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在钢铁基体上,采用由400 g/L氯化亚铁、3.2 g/L抗坏血酸、2 g/L苷氨酸和6.4 mL/L氟硼酸组成的稳定镀液,研究了电流波形及电流密度的变化对铁电镀层的沉积速率、外观、显微硬度和表面形貌的影响.得到用于工件修复功能的最佳电流波形为单脉冲电流,其导通时间为0.1 ms,周期为1 ms,工作时间为100 ms,间歇时间为900ms,平均电流密度为5.5A/dm2时,所得镀层为细致的微晶组织,有不规则的微裂纹,其显微硬度达到679 HV,沉积速率与直流时相近. 相似文献
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正微电子产品电镀锡时,必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净,否则在电镀过程中会造成露铜,镀层发花,焊接性能不好等缺陷,影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中,引线框架与塑封模具之间有缝隙,由于环氧树脂模塑料须在加温加压下固化,注进的压力过大,合模的压力过小,环氧模塑料从缝隙中与模 相似文献
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[目的]Q235钢结构件的服役环境一般较恶劣,要对其进行适当的表面处理来提高其耐蚀性。[方法]先在Q235钢表面喷射电沉积镍,再采用0.3 mol/L硬脂酸溶液浸泡修饰12 h,得到疏水的镍镀层。通过接触角测量仪、超景深三维显微镜和场发射扫描电镜分析了不同脉冲参数下电沉积所得镍镀层表面的水接触角、粗糙度和微观形貌,并利用电化学工作站对镀层的耐腐蚀性能进行分析。[结果]随着峰值电流密度、占空比或电沉积时间的增大,Ni镀层的水接触角和表面粗糙度都呈先增大后减小的变化趋势。在峰值电流密度为0.15 A/cm2、占空比为50%的条件下喷射电沉积10 min所得的Ni镀层经化学修饰后水接触角为146.3°,耐蚀性最好。[结论]在Q235钢表面采用喷射电沉积镍加化学修饰的方法可获得超疏水表面,显著提高其耐蚀性。 相似文献
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采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。 相似文献
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针对槽针电镀三价铬时常常存在针钩烧焦、阴极电流效率低的问题,分别采用石墨阳极和钛基尺寸稳定阳极(DSA)对SK5高碳钢槽针电镀三价铬。通过扫描电镜(SEM)分析、显微硬度测量和摩擦磨损试验,对比了采用不同阳极时槽针不同部位Cr镀层的微观形貌,以及槽针表面Cr镀层的显微硬度和耐磨性。结果表明,使用DSA能够提高镀液的深镀能力,使针槽内壁与外壁的Cr镀层形貌相近,都较为致密,针钩处镀层无烧焦现象。与采用石墨阳极时相比,采用DSA时所得Cr镀层的显微硬度更高,耐磨性更佳。 相似文献
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以马来酸酐(MAH)、苯乙烯(St)多单体熔融接枝聚丙烯(PP)[PP—g-(MAH-co—St)]为增容剂改性聚酰胺(PA)6/PP体系,制备了PA6/PP合金,研究了合金的流变性能。结果表明,PP—g-(MAH—co—St)增容的PA 6/PP共混物熔体属假塑性流体,熔体黏度随PP-g-(MAH—co—St)含量的增加逐渐增大。在较低剪切速率(99.90s^-1)下,体系分散相PP的粒径尺寸较小:剪切速率从99.90s^-1到706.50s^-1,分散相粒径增加:剪切速率从706.50s^-1增到5002.65s^-1,分散相粒径又相对减小。 相似文献
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In this paper, effects of conditions in phenol sulfonic acid (PSA) plating for tin coating of MR low carbon aluminum killed steel on trace Pb were examined. Trace Pb was measured by atomic absorption spectrometry (AAS) and glow discharge spectrometry, and coating morphology was observed by scanning electronic microscopy (SEM). Corrosion resistance of the tin coating was analyzed by electrochemical methods. The results indicated that Pb content in the tin coating reduced as bath temperature increased. When the temperature exceeded 40 ℃, the grains in the coating were coarse and loose, reducing the corrosion resistance. As current density increased, Pb content increased rapidly,while lowcurrent density plating could lead to drain regions. The plating speed had no obvious effect on trace Pb in tin coating. In the tin plating layer, Pb was enriched at the surface and gradually reduced to zero along the depth. At bath temperature of 40 ℃ and current density of 20 A·dm-2, the amount of Pb could be less than 100 mg·kg-1 with excellent corrosion resistance. 相似文献
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连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件,并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。 相似文献
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通过QC(质量控制)活动分析了无氰电镀银自动生产线电流控制故障产生的原因。通过编写单周期响应程序避免RLO(逻辑运算结果)正跳沿指令失效,通过改变数据移库时机解决了上下料在同一工位时数据移库错误,增加程序模块提高电流控制准确性。采用以上措施可彻底消除电流控制故障。 相似文献
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阐述了某军工企业无氰镀锌工艺设计秉持的原则和依据.介绍了2699型碱性镀锌智能化生产线的工艺流程,其主要包括:化学除油,除锈,阳极电解除油,浸碱液,镀锌,硝酸出光,彩色钝化或三价铬厚膜钝化,热水洗,烘干,检验,装箱.给出了各工序的溶液组成及工艺条件.从槽液带出损失及废水处理方面,比较了该工艺与高氰镀锌工艺的运行成本.实... 相似文献
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某厂的气门在自动线镀硬铬时,杆部两端镀铬后尺寸偏小,尺寸小处经精磨杆部后光亮度不一,铬层明显未磨到,这大大影响了产品外观和质量。自动镀铬线的阴极屏蔽装置、阴极电流密度和温度、镀铬槽液、添加剂和开缸剂等都可能造成此次故障的发生,针对以上分析提出了相应解决的办法。 相似文献
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为了配合室体和工位的增加,在充分利用补漆线原有输送装置的基础上,通过对原有牵引链条的计算、校核和对链条与工件小车连接结构的设计,将车架补漆线由链条牵引返回式输送改为通过式输送,使输送系统的输送效率及整条车架补漆线的生产效率成倍提高. 相似文献