电泳平板显示制造工艺技术研究及发展趋势

概述了电泳平板显示的基本工作原理及特点、工艺要求和制造工艺流程,并主要介绍了光学固化胶层压、切割,撕膜、清洗、显示膜层压和密封等关键工艺,阐述了电泳平板显示技术的发展现状和趋势.     

电泳显示概论

本文叙述一种新型的平板被动显示技术——电泳显示。介绍电泳显示的电化学基础、电泳显示器件的结构和作为工作物质的悬浮体。讨论器件特性和矩阵寻址方法;以及用光导体电极的电泳显示和电泳X射线成象器件。最后与其它平板被动显示技术作了比较和评述。     

LTCC层压工艺及设备

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。     

新型显示器件进展

介绍了有源（光发射）和无源（光反射）显示器件－气体－电子－荧光粉显示，冷阴极场致发射矩阵平板显示、电泳成像显示和电化学显示器件等的发展情况。     

ITO膜生产技术的新进展

用溅射的方法来制备ＩＴＯ膜已应用于平板显示技术，特别是高速磁控溅射技术的出现，又使ＩＴＯ膜实现大量生产成为可能。本文详细论述了ＩＴＯ膜生产线的设计要点，总体方案及其技术性能，并分析了各种工艺参数对ＩＴＯ膜的透光率、面电阻等主要技术指标的影响。     

合成碳膜电位器用新型底层浆料的研制

新型底层浆料解决了进口酚醛层压纸胶板国产化代用的关键问题，同时对合成碳膜电位器碳膜片底层的成膜工艺进行改进，提高了碳膜片的内在质量。     

多层印制板层压工艺概述

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。     

覆盖膜对FPC敷形性的影响

文章通过大量的试验研究覆盖膜溢胶量、胶层厚度、层压参数对FPC线路敷形效果的影响,对FPC选用合适的材料与工艺具有重要的参考意义。     

电泳工艺制备阵列场发射阴极及其性能的研究

碳纳米管是理想的场发射冷阴极材料,阴极的图形阵列化是实现碳纳米管场发射显示器动态全彩视频显示的核心.三极管结构能够更好地进行矩阵寻址显示图像,且与常规的驱动电路相兼容,降低整体平板显示器件的制作成本.从实验出发,探索利用简单的电泳工艺制备图形化碳基薄膜阴极,采用与阴极成同一水平面的栅极的三极管结构,并对电泳的实验参数进行优化以提高阴极电压电流特性和发射的均匀性等问题,为场发射器件的制造提供优良的工艺基础.研究机械球磨和稀释悬浊液浓度对碳纳米管沉积均匀性的影响.实验结果表明稀薄的悬浊液的条件下可以在玻璃的银浆导电层上沉积较薄而均匀的碳纳米管膜,与丝网印刷工艺制备的阴极相比,均匀性更好,厚度更容易控制,具有更好的发射均匀性.测试图形化的阵列碳纳米阴极的三极管结构的场发射特性,发现当阳极电压保持在600 V,栅极电压接近500 V时,阳极电流能达到2.6 mA/cm2.荧光粉发光均匀,相比二极管结构具有更低的阈值电压,在亮度、均匀性和稳定性方面都有显著的优势.     

层压工艺的探讨

1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。内层板处理     

叠片定子铁芯的磁性测试及品质管理

本文就电机类叠片定子铁芯的磁性测试技术,提出了自动判断的检测方法,并结合一些磁性材料的测试方式,对定子铁芯生产中的各阶段品质管理提供参考依据.本文所提出的测试方法,是电机类定子铁芯现场测试的良好品质管理方法之一.     

如何防止压合制程产生的板内异物

本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了 阐述。     

文献与摘要（96）

改进用于高数据率电路的导通孔设计;太阳能电池驱动PCB产业;聚四氟乙烯多层板制造工艺改进;改善干膜层压生产效率;雕刻挠性电路之技巧;有关传统PTH金属化的环境课题：作一次改变;谈微型组装舆助焊剂遴用的技衍燮革;微孔电路板生产与技术现状;     

带CCD图像识别的指示类量具智能检定系统研究

本文介绍了利用CCD摄像和数字图像处理技术、光栅测量、电子细分技术、微机控制和软件测量技术研制成的带CCD图像识别的指示类量具智能检定系统。其主要功能为指示类量具检定提供一种快捷、准确的检定系统,提高检定效率,保证指示类量具的使用精度。本文分析该系统的组成原理、工作原理、主要功能及技术指标,重点分析了校验装置不确定度与评定及技术性能考核。经过实验,该系统能够运用于日常指示类量具的检定及校准,具有较大的推广价值。     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。     

有线电视双向改造方案的比较

介绍了5种双向网络接入方案，即EPON ＋EoC、EPON ＋LAN、CMTS ＋CM、RFoG、Fiber Deep HFC，分别从网络的技术原理、实施的难易程度、适用范围等方面分析了这5种方案的优缺点。     

10G EPON最新进展及在三网融合中的应用

随着三网融合的具体实施,用户对带宽的需求不断提升,10 G EPON作为下一代宽带接入技术备受关注。10 G EPON具备高带宽、大分光比、长距离的特点,满足＂三网融合＂后以视频业务为主的高带宽发展需求,满足FTTH、FTTB、FTTO、FTTN各种高带宽需求的应用场景,从10 G EPON的进展情况、10 G EPON的关键技术及其实际应用等几个方面进行了分析。     

高密度封装技术现状及发展趋势

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势     

舰载雷达装备通用测试诊断技术研究

舰载雷达装备功能、性能完好性,以及故障的快速诊断隔离与恢复能力已然成为装备战斗力形成的基础。针对多型号、种类舰载雷达的通用测试诊断技术已成为当今研究热点。本文综述了舰载雷达装备通用测试诊断技术研究的必要性、方法、措施及实现,提出了适合现役、改型、新研等不同状态的雷达装备的测试与故障诊断方法,可实现舰载雷达装备的通用化测试与故障诊断。     

高校信息安全整体防护方案研究

随着“互联网+教育”的快速推进,各高校建成了包括学校门户网站、网上服务大厅、招生信息网站的Web应用中心。网站和业务系统数量增多,同时面临加剧的网络安全风险。高校信息安全建设需要从技术层面和管理层面两方面出发。采用先进的信息安全防护技术,有效抵御安全风险,从而为信息安全保驾护航。此外,制定相应的安全管理制度,对信息安全建设进行合理规划、统筹管理,保障和促进信息安全建设。结合高校的信息安全环境实际情况,探讨高校信息安全现状和防护措施,设计包括安全评估、纵深防御、访问控制、安全审计、应急响应与灾难恢复以及安全管理的高校信息安全整体防护方案。