共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。 相似文献
2.
影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析 总被引:1,自引:1,他引:0
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。 相似文献
3.
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。 相似文献
4.
气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。 相似文献
5.
浅谈电极对平行缝焊质量的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等。我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响。 相似文献
6.
7.
本文介绍了一种基于平行缝焊工艺采用AuSn合金焊料对陶瓷外壳进行封盖的工艺方法,通过对平行缝焊工艺的研究,解决了该类外壳的气密性与外观质量要求,找到了一种有效解决陶瓷外壳封盖的新方法。 相似文献
8.
9.
10.
伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。 相似文献
11.
本项研究针对平行缝焊过程中易出现的焊道熔合不良、打火等问题,对原因进行了分析,通过对平行缝焊封盖机理的研究分析和实验总结出外壳封盖设计原则,取得了较好的封焊效果,在用户实际使用过程中保证了外壳气密性和封盖工艺成品率。 相似文献
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
125℃DC/DC变换器代表了军用DC/DC变换器可靠性的最高标准,需采用厚膜工艺配套,利用浅腔式金属外壳平行缝焊封装替代平底式金属外壳锡焊封装,提高气密性(漏气率达10^-8atm.cm^3/s数量级),克服锡焊使用助焊剂造成电路受松香污染的缺陷。阐述了高可靠厚膜DC/DC变换器所涉及的关键工艺。厚膜多层工艺。基板与底座的焊接工艺,元器件与变压器的粘接/焊接工艺,粗细(Au、Al)丝焊工艺、平行缝焊工艺。本文也介绍了封装的工艺结构,推荐的厚膜125℃DC/DC变换器工艺流程,这些工艺技术适用于高标准的厚膜混合集成功率电路,该类电路工作温度范围-55-125℃,能承受温度冲击:GJB548:1010条件C100次(-65℃-150℃),可通过严格的军标GJB2438考核,具有很高的应用价值和工艺水平。 相似文献
19.
实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率<1.01×10-8 Pa·m3/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。 相似文献
20.
一、引言如图工,平行缝焊是利用脉冲大电流在电极和盖板。焊框接触处的高阻点产生的热量,使接触处盖板和下面焊框小区熔融、凝固后即形成一个焊点。电极不断向前滚动,通过调节脉冲电流(电压)大小、时间以及极运行速度,使一连串焊点适当交迭起来,从而形成气密焊缝。因采用一对锥形电极,形成平行的两条焊缝,故称平行缝焊。X、Y方向各焊一次即完成气密封帽。目前,国内用于大腔体集成电路的平行缝焊工艺,气密封帽成品率一直较低,包括引进设备。成品率一般在80%左右(101×10-7Pa·cm3/see,He)。旧设备、老工艺、国产管壳质量… 相似文献