2012年世界封装产业达420亿美元

据国外有关市场研究公司报道，2007年世界先进电子封装产业达282．7亿美元，预计2012年可望达到420亿美元，年均增长率8．2％。其中以芯片规模封装增长最快，2000～12年的年均增长率高达18．9％。     

台湾地区DRAM业的赌局

据报道，台湾地区的半导体业，包括IC设计。芯片制造，（代工也在其中）以及封装和测试，在06年预计可达430亿美元。比05年的349．3亿美元，上升23．1％。其中IC设计业达98亿美元，稳居全球第二。全球代工及封装业分别以137．3亿美元及68．3亿美元仍居全球第一。     

晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃

全球IC封装市场是紧跟着全球IC器件市场而变化的，随着2003年IC市场的复苏，IC封装业的好时光就在眼前。根据ETP市场调研公司的资料，全球IC封装业的营收将从2002年的133．7亿美元增长到2007年的195．56亿美元，复合年增长率是9％。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

国产半导体封装专用设备：整体规模偏小 竞争趋于激烈

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151．2％，达到了一个新台阶，为108亿元（11．2亿美元）。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101．3％，达到189．6亿元，其中封装测试设备市场为89．7亿元，增长117．20％。     

全球封装测试业加快并购重组的步伐

在IC生产中处于后道的封装和测试工序，很早就发展成为了独立运营的产业，并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前，全球有100家以上的IC封装和测试供应商，中国台湾地区的封装和测试业居全球之首，2002年产值37亿美元，2003年产值40亿美元以上，约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。     

今年前5月天津口岸集成电路出口8751万美元

据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12．8％，为551亿美元。     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

美光半导体选址西安

<正>美国美光半导体公司日前宣布，将该公司的半导体项目放在西安高新区，总投资额达2．5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计批量生产后年产值可达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造2000多个就业岗位。     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

菲律宾战胜中国 德州仪器投10亿美元建芯片厂

据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器（简称“德仪”）日前宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。     

SEMI公布2013全球半导体材料销售额为435亿美元

正国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,2013年全球半导体材料市场规模减少3%,这意味着半导体材料市场呈下降趋势。2012年,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年,晶圆制造材料销售额为227.6亿美元,封装材料为207亿     

中国封装材料投资持续增长

<正>SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去五年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。     

半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引     

日立苏州半导体封装厂竣工

为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。目前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。     

AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂

全球第二大个人电脑微处理器制造商—AMD称,该公司将在中国苏州投资1亿美元建设一家新的封装测试工厂。AMD中国公司发言人TimMartin表示,这家新工厂将测试、封装个人电脑使用的微处理器。该厂的产品将提供给中国以及其他国家的电脑厂商。AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂     

美光半导体选址西安投资超过20亿厂

在全国十多个城市的一轮轮竞争中，全球第二大内存芯片厂——美国美光半导体公司最终选择将其投资额达2．5亿美元（约20亿人民币）的半导体项目放在西安高新区。日前，这一陕西省20多年来最大的外资项目正式在西安喜来登酒店签约，标志着历时13个月的美光半导体封装测试项目最终落户西安。