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以上华0.35μm 5 V工艺设计了一款640×512-25μm多功能红外读出电路。该红外读出电路工作在80 K温度条件下适合多种红外探测器,如InSb, HgCdTe和InGaAs。此设计在分析各模块实现的基础上,重点设计了像素单元以及阵列的读出方式。同时,利用相关双采样技术,降低了信道里产生的噪声。最后,对该设计的电路进行单路、双路和四路仿真。其中工作频率为5 MHz,系统默认工作帧频为60 Hz,最大功耗为180 mW,输出摆幅大于3 V,线性度也在99%以上。 相似文献
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以光伏型InSb红外探测器输出的微弱电流信号为依据对探测器的前置放大电路进行设计,并采用ORCAD电路仿真软件对所设计的低噪声、高增益放大电路的幅频响应、温度特性以及噪声进行了全面的分析和仿真。研究结果表明,该设计可以有效地提高信噪比和输出动态范围。 相似文献
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针对传统正弦波逆变电源设计中输出电压出现的线性及非线性失真问题,提出一种基于D类功率放大电路的正弦波逆变电源设计方法.分析传统逆变电源的缺点,根据A类、AB类功率放大电路的不足,采用基于IR公司的 D 类芯片 IRS2092S 为核心设计电路,并进行实验验证.结果表明:该方法不但能有效解决传统正弦波逆变电源间歇性感性负载的波形失真难题,而且具有良好的高效性和实用性. 相似文献
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热冲击下InSb面阵探测器的成品率制约着其适用性。为了解光敏元隔离槽深度对InSb芯片中热应力的影响,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,分析了隔离槽深度对InSb芯片、底充胶和硅读出电路中Von Mises应力的影响。模拟结果表明:随着隔离槽深度的增加,InSb芯片上的热应力起初缓慢增加,之后增加速度越来越快,当隔离槽深度超过8μm后,InSb芯片上的热应力陡峭上升。对硅读出电路和底充胶来说,在热冲击下累积的热应力似乎与隔离槽深度无关,分别在370 MPa和190 MPa左右浮动。当隔离槽深度取4μm时,整个器件的热应力较小、且分布均匀,能够满足光学串扰及结构可靠性设计的需求。 相似文献
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介绍了2013年全国电子设计大赛(直流稳压电源及漏电保护装置)的设计开发过程,本设计由单片机控制电路、升压电路、电压调整电路、漏电保护电路和功率显示电路组成,设计中采用ATmega16单片机为核心实现电源电压的稳定、电压、功率的测量与显示、漏电保护等功能;在软件设计中使用了数字PI算法,提高控制精度,数据采集过程中使用了八阶平均值滤波和一阶滞后滤波,有效地滤除了采样数据的脉冲干扰;整个稳压电源输出稳定,调试方便。测试结果表明:电压调整率为0.2%,负载调整率为0.4%,能实现漏电保护,精度超过设计要求。 相似文献