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文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。 相似文献
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大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。 相似文献
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碳纳米管场致发射显示器是一种新型的真空器件,也是一种具有巨大应用潜力的平板型显示设备。本文详细地介绍了碳纳米管场致发射原理,给出了碳纳米管阴极平板显示器的基本结构和工作原理,对于显示器件的真空封装,碳纳米管阴极装配,控制栅极制作等工艺问题进行了阐述和研究。采用这些技术,已经研制出了碳纳米管阴极场致发射显示器的样品。 相似文献
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高密度封装技术现状及发展趋势 总被引:6,自引:1,他引:6
童志义 《电子工业专用设备》2000,29(2):1-9
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势 相似文献
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塑封球栅列(BGA)是一各新型表面安装多端子型LSI封装。与塑封四方扁平封装(QFP)相比,前者外形更小,设备与操作较为简单可靠性民提高。BGA替代QFP的尝试从美国开始,并正在各国展开。 相似文献
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CRT荫罩制造工艺的基础技术是光刻腐蚀。将应用于制造荫罩的精密光刻精细腐蚀技术引伸应用到平板显示、微电子、微机械等领域,可以制作出高精度OLED金属掩膜版,LCD、PDP光学掩膜版等,使这一非常成熟的工艺焕发出新的活力。 相似文献
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