基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响

采用有限元方法模拟了LED集成封装光源和LED远程荧光集成封装(LED RPIP)光源各部分的热量分布。通过结合模拟和实验数据分析得到:随着LED结温升高,荧光粉温度随之上升,发光性能不断衰退,LED硅胶板和LED远程荧光板温度从室温35℃分别升高到73.794和73.156℃,光源光通量分别降低了30.53和22.39lm。最后得出硅胶板和远程荧光板中荧光粉发光性能分别下降了0.943%和0.78%。     

垂直结构LED和倒装结构LED的发光特性研究

研究了1.16 mm GaN基蓝光芯片的垂直封装结构LED和倒装封装结构LED在驱动电流达到和超过工作电流350mA的发光特性和变化趋势.随着驱动电流的逐渐增大,与垂直结构LED相比,倒装结构LED光通量的饱和电流值增加350mA,在1 200 mA电流时的光通量高出25.9％,色温的异常电流值增加了400 mA,发光效率平均提高81 m/W.实验结果表明,倒装结构LED具有更高的抗大电流冲击稳定性和光输出性能,可有效提高LED在实际应用中使用寿命.     

沉粉工艺COB LED光源发光效率研究

研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析。研究结果表明,采用沉粉工艺时,更多的荧光粉集中在LED芯片表面,理论上提供了更好的散热通道,但是LED芯片电光转换时产生的热量和荧光粉光致发光产生的热量均集中在芯片附近,导致芯片附近温度升高,在几种效应的共同作用下,沉粉工艺制作的COB LED的发光效率在不同电流下均低于常规工艺的3%～5%。     

低色温高显色性大功率白光LED的制备及其发光特性研究

用GaN基大功率蓝光LED芯片作为激发光源，分别用荧光粉转换法和红光LED补偿法制备了不同相关色温及显色指数的白光LED。对器件的发光特性研究表明，采用监光LED芯片激发单一黄色荧光粉，虽可以获得光通量和发光效率较高的白光LED，但其色温较高，显色性较差；在黄色荧光粉中添加红色荧光粉，由于光谱中红色成分的增加，可降低器件的色温，并提高器件的显色性，但由于目前红色荧光粉的转换效率较低，致使器件的整体发光效率不高；采用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，同时用红光LED进行补偿，通过调整蓝光和红光LED芯片的工作电流以及荧光粉的用量，可获得低色温和高显色性白光LED，而且整体发光效率较高。     

新型稀土发光材料

中科院长春光机所白光LED课题组在继研制出蓝光LED转换成白光用新型稀土发光材料之后,开展了紫光LED转换成白光用新型稀土发光材料的研究工作,并成功研制出紫光LED转换成白光用新型稀土发光材料。新型稀土发光材料具有较宽的激发带,激发光谱范围在250～450nm,发光光谱覆盖可见区,范围在430～700nm,由400紫光LED很好匹配,制成的白光LED光通量是紫光LED的20多倍。色坐标:x=0.32=-0.31;y=-0.31=-00.3,色温Te:3000～8000,显色指数大于80,发光效率达到13lm/W。(No.24)新型稀土发光材料…     

提高基于粉浆法的功率型白光LEDs发光效率的研究

基于水溶性感光胶的白光LEDs平面涂层技术,在蓝光LED芯片表面上得到了可控的荧光粉层.采用降低粉浆中ADC的浓度和提高荧光粉的含量两种措施,减少Cr3+在433.6和620nm两处吸收对器件出光效率的影响;新配制的粉浆在暗室中静置3～5h,既可以提高器件的出光效率同时又避免了暗反应带来的影响;在蓝光LED表面上得到粉层后,再涂覆硅胶层,由于硅胶的折射率与粉层的更接近,不但使出光色调偏向蓝光区域而且有更多光子出射,光通量由未加硅胶层时的44.8～59 lm提高到了79.4～84.9 lm.     

温室植物生产用LED组合光源的优化设计

基于温室植物光合作用的光需求,通过分析单颗红、蓝光LED的特性,选择合适的红、蓝光LED.出于工程上自动控制之需要,LED组合光源为行、列数各为8的方阵,采用两种不同形式之排列.方案一为红光LED、蓝光LED均匀间隔整行排列,方案二为每行每列中红、蓝光LED交错均匀排列;其中LED的间距可调.以点光源模型简化单颗LED来计算LED组合光源的空间光照度和光质.数值计算表明:方案二优于方案一,其照明区域内的红、蓝光光通量比除边缘外基本均匀一致;LED的间隔以不超过LED大小的一半为限.模块化设计的LED组合光源具有快速安装、更换和拼装的优点.具体对于阴性植物和中性植物,红、蓝光光通量比还可以通过调节红、蓝光LED的工作电流而加以调控.     

