了直接的参照依据.     

铝合金消失模铸造涂料行为的研究

研究了铝合金消失模铸造过程中的涂料行为。实验结果表明,保温涂料可以提高消失模铸造铝液的充型速度,但会降低铝件密度,而激冷涂料的作用与之相反。为提高消失模铸造铝液的充型速度,并减少其针孔,应采用低透气性的保温涂料,且涂层厚度不能太大,以０．２～０．３ ｍ ｍ 为佳。     

热压烧结铜基电接触材料的微观组织与性能

通过试验,选用较佳的热压烧结和冷压烧结工艺制得铜基电接触材料,分析对比了其微观组织与性能.用真空热压烧结工艺制得铜基电接触材料电阻率可达2.45μΩ·cm,硬度达57.4HB,相对密度可达90%以上.     

凝胶注模成形制备TiAl合金实验研究

将凝胶注模成形技术应用于制备钛铝合金中,分别以氢化钛粉和铝粉、钛粉和铝粉为原料,经过低温烧结制成TiAl合金粉,经凝胶注模成形后通过脱胶和高温无压烧结制备了TiAl合金制件。结果表明:钛、铝粉在500℃保温2 h,再在600℃保温3 h得到TiAl合金粉,氢化钛、铝粉在750℃保温3 h得到TiAl合金粉;烧结工艺分别为1450℃保温2 h和1400℃保温2 h,可以得到致密度不同的制件,它们的致密度分别为91%和96.75%。