耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

高压电器铝合金镀银工艺

介绍了一种用于ZL101铝合金的镀银工艺,其主要流程包括除油、除垢、酸蚀、沉锌、镀铜、镀银、活化、打保护剂等。酸蚀时采用由2体积份浓硝酸、1体积份水及少量HF组成的溶液,沉锌时加入自制的除气粉,以及电镀时将内孔中的气体排出,都能有效避免镀层起泡。     

复杂铝合金零件镀银质量控制

本文分析了铝合金型腔零件镀银后易出现局部无镀层、镀银层结合力差、盲孔与型腔根部容易起皮和起泡等质量问题,考察了对零件的改进措施,为铝合金复杂零件镀银提供了一定的经验,其镀银一次合格率达95%。     

铝合金镀银

0 前言 铝及铝合金具有密度小、机械强度高以及良好的导电性能.在全球铜价居高不下的形势下,替代铜及铜合金具有广阔的前景.对于不是超高压、超大电流情况下,完全可以用铝合金镀银替代铜合金镀银.节约大量的铜资源,并降低生产成本. 我单位为电器制造行业,多年来采用铝合金镀银替代铜合金镀银.实践证明完全能满足零件的导电性能.     

部分有机物对ZHL-02碱性无氰镀银工艺的影响

使用光泽度仪、显微维氏硬度计、X射线粉末衍射仪以及扫描电子显微镜考察了电镀过程中常见的6种有机物(包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羟基苯甲醛、冰乙酸和甲基磺酸)在0.5、1.5和2.5 g/L的用量下对ZHL-02无氰镀银工艺所得银镀层性能的影响。结果表明,不同有机物在不同用量和不同电流密度下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度和显微硬度有不同的变化。在工作电流密度为1.0~2.0 A/dm2范围内,不同用量的有机物对银镀层的光泽度影响不大;在低电流密度(0.2 A/dm2)下,2.5 g/L的苯酚或丙酮会明显改善银镀层的光泽度;但在高电流密度(3.0 A/dm2)下,乙醇和丙酮对银镀层的光泽度有负面影响。在生产中应尽量避免引起负面效果的有机物进入镀液,而产生正面影响的有机物可以根据实际需要适量添加。     

铸铝合金镀银工艺的改进

分析了铸铝合金镀银后电阻超标的原因,并通过一系列试验分析,找到了解决铸铝合金镀银后电阻超标的新方法。实际生产证实,新方法对于解决铸铝合金镀银后电阻超标问题是可行的。     

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。     

无氰电刷镀银

应用无氰电刷镀银技术制得的银镀层具有孔隙率低、色泽银白、光亮、结合力好，显微硬度HV=130～150、施工温度范围宽、无毒等特点，已经广泛的应用于装饰、互感器等行业。     

铝合金电镀金起泡故障

对某铝合金零件镀金层的起泡故障进行了简要的原因分析,发现该故障是产品在工序间转运和储存过程中发生轻微锈蚀所致。要求在操作过程中禁止裸手触摸零件,并置于干燥环境中储存。     

LC4超硬铝合金电刷镀银的工艺研究

本文讨论了在ＬＣ４超硬铝合金的为基体（当其化学成份中Ｚｎ，Ｍｇ超含量范围时）上电刷镀所遇到的不易活化，稳定电位发生改变等问题，并试验了以特殊镍代替碱铜作为过渡层，增强了镀层与铝合金基体的结合强度，从而改善了其耐蚀性能。     

酸洗工艺对铝合金镀银质量的影响

铝合金基体镀银层容易存在气泡和起皮现象,主要是前级加工引起的成分偏析、有机物的渗入和残余应力没有得到很好的释放等原因。采用无挥发的新型酸洗工艺,在酸洗存在偏析的铝合金表面镀银,获得良好的镀银层,对镀银层测试,结合力良好。经过批量试验,零部件镀银层合格率大幅提高。     

铝合金电镀厚银工艺的研究

1 前言 我公司是生产变电站用高压断路器的大型企业,产品的许多电连接部位采用镀银处理,在一些需要插拔等动触的导电部位,镀银层厚度一般要求30～90μm．     

铝合金镀银

在航天工业中 ,航天器减轻自重能增加运载能力或提高飞行速度。因此 ,越来越多地采用比重轻的铝制件镀银。由于铝的化学性质活泼 ,易被酸碱腐蚀 ,在空气中易被氧化形成钝化膜 ,在镀液中易被浸蚀并置换出被镀金属 ,线膨胀系数大等 ,影响铝制件镀银的结合力[1,2 ] ,经外观检验合格的镀件 ,在贮存装配过程中却发生起泡。为提高航天器的可靠性 ,对铝镀银件采取百分之百的结合力检验 ,行之有效又方便的当推加热法 ,可成批检验又不损伤零件 ,并有利于返工。六七十年代 ,对铝制件镀银采用160°Ｃ保温 1ｈ ,空气中冷却至室温 ,再用 5～ 10倍放大镜检…     

铝球化学镀银工艺的研究

利用聚多巴胺对铝球表面进行预处理,再通过化学镀方法在聚多巴胺改性的基体表面制备金属银层。采用X光电子能谱仪分析聚多巴胺改性基体表面的元素组成,并分别采用X射线衍射仪和扫描电子显微镜表征镀银铝球的晶相结构与表面形貌。结果表明:当硝酸银的质量浓度为10g/L时,在铝球表面可形成直径约为20nm的单质银,镀银铝球的导电性优良,电导率达10 000S/cm。     

铜合金直接镀银工艺

1 前言 电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银,以减少金属表面的接触电阻,提高产品的焊接性能.材料以铜(铜合金)居多,一般都采用直接镀银工艺.工艺看似简单,但在操作中会有很多意想不到的问题出现.各个工序的控制以及各个工序之间的衔接,镀前处理、镀液的维护以及镀后处理,都必须严格控制才能获得合格的产品.     

电镀银和银合金

1　前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此 ,银在镀液中的稳定性差 ,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属 ,难以与其他金属形成合金镀层。因此 ,银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液 ,然而氰化物刷毒。鉴于上述状况 ,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。2　工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和 ｐＨ值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂 ,旨在改善镀液性能 ,它们可以单独或者混合使用 ,其浓度…     

铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用单因素试验和正交试验研究了温度、pH、柠檬酸钠和次磷酸钠质量浓度等工艺条件对化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的影响,得到了一种沉积速率较快,耐蚀性能好的化学镀Ni-P合金工艺.结果表明,最佳工艺条件为:25g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,45 g/L柠檬酸钠,2mg/L硫脲,0.1 g/L乙酸钠,0.5mL/L O...     

铝基化学镀Ni-P合金工艺研究

通过改进铝基化学镀的前处理工艺,采用酸蚀法对铝进行前处理,在铝基上直接进行化学镀Ni-P合金,可以获得光亮、平整、结合力好的镀层。通过实验确定了铝基化学镀Ni-P合金的工艺流程,并讨论了各因素对镀层沉积速率的影响。