峰值波长和浓度对转光膜与白光LED发光性能的影响

本文以高折射率有机硅胶和无机Y3Al5O12:Ce3+发光材料为原料,采用加热固化的方法制备出有机/无机转光膜,系统的研究了发光材料的峰值波长和浓度对于转光膜和制备的白光LED光色性能的研究,并进行了机理分析。研究结果表明：不同峰值波长变量中,545nm对应白光LED最大的光通量,是由于其光谱与人眼明视觉曲线具有最大的重叠面积有关;不同浓度变量中,由于存在发光材料的吸收饱和现象,在9%浓度时白光LED最大的光通量,色温则与浓度变化呈现单向递减趋势,色坐标和光色均匀度则随着浓度的提高而提高,综合多种指标获得本研究中最佳工艺参数为峰值波长为545nm,浓度为9%,对应白光LED器件光通量为131.5lm,色温4551K,色坐标（0.3479,0.3758）,光色位置处于黑体辐射曲线的白光区,说明了转光膜在白光LED领域应用的可行性。     

大功率集成LED光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成LED光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种LED封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问题。采用LED荧光高分子模块与蓝光芯片分离结合的远程激发技术制成白光光源,解决荧光粉分布不均、热老化、色偏移问题。通过与传统粉胶封装方式制得的大功率集成LED器件比较测试,该种光源具有防眩光、光色均匀度高、长寿命、节能和环保的优点,从而具有更广泛的用途。     

层压封装平面LED光源的耐候实验

研究了层压封装的平面LED光源在高温高湿与水下环境的可靠性。平面LED光源采用标准层压工艺封装,对封装后的LED模组进行高温高湿耐候试验与水下环境试验,并与未封装的LED模组进行对比实验。实验结果表明,在环境温度为80℃、相对湿度为80%,模组工作电流为300 mA,连续33天高温高湿条件下,层压封装的平面LED模组的照度变化和温度均高于未封装的LED模组。在40℃水下环境下连续工作400 h,层压封装的平面LED模组的照度略有变化,且光衰小于1%。因此,层压封装能有效阻断外界高温高湿环境对LED模组可靠性的影响,更适合在常温水下照明应用。     

新光源在DLP拼接系统中的应用及特性测试

近年来国内拼接墙的应用需求日益增长,而得益于”无缝拼接”技术的DLP拼接产品一直是业界的霸主。然而随着LCD、PDP拼接产品的强势崛起,DLP拼接产品受到了前所未有的挑战。由于光源寿命的问题,DLP拼接产品后期维护成本较高,这成了DLP拼接发展的巨大瓶颈。然而LED光源和混合光源这些新光源的出现,以其超长寿命和超宽色域等优点,结合DLP拼接产品原本的零拼缝优势,使其继续在数字拼接市场独占鳌头。     

获得P20型光源的方法

为了测量用于x光摄象的氧化铅摄象管的灵敏度。要求使用P20型光源。本文讨论了获得P20光源的两种方法:(1)一个涂有P20萤光粉的不聚焦不偏转的小型示波管和四套电源组成的P20型光源;(2)A光源通过三片特殊的滤光片组成的P20型光源。文章对这两种方法进行了比较。     

位置指示光源对PSD定位精度影响的实验研究

简单介绍了PSD在国内外发展和研制动态,并就位置指示光源对PSD定位精度的影响进行了实验研究。实验证明:在位置测量时,指示光源强度波动对PSD定位精度并非像一般理论所认为的那样没有影响,而只是在特定范围内没有影响或影响甚微。同时,实验还表明,光源的光斑大小、形状对位置精度也有一定的影响。     

探照灯系统的光学特性分析与应用

介绍了探照灯系统光路实现的基本过程．分析了光束的散射特性、光束特征和轴向光强的空间分布特性．阐述了系统在红外侦察、防暴致眩、搜救监测和信号指示等领域的应用．通过对探照灯系统的光学特性的分析,总结了影响探照灯系统性能的重要因素,提出了一种优化系统设计的途径．     

光纤陀螺用的光源及其关键技术

介绍了各种光纤陀螺光源的工作原理、性能特点及其对提高光纤陀螺精度的影响。分析了光纤陀螺光源的驱动与控制等关键技术及其发展现状。     

可见光通信系统中光源优化方案的研究

本文提出了一种基于可见光通信(VLC)系统的发射光源优化控制方案,将用户需求、网络性能指标与系统模型相结合,能够实现单(多)用户及不同应用场景条件下最优的发射光源方案。该方案系统除了包含发射光源、探测器阵列和光电转换装置等传统VLC系统组件外,还增加了发射光源控制模块、运算处理模块和数据存储模块,最终实现对光源发射参数的优化控制。     

液晶投影光源技术分析

根据主流液晶微显投影系统的技术特征，分析阐述了液晶投影光源的基本特点，并就现代液晶投影光源的技术特性和相关问题进行讨论，对液晶投影光源的进一步发展提出观点。     

HQD-1光源驱动模块的内部电路分析及应用举例

本文分析了HQD-1型光源驱动模块的内部电路。分别介绍了HQD-1光源驱动模块用于驱动LED或LD两种发光器件,作数字、模拟传输以及“调顶”、“调底”技术,告警输出等八种实用电路。     

光寻址电位传感器系统光源选定与设计

针对光寻址电位传感器光源的要求，在理论上从半导体的光学特性出发对光源进行了分析，讨论了照射光源的要求和中心波长及器件的确定，设计了寻址光源驱动电路及光路，经过实际使用，实现了激发光束的照射．     

电光源产品技术发展动向

本文以近年来发表的国内外文献资料为基础,概述了热辐射、气体放电和固体发光等三大类产品技术发展的动向,重点介绍了PAR型投射灯、MR型卤钨灯、细管径荧光灯、紧凑型荧光灯、金属灯等光源主流产品和特种用途的新光源,从技术和应用上作了比较详细的评述,并对光源的今后发展进讨。