兼职检验(终检)漫谈-PCB丝印字符的常见缺陷

印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员的素质。因此,对终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结,很有必要。其目的是:有的放矢地采取相关措施,来提高丝印字符的质量和减少 PCB产品的不合格品率。     

HDI填胶工艺的研究

适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。     

等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用

等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺（mSAP）制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

用快速转印字符代替手工刻字制网工艺

本文主要针对过去面板印字工艺和手工丝印中存在的一些问题,对制网和印字工艺进行了探讨和试验。下面详细介绍用快速转印字符代替手工刻字制网工艺,供同行参考。     

字符丝印对位能力评估

目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距。但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成字符偏位上焊盘。本文从丝印员工本身的对位能力、照相底版的变形、生产板的变形以及照相底版图形转移到网版上的变形量来综合评估字符的丝印对位能力,从而确定新的标准。     

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。     

龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究

主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。     

Ku波段氮化镓功率模块

<正>南京电子器件研究所近期研制出一款Ku波段氮化镓(GaN)功率模块,该模块是基于本所的0.25μm 101.6 mm GaN工艺制作的Ku波段16 W功放单片,采用同样的2路功分/功合结构作为输入端分路器和输出端功合器,将两个功放单片进行合成,最终获得输出功率大于30W的功率放大器模块。     

双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究

文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.     

数字喷墨打印技术在PCB字符工艺中的应用

概述了文字喷墨打印技术的原理及其优点。文字喷印机可明显简化PCB文字工艺流程,提高生产效率,且生产过程中无墨水的浪费,最终体现为生产成本的降低;另外文字喷印机环保无污染,符合绿色环保理念。以上诸多优点将使其成为未来PCB文字工艺的发展方向。     

DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等。当前,由于无铅焊膏的使用,焊膏物理性能变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。文章借助质基改进中DOE质量工具的理论,结合实际工艺参数特性建立了相应的正交表,并采用了极差分析法和MINITAB软件分析法。通过建立最优响应模型,选出了最优参数的近似值,并得到了实际生产中的验证,明显提高了SMT良率。     

浅析银浆贯孔工艺

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。     

高密度印制板可靠性测试图形制作对策

文章主要介绍客户对印制板厂家做认证前，设计一些测试图形对PCB厂家进行验证，确认是否有制作其产品的能力，以实例的方式，重点对某些测试图形的设计目的、测试要求、方法进行讨论，并对做好这些测试图形提出对策。     

表面贴装生产工艺过程及分析

介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。     

一种制造印制电路板的加成法新工艺简

研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术,通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺,可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路,基板选择范围广,可以直接制备单面和双面PCB,故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。     

下一代环保PCB产品应用技术

备受全球关注的WEEE/RoHS法案将于2006年7月1日正式生效,文章从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求。     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

Polymer Optical Interconnects—A Scalable Large-Area Panel Processing Approach

A flexible approach to producing optical interconnects on 609.6$ast ,$609.6 mm large-area panels is demonstrated. Stepwise projection patterning from 101.6$ast ,$101.6 mm masks has generated optical waveguide patterns over the whole panel using large-area projection lithography equipment. The waveguide routing design allows optical waveguides on different 101.6$ast ,$101.6 mm tiles to be interconnected. Four different waveguide connecting geometries in the border region between tiles have been fabricated and tested. Multimode waveguides from inorganic-organic hybrid polymers (ORMOCER) (cross section:$le hbox 50~muhbox mast hbox 10~muhbox m$) with refractive index step between core and cladding$Delta n=hbox 0.01$were produced. The index step was adjusted by mixing two diffrent ORMOCER systems. The materials show good adhesion to numerous substrates, such as glass and silicon. Application concepts such as flexible manufacturing of optoelectrical hybrid backplanes with two-dimensional interconnect, a three-dimensional optical interconnect with optical vias, and a hybrid backplane with the optical interconnect in a strip-format on a separate plane right above the electrical plane are proposed. Promising new technologies are presented along with preliminary demonstrativ viability.     

MT-compatible laser-ablated interconnections for optical printed circuit boards

Integration of optical interconnections on a printed circuit board (PCB) is very challenging, since compatibility should be maintained with standard PCB manufacturing technology. This paper describes the use of laser ablation, a technique already used in PCB manufacturing for drilling microvias, as a suitable technique for the fabrication of multimode polymer waveguides, micromirrors, alignment features, and microlenses. A frequency-tripled Nd-YAG laser and a KrF excimer laser are used, both mounted on the same stage, resulting in very high alignment accuracies. This paper demonstrates a parallel optical link over approximately 5-cm-long PCB integrated waveguides, fully connected using a standard MT-based connector. This proves that laser ablation can be a key technology in optical board manufacturing to reach the stringent coupling tolerances.