外载内压式软填料密封的性能研究

外人压式软填料密封是一种新的软填料密封结构.理论分析和试验结果表明,该密封结构与已开发的内压式密封结构相比,具有密封填料侧向压力分布更趋合理、密封性能更好、摩擦功耗、寿命更长等优点,而且结构简单、于使用和维护,是一种可在某些密封合推广应用的密封产品。     

内压自紧式软填料密封组件的特性分析及结构设计

介绍一种可自动加载、工作状态自动动态调整，填料可径向浮动，安装维修方便的新型软填料密封，这种密封具有密封性能好，工作周期长，摩擦功耗低，工作状态稳定，适应性强，密封质量易于控制等优点。文中给出确定内压自紧式软填料密封组件结构参数的方法。     

三种型式轴封的摩擦功耗测定与比较

摩擦功耗是评价轴封节能与否的重要指标。利用MMU-2摩擦磨损试验机对3种结构型式轴封即填料密封、机械密封和360度旋转式组合密封的摩擦功耗进行了测定。试验结果表明:3种型式轴封的摩擦功耗随转速的增大而增大,填料密封摩擦功耗最大,机械密封摩擦功耗次之,360度旋转式组合密封摩擦功耗最小;不同材料的填料密封的摩擦功耗不同,碳纤维填料密封和四氟填料密封摩擦功耗基本接近,并且远远低于芳纶填料密封。该结果为正确选择轴封提供了重要的参考依据。     

空调冷却水泵机械密封参数的优化试验研究

通过开展正交试验，分析空调冷却水泵机械密封参数优化问题。经方差分析观察到，在机械密封端面摩擦功耗方面，不同工艺参数对密封端面摩擦功耗均会产生一定的影响，其中，电机转速对密封端面摩擦功耗所产生的影响最大，其次为介质压力，弹簧比压则对密封端面摩擦功耗影响相对较小。分析极差分析结果可以发现，随着弹簧比压和电机转速以及介质压力的不断增加，密封端面摩擦功耗也会随之呈现出不断增大的变化趋势。经过机械密封泄漏量方差分析，对密封端面摩擦功耗产生较大影响的工艺参数为弹簧比压，其次为介质压力，电机转速对密封端面摩擦功耗所产生的影响则相对较少，另外，弹簧比压会对泄漏量产生较大的影响。最终分析确定机械密封的最佳工艺参数条件为：弹介质压力为0.60 MPa,电机转速为2960 r/min,簧比压为0.06 MPa。     

暗杆楔式闸阀阀杆密封结构改进

阐述了一种带压可更换阀杆密封填料的暗杆楔式闸阀结构，分析了其工作原理和性能。     

差压式截止止回阀的设计

介绍了差压式截止止回阀的结构、性能和设计要点。该阀操作力矩小,密封可靠,运行平稳。     

先导式双向电磁阀初始建压过程分析

分析了先导式双向电磁阀的结构、工作原理和建压过程，对正常情况和异常情况下的建压压力及时问进行理论计算和试验验证，并给出改进的措施。     

塑性管材测压试验排气式管端堵头的设计

介绍了一种用于塑性管材在进行测压试验时的排气式管端堵头的设计方法。这种堵头的特点是先排气后密封。在设计中运用了快换接头，整个堵头具有使用方便、排气彻底、密封牢固的效果。     

斯特林机活塞杆帽式组合密封动密封性能分析

为研究斯特林发动机活塞杆无油润滑帽式组合密封的动密封性能,利用有限元分析软件Abaqus建立帽式密封的二维轴对称有限元模型,基于系统实际工况,研究工质压力对帽式密封性能的影响,得到不同压力下的有效密封区域。静态密封性能分析结果表明,帽式密封环与活塞杆的接触应力是密封的关键,动态密封性能分析结果表明,两者接触应力和密封区域随压力增大而增大,且外行程接触应力略大于内行程。通过热力耦合动态仿真模拟,分析环境温度、摩擦因数、往复运动速度对动密封性能的影响。结果表明:环境温度对帽式密封温度场影响不大,热源主要来自摩擦热;往复运动速度对其密封性能影响也不大,而摩擦因数的影响较大,摩擦因数越小,帽式密封的密封效果越好,使用寿命越长。     

注剂式带压密封技术在压力管道中的应用

注剂式带压密封是在不停车的情况下消除压力管道泄漏最安全、最可靠的技术手段.分析了压力管道本体泄漏的主要原因,探讨了注剂式带压密封的基本原理及施工工艺,分析了密封注剂的类型、选用原则及使用注意事项,介绍了夹具的设计准则及设计计算公式.     

压阻式压力传感器中的信号调整

文中介绍了Maxim公司的信号调整集成电路芯片MAX1450的引脚含义,功能特点及工作原理.设计和制作了外围补偿电路,对已有的微型压阻式压力传感器进行测试,分析它的信号特性与温度特性,采用了MAX1450信号调理器将微型压阻式传感器的进行校准和温度补偿.对微型压阻式压力传感器的失调、满量程输出、失调温度系数、满量程输出温度系数进行校准和补偿,使信号输出精度提高到1%,满足了实际应用的要求.     

