飞思卡尔推出可提高汽车安全性的高级安全气囊传感器

飞思卡尔半导体宣布推出一个汽车加速度传感器产品系列,其设计旨在促进高级安全气囊系统的开发．以便在发生汽车碰撞时保护人身安全并避免受伤。飞思卡尔的最新XtrinsicMMA65xxKW加速度计系列产品采用针对正面和侧面碰撞检测的智能传感技术,可以轻松高效地集成至汽车安全气囊系统。     

汽车电子

飞思卡尔芯片提升汽车安全气囊技术，IR推出适合汽车应用的坚固可靠600V IC     

MMA65xxKW：加速度计

飞思卡尔推出Xtrinsic MMA65xxKW加速度计系列产品,采用针对正面和侧面碰撞检测的智能传感技术,旨在促进安全气囊系统的开发,以便在发生汽车碰撞时更好保护人身安全并避免受伤。系列产品提供了高效的安全气囊检测功能,安全气囊系统使用卫星传感器（如飞思卡尔的MMA5xxxKW）,MMA65xxKW加速度传感器就位于汽车主电子控制单元（ECU）中。     

卓然COACH处理器应用于三星相机

飞思卡尔半导体利用其半定制ASIC的设计能力以及模拟／混合信号专业技术，为Hughes Network Systems LLC（HUGHES）提供高级卫星宽带ASIC（专用集成电路）解决方案。Hughes在其HN系列高性能卫星宽带终端中采用了飞思卡尔的ASIC。该卫星宽带ASIC解决方案基于飞思卡尔的标准单元ASIC方法和90纳米CMOS技术，将Hughes和飞思卡尔的无线和模拟技术相结合。ASIC没备支持DVB—S和DVB—S2标准，还支持ACM和CCM模式。     

博世与飞思卡尔携手开发芯片组展示经济高效的汽车安全气囊参考平台

飞思卡尔半导体和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。     

飞思卡尔旗舰产品MSC8156DSP在华为TD—SCDMA基站中获得广泛部署

华为选择飞思卡尔的MSC8156数字信号处理器（DSP）作为其最新一代TD—SCDMA基站的关键处理引擎，并用两年的时间完成基于该飞思卡尔器件的部署。MSC8156DSP对于华为TD—SCDMA基础设施设备迅速获得中国运营商的采用功不可没，华为最近还选择飞思卡尔DSP帮助其最新产品在未来获得运营商应用。     

飞思卡尔发力ARM内核32位MCU市场

日前,在创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会上,飞思卡尔重点介绍了其最新的32位MCU产品技术和市场策略。飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场总监曾劲涛表示,虽然飞思卡尔在导入ARMCortex-M3内核进程上晚于竞争对手,但飞思卡尔已经直接导入Cortex—M417q核,     

飞思卡尔技术助力中国TD—SCDMA网络建设

飞思卡尔技术在TD—SCDMA网络中的应用正日渐增多。展讯通信有限公司将飞思卡尔MC34673电池充电器IC用于其TD—SCDMA 8800D平台。此外，国内几家TD—SCDMA设备制造商也利用基于StarCore技术的先进DSP。     

CSIP与飞思卡尔携手共建实验室

日前，中国信息产业部(MII“软件与集成电路促进中心”(CSIP)与飞思卡尔半导体联合宣布将在北京建立联合评估实验室。信息产业部产品司丁文武副司长、CSIP负责人邱善勤博士、倪光南院士、飞思卡尔亚太区高级副总裁姚天从飞思卡尔计算平台分部总经理Bill Dunnigan一起出席了“CSIP—Freescale Linux系统实验室”的签约仪式。     

飞思卡尔技术论坛在深圳开坛

今年是飞思卡尔在中国运营的第15个年头,2007年11月28日飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳举办,飞思卡尔亚太区总经理汪凯主持开幕式,飞思卡尔CTO Lisa Su在论坛开幕典礼上发表主题演讲。中国TD-SCDMA技术论坛的代理秘书长和高级顾问王静博士以及飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lynelle McKay均发表了精彩的主题演讲。为期两天的飞思卡尔技术论坛提供     

