环氧树脂部分

CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；     

国内外有关环氧树脂的文献摘录——环氧树脂部分

[说明]本专栏按下列格式编制（1）本专栏序号；（2）文献题目；（3）文献摘要；（4）文献来源．20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂，酚醛树脂，无机填料及固化促进剂，该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取，其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如，一组成物含有联苯型环氧树脂（YX4000），酚芳烷基树脂（XLC-LL），球状熔凝硅石及1，     

环氧树脂部分

一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。     

环氧树脂组合物和半导体装置

本发明提供了1）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂；2）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，包括特定苯酚化合物的固化剂和填料；以及3）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂和特定的填料。所述的环氧树脂组合物表现出优异的可靠性，如抗剥离性和在重熔期间抗膨胀性，并能方便地用于密封电路元件。     

膨胀阻燃剂复合阻燃环氧树脂的研究

对膨胀阻燃剂复合阻燃环氧树脂进行了深入研究。选择聚磷酸铵(APP)、三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)两种阻燃剂复配制备了阻燃环氧树脂试样,结果表明:APP与MCA的最佳质量比为3∶1。基于APP和MCA的最佳比例,分别选择红磷(P)、硼酸锌(ZB)和季戊四醇(PT)作为协效剂,结果表明,P的加入使得试样的氧指数提高最大,但力学性能下降很大;PT与APP、MCA具有最佳协同效应,最佳配方为:80%树脂,18%APP/MCA(质量比为3∶1),2%的PT,试样的氧指数为29.4%,垂直燃烧达到UL94V-0级,拉伸强度为33.3MPa,冲击强度为5.8kJ·m-2。     

酚醛树脂部分

耐高温无机纤维增强的注射型酚醛模塑料；半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置；波形复合竹编瓦及其生产方法；活塞用酚醛模塑料；无污水排放的耐磨酚醛模塑料及其制备方法。     

无卤阻燃性环氧树脂组成物

提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。     

环氧树脂/环氧化木质素-聚酰胺共混体系的固化反应

以玉米秸秆木质素为原料,通过环氧化反应制备了环氧化木质素,并将其用于环氧树脂-聚酰胺体系的共混改性。采用不同升温速率条件下的差示扫描量热分析和树脂固化分析研究了共混树脂体系的固化反应动力学和固化反应过程。结果表明,采用自催化反应模型描述环氧树脂/环氧化木质素-聚酰胺共混体系的固化动力学更为合适,共混体系固化的平均活化能(E_a)为62.76 kJ/mol,指前因子(A)为8.288×10⁷,反应级数m,n分别为0.6824和0.8014。对共混树脂体系采用75℃/2 h和140℃/1 h的双温度段控制加热固化,可以得到98%的固化度。在环氧树脂/环氧化木质素-聚酰胺的共混体系中,环氧化木质素除可以催化环氧树脂与聚酰胺固化剂的化学反应外,还可以参与到环氧树脂的交联固化反应中。     

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录-环氧树脂部分

200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物 ；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物； 20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿     

DOPO型无卤阻燃环氧树脂体系研究进展

综述了近5年来以9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物为中间体制备新型无卤阻燃剂、阻燃型环氧树脂固化剂和无卤阻燃环氧树脂的研究新进展,并通过UL 94、极限氧指数(LOI)和成炭率等阻燃性能参数对它们的阻燃性能进行了评价.这些具有环境友好、低毒低烟和高效阻燃等优点的固化剂和环氧树脂,...     

酚醛胺环氧树脂固化剂

介绍了酚醛胺（PAA）系列环氧固化剂的特点和现状。对不同酚醛胺系列环氧固化剂进行了划分，对其现场应用作了指导，并对酚醛胺固化剂型号标准规范提出了建议。     

新型含磷双马来酰亚胺／环氧树脂的合成与性能特征

通过双(3-氨基苯基)苯基氧膦的酰亚胺化制备了一种新型可溶性的含磷双马来酰亚胺单体：双(3-马来酰亚胺基苯基)苯基氧膦(BMIPO)。并用^1H核磁，^13C核磁及傅立叶红外光谱对其结构进行了表征。BMIPO树脂中含有五元酰亚胺环及高密度的苯基，使BMIPO树脂成为一种有着较高的玻璃化温度(Tg)、高起始分解温度及高氧指数的极好的阻燃剂。可以得到任意比例且不存在相分离的均相含磷双马来酰亚胺／环氧／4，4’-亚甲基二苯胺(DDM)固化树脂。由于BMIPO／DDM之间的反应速率比4，4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMIM)／DDM大，增大混合树脂中BMIPO／BMIM的比例，也就增加了后固化阶段重新交联的危害性，使得Tg值及热稳定性有所降低。BMI／环氧固化体系的热稳定性较环氧固化体系低，这是由于在BMIPO中引入膦基造成的，但其Tg值和阻燃性都明显比环氧固化体系高。混合物中BMIPO含量越高，阻燃性越好。     

国内外有关环氧树脂的文献摘录 环氧树脂部分

采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂；可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物；具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物；低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物；具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物；环氧树脂低温冲击强度改性剂.     

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分

电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。     

专利信息

一种聚丙烯无卤阻燃电缆料的制备方法，用于热塑性树脂和阻燃树脂组合物的添加剂，阻燃性树脂组合物，改良的阻燃剂-聚酰胺组合物，含有改性聚苯醚无卤阻燃高抗冲聚苯乙烯／聚苯醚复合物及其制备方法，氢氧化镁晶须的制备方法，用作阻燃剂的硅烷偶联氢氧化镁生产方法，表面涂布氢氧化镁作低起霜阻燃填料，着色PVC配方及其制法和应用，共混聚合物阻燃剂，发泡产品生产用阻燃多元醇预混体，膨胀型防火涂料组合物，热绝缘和防火涂料，弹性与对底材的附着力均好的水溶性防火组合物。[编者按]     

大体积环氧树脂的固化制备与性能研究

采用双酚A型E-51环氧树脂与三乙烯四胺固化剂进行固化反应,研究了大体积环氧树脂固化反应的温升变化规律及性能。结果表明:固化反应温度越高,环氧树脂胶液的固化时间越短且胶液黏度会随着固化反应温度的升高而降低;固化反应温度为49.2℃时,环氧树脂胶液黏度最低,为194mPa·s,流动性最好。大体积环氧树脂最佳实验配方为环氧树脂120kg、邻苯二甲酸二丁酯14.4kg、丙酮9.6kg、三乙烯四胺4.98kg、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)0.24kg。     

乙烯基含磷树脂的合成及阻燃环氧树脂

以甲基丙烯酰氯和含磷酚醛树脂为反应原料,在缚酸剂三乙胺的作用下反应合成了乙烯基含磷树脂.以乙烯基含磷树脂为阻燃剂,通过与DCPD-苯酚环氧树脂和活性酯固化剂共混配胶,然后对玻璃纤维布上胶并在真空压机上制备了玻璃纤维布增强的环氧树脂/活性酯固化剂/乙烯基含磷树脂复合材料.采用红外光谱和热失重表征了乙烯基含磷树脂的化学结构...     

酚醛环氧树脂

耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.     

酚醛环氧树脂

20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，