面向当今封装的挠性印制电路板

挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使挠性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。     

挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用

微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。     

高密度挠性基板的市场及技术动向

近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升.其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大.今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量.在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求.本文将试述挠性板市场主要的技术动向.     

高密度挠性印制电路材料

挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战,领先的挠性电路制造商转向新的材料,提高标准材料的样式,以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。     

《高密度挠性基板入门》一书内容简介

今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的《高密度挠性基板入门》一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版。但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠性印制板的技术信息,现将该书的主要内容简要介绍如下,以便能对我国挠性印制板的发展有所益。     

高密度高性能电子封装技术

本文简要概述了电子封装的发展过程及其结构形式，全面系统地介绍了近几年国外高密度高性能电子封装的最新进展，对当前电子封装的国际发展水平作一综述。     

挠性板用阻焊剂

概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜。     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

挠性印制电路技术市场分析

从电子产品的发展趋势入手,分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。     

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。     

柔性印制电路市场发展动态

从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。     

挠性印制电路在高弯曲应力应用中的机械设计

从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析,提出其模型的建立,实验验证以及措施。     

Evaluation of Electrochemical Migration on Flexible Printed Circuit Boards with Different Surface Finishes

This study investigated the influence of three parameters, the distance between electrodes, bias voltage, and surface finish material, on the electrochemical migration (ECM) in flexible printed circuit boards (FPCBs) during water drop testing. The ECM rate increased when the distance between electrodes of opposite polarity was decreased and the bias voltage was increased. Irrespective of the distance between the electrodes and the bias voltage, the growth rate of dendrites from the cathode to the anode decreased with the following order of surface finish material: Cu, electroless Ni, and electroless nickel-immersion gold. The order of the corrosion rate in distilled water with pH 6.5 was the same. Therefore, the ECM rate on the FPCB increased with increasing corrosion rate of the FPCB surface finish material.     

挠性印制电路的设计考虑

挠性电路的未来是面向那些要求电路能够折弯、挠性化和符合特殊应用需求的应用场合。印制电路制造厂商仅考虑所采用的挠性电路材料还不能够保证在电路实施折弯或者挠性化的时候,电路的功能具有可靠性。有着许多的因素会影响到挠性印制电路的可靠性,当实施设计的时候,为了能够确保最终的电路具有可靠的功能,所有这些因素必须给予关注。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。