艾默生网络能源、飞思卡尔和控包携手改进COMExpress板卡的I／O连接

艾默生网络能源、飞思卡尔和控创携手扩展COMExpress规范的I／O连接选项．针对如何将飞思卡尔QorlQAMP产品等高级处理技术更广泛、更快速地部署到应用广泛的规范中铺平道路。通过为满足COMExpress机械要求的模块建立新的引脚定义．艾默生网络能源、飞思卡尔和控创共同扩展了I／O连接选项。     

MC9S08SE8／4：8位MCU

飞思卡尔半导体推出8位MC9S08SE8／4（SE8）MCU,在一个28引脚8位MCU中实现了卓越的性能和集成。SE8MCU与飞思卡尔的5VMCU系列兼容,包括与S08SH器件（S08SH8和S08SH32）的引脚、外设和工具兼容以及与RS08KAMCU的引脚兼容。SE8增强了飞思卡尔的入门级8位MCU系列,将HSC08内核和外设的优势延伸到5V应用。     

第二代基于ARM~ Cortex~-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平

正飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件和工具支持,其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示:"凭借第二代Kinetis K系列MCU,飞思卡     

飞思卡尔半导体计划将UWB方案的速度提升到1Gbit／s

摩托罗拉集团的全资子公司——飞思卡尔半导体和UWB(超宽带)技术的领先供应商，在近日无线连接世界博览会(WiCon World)上公布了现有的UWB产品和未来的发展路线图。根据该计划，飞思卡尔计划推出三条先进的UWB产品线，包括业界首个1Gbit／s UWB方案，以满足各种不同的性能与功能需求。     

Freescale：智能化技术引发生活方式革命

环保、医疗和网络是飞思卡尔半导体（Freescale Semicon—ductor）十分看好的三大市场,相信也是今后几年半导体行业的主要增长点。2008年6月中旬,飞思卡尔在美国奥兰多举办的“飞思卡尔技术论坛（FTF）”上通过“让世界更加智能”的主题展示了其整个生态系统在三大市场的分布、策略和规划。     

飞思卡尔在未来i．Mx产品中许可使用ARMCortex-A7和Cortex-A15处理器

飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM CodexTM—A7MPCoreTM处理器,与之前许可使用的Codex—A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i．MX应用处理器系列产品。     

清华大学获授权使用飞思卡尔Power Architecture e200内核技术

飞思卡尔半导体公司不久前与清华大学签订许可授权协议，后者将获权使用飞思卡尔e20026-z3内核。飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑，同时清华大学也表示，     

飞思卡尔推出混合信号ARM Cortex-M4微控制器系列Kinetis

飞思卡尔半导体近日推出KineTIs系列，这是基于新ARM Codex—M4处理器的90纳米32位MCU，开创了其微控制器（MCU）领先地位的新纪元。Kinetis补充了飞思卡尔最近推出的90纳米ColdFire＋MCU系列，它基于低功率混合信号ARM Cortex-M4处理器，     

飞思卡尔发布全球首个面向移动电话的3G单核调制解调器

飞思卡尔半导体推出了革命性的3G单核调制解调器处理器，该产品基于Mobile eXtreme Convergence架构，是MXC300—30平台的核心。飞思卡尔是首家为第三代无线电话提供单核调制解调器的公司，同时也是唯一提供完整UMTS平台的公司，该平台包括组合的基带和应用处理器、射频、功率放大器和电源管理。     

飞思卡尔与高校携手共建“飞思卡尔嵌入式系统设计及应用”示范教学实验室

2006年5月30日，在飞思卡尔半导体2006年技术论坛（FTF）开幕式上，高等学校自动化专业教学指导分委员会与飞思卡尔半导体签署了在相关高校建设“飞思卡尔嵌入式系统设计及应用”示范教学实验室项目合作协议，出席该签字仪式的领导有教育部吴启迪副部长，飞思卡尔半导体公司董事长兼首席执行官Michel Mayer先生等．