制备工艺对AgSnO_2(6.32)Sb_2O_3(3.69)触头材料组织与性能的影响

分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布的均匀性及其相对密度、硬度和导电率均优于内氧化-热锻工艺相同组分材料。     

骨架制备工艺对熔渗法AgW(65)触头材料金相组织和性能的影响

采用熔渗法制备AgW(65)触头材料,对不同骨架制备工艺获得的AgW(65)触头材料的金相组织和性能进行了比较,分析了骨架制备工艺对材料金相组织和性能的影响。结果表明,采用纯W骨架坯制备的触头材料具有良好的综合性能,其具有金相组织均匀、密度高、电阻率低、硬度高的特点。     

高密度球形Ni（OH）2的表面修饰

为提高镍电极的导电性 ,在电极制作过程中需添加一定量的导电剂 ,通过混合添加的导电剂 ,受工艺条件的限制 ,其均匀性和利用率不是十分理想。通过化学方法 ,利用动态积分进料工艺在Ni(OH ) 2 的表面包覆上了一层钴的化合物 ,经SEM分析观察 ,包覆层分布均匀 ,与基体结合牢固、稳定。采用包覆钴化合物的Ni(OH ) 2 制备的镍电极 ,经 0 .3C及 1.0C充放电测试表明 ,其充电电压低 ,放电平台高 ,比容量大 ,大电流充放电效率及活性材料的利用率得到了明显的改进。     

冷压焊工艺在AgNi(10)线材拉拔生产中的初步研究

现阶段AgNi(10)线材广泛用于20 A电流等级以下的继电器、控制器等用铆钉型触头及型材的加工,由于挤压工艺的限制,单捆AgNi(10)线材的重量无法有效提高,制约了线材生产的效率和成材率。本研究拟采用冷压焊工艺对AgNi(10)线材进行对焊接,研究焊接接口的金相组织和力学物理性能在不同对焊工艺及后续拉拔过程的变化情况,进而确定是否具有初步可行性。     

触摸屏结合PLC在电池封口成型机中的应用

介绍了触摸屏结合可编程序控制器(PLC)在电池封口成型机中的应用,简述了其工艺要求、硬件组成和软件设计内容.系统具有较高的安全性、稳定性和可操作性.     

XETFE电线电缆绝缘料的研究进展

辐照交联乙烯-四氟乙烯(XETFE)共聚物绝缘电线电缆具有耐高温、耐辐射、质量轻等优点,是航空航天线缆的主要品种之一。通过介绍辐照交联乙烯-四氟乙烯(XETFE)绝缘料的配方研究、加工工艺、标准等国内外研究现状,指出了该绝缘料需要解决的技术难点,展望了其发展前景。     

熔渗法制备AgWC(30)触头材料

采用熔渗法制备AgWC(30)触头材料,并测量了其力学物理性能和金相组织。结果表明,熔渗法制备的AgWC(30)触头材料具有相对密度高、电阻率低、金相组织均匀等特点,与复压复烧工艺相结合,可使AgWC(30)触头材料的性能进一步提升。     

热塑性聚氨酯弹性体在电缆护套上的应用

介绍了热塑性聚氨酯弹性体(TPU)优异的性能,并与其他常用的电缆护套料进行比较;对其挤出工艺、配模和挤出时需要注意的问题进行阐述。     

具有低温度系数的Sm 0.8Re0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4(Re=Gd,Er)两种烧结磁体的磁性能比较

比较了成分分别为Sm0.8Gd0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4和 Sm0.8Er0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4的两种烧结磁体的磁性能、温度特性以及热处理工艺对二者的影响.分析表明,在相同的工艺条件下,当经过1160～1200℃范围内的固溶热处理、再经过时效处理,Sm0.8Er0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4磁体的室温磁性能比Sm0.8Gd0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4要好,但其温度稳定性却相反.同时发现Sm0.8Er0.2(CobalFe0.22Cu0.06Zr0.03)7.4的矫顽力对热处理工艺中的固溶温度比较敏感,两种磁体的退磁曲线方形度与固溶处理温度有着很大的关系.在一定温度范围内,固溶温度愈高磁体的退磁曲线方形度愈好.     

微包覆Co，Zn和Ni对球形Ni(OH)2性质的影响

给出了不需用PbCl2活化,采用连续化方式在球形Ni(OH)2上微包覆钴、镍和锌的工艺条件,以及球形Ni(OH)2在镀钴、镍和锌后对其充放电性能的影响。结果表明,在球形Ni(OH)2表面上包覆钴、镍和锌的过程中伴随着析氢反应,形成了多孔包覆层,降低了其堆积密度。使用包覆Ni(OH)2制备电极,可提高电极中Ni(OH)2的利用率以及电极充放电性能。