适用于恶劣环境的MEMS压阻式压力传感器

为了消除潮湿、酸碱、静电颗粒等恶劣环境对压力传感器压敏电阻的影响,提出了一种新型结构的压阻式压力传感器.该传感器将压敏电阻置于应力薄膜的下表面并通过阳极键合技术密封在真空压力腔中,从而减少了外界环境对压敏电阻的影响.介绍了此种压力传感器的工作原理,使用ANSYS软件并结合有限元方法模拟了压敏薄膜在压力作用下的应力分布情况.最后,利用微机电系统(MEMS)技术成功制作出了尺寸为1.5 mm×1.5 mm×500 μm的压阻式压力传感器.用压力检测平台对该压力传感器进行了测试,结果表明,在25～125℃,其线性度小于2.73％,灵敏度约为20mV/V-MPa,满足现代工业使用要求.     

高速动压式胀圈密封温升变形及试验研究

针对高速旋转机械的高转速、低磨损和长寿命的要求，研制出非接触且磨损小的动压式胀圈密封，但是当密封设计不当时，密封环变形会严重影响其密封性能和稳定性，因此，本文针对动压式胀圈密封结构参数对温升、变形的影响展开分析。利用有限元分析软件建立流固热耦合分析模型，通过数值模拟和试验相结合的方法分析胀圈动静环主要结构参数对密封环温升、变形的影响规律，基于响应面法对密封进行多参数结构优化。研制出动压式胀圈密封的试验样机及试验系统，并进行实际运转试验。结果发现，动压式胀圈密封可大幅降低密封温升和摩擦磨损，从而提高其密封性能和稳定性；减小螺旋角、选择合适的槽坝比可降低密封环的温度峰值和变形峰值；减小轴向厚度可降低密封环端面温度和变形，减弱端面温度分布和变形分布不均的程度；增大压差可降低切口间隙端面的最大变形和变形不均的程度，增加转速可降低主密封面变形峰值。研究结果为解决旋转设备轴承腔的高速密封难题提供了新思路和新方法，为动压式胀圈密封的结构设计提供参考，并促进其性能提升和工程应用。     

氮气式水击泄压阀试验平台设计和试验研究

为实现对氮气式水击泄压阀的功能和关键性能进行充分研制试验,设计并搭建了一种能够满足工作压力高、流量大等试验条件的液流试验平台,并在试验过程中设计了包含设定压力、响应时间和设定压力误差试验在内的四项试验验证方法.根据所设计方法分别对型号为200YXY-100D的氮气式水击泄压阀主阀在氮气腔压力为1,2,3,4,5 MPa...     

弹簧比压对机械密封性能影响的分形分析

在考虑磨损引起端面表面形貌变化的基础上,引入分形理论分析了弹簧比压对平衡型机械密封泄漏率和端面摩擦特性的影响,并针对GY-70平衡型机械密封进行了试验研究。理论分析和试验结果表明,尽管弹簧比压的变化有时不足以改变机械密封的端面摩擦状态,但随着弹簧比压的增大,摩擦副之间的润滑介质已相对减少,端面摩擦特性逐渐恶化。机械密封存在一最佳弹簧比压,不同的工况条件下,最佳弹簧比压是不相同的。正确选择弹簧比压是实现机械密封长寿命低泄漏率的关键。     

二种典型泵用轴封功耗的探讨

本文探讨了2种典型泵用轴封功耗;机械密封的功耗和石棉填料密封的功耗。通过数学推导与分析,分别得出了两种摩擦功耗N_S、N_T的计算公式;并举实例计算了N_S、N_T值。通过数据对比,说明机械密封的摩擦功耗仅为填料密封的5～22%,寿命长和节能效果显著、     

空间站充压管密封实验研究

充压管密封是利用可控制增压系统向密封管内供应气体,使密封管产生膨胀变形来实现密封。设计了充压管密封装置,介绍了充压管原理性泄漏率实验原理,建立了充压管原理性泄漏率实验系统。实验测试结果表明,充压管的密封能力取决于管内压力和被密封压力之差,通过控制充压管内的压力可以调节其密封能力,可以满足空间站密封的要求。     

阀杆软填料密封性能分析及结构设计

分析了阀杆软填料密封结构存在的问题，对外部压紧软填料密封和内部压紧软填料密封性能进行了理论分析和对比试验。结果表明，内部压紧填料密封性能估于外部紧软填料密封。综合两种密封结构的优点，设计了阀杆双向压紧软填料密封结构，并分析了其密封性能。     

耐高温压阻式压力传感器研究与进展

传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式，采用PN结隔离，高温压阻式压力传感器取消了PlN结隔离，与半导体集成电路平面工艺兼容，符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类，分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC高温压力传感器和单晶硅SOI（silicon on insulator）高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状，重点论述了BESOI（bonding and etch-backSOI）、SMARTCUT和SIMOX（separation by implanted oxygen）技术的SOI晶片加工工艺。以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性，对此领域的发展作了展望。     

大功率压接式功率器件用水冷基板研究

针对大功率压接式功率器件的散热需求,进行用于其冷却的水冷基板设计与研究.根据压接式功率器件用水冷基板结构特点和技术要求,设计内部冷却流道为螺旋线结构,使用UG软件建立三维模型,应用仿真软件计算得出其温度场分布云图和压力分布云图,并对产品进行热性能试验和压接试验.结果显示,表面研制的水冷基板仿真计算结果与试验结果相近,热阻和流阻参数指标满足技术条件要求,功率模块区域均温性良好,且产品可靠性满足设计及实际运用要求.该研究内容为类似结构水冷基板设计提供参考.