Cu-Sn合金电镀

概述了含有焦磷酸Ｃｕ＾２＋盐和Ｓｎ＾２＋盐,Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的络合剂焦磷酸钾（或钠）,特定组合添加剂等组成的Ｃｕ－Ｓｎ合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于装饰品的表面精饰。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

Fe－Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件、镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响。结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ￣（６＋）／（Ｍｏ￣（６＋）＋Ｆｅ￣（２＋））比值的提高、电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值；镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化；在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍可得到非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层，且镀层中钼含量增加；镀层的耐蚀性不及不锈钢可能是由于镀层有微裂纹所致。     

多波长数据线性回归法测定锌,镍离子

相同数量级的Ｚｎ~（２＋）、Ｎｉ~（２＋）同时存在时，Ｎｉ~（２＋）对Ｚｎ~（２＋）的定量分析产生极大的干扰，电镀Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中的Ｚｎ~（２＋）、Ｎｉ~（２＋）采用沉淀分离镍，将沉淀烘干称重测镍，将滤液滴定分析锌，手续繁、时间长。本文研究了多波长数据线性回归法，同时测定Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中Ｚｎ~（２＋）、Ｎｉ~（２＋），方法简单、快速。     

轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。     

氯化物溶液中电镀锌镍合金

提出氯化物镀液中锌镍合金电镀配方，镀液中Ｎｉ＾２＋浓度不同，镀层镍含量不同。在４５－５５℃－５５℃，Ｄｋ为５－２５ｍＡ／ｃｍ＾２，镀液Ｎｉ＾２＋／Ｚｎ＾２＋／Ｚｎ＾２＋为６％－３７％时，能获得满意的镀层。结果表明，锌镍合金镀层性能优于纯锌镀层。     

(Zn-Co)-TiO2复合电镀的工艺研究

研究了微酸性氯化物体系中（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对复合镀层中Ｃｏ及ＴｉＯ２含量的影响,得到了（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的最佳工艺。并对（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合镀层的耐蚀性进行了考察,与Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层和锌镀层的耐蚀性进行了对比。     

Fe—Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件，镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响，结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ＾６＋／（Ｍｏ＾６＋＋Ｆｅ＾２＋）比值的提高，电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值，镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化，在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍     

专利实例

电镀铬合金两则９８６０１电镀铬－铝合金采用含有大于５０ｍｏｌ％的ＡｌＸ３和ＣｒＸ２（其中Ｘ为卤素），以及小于５０ｍｏｌ％的卤化烃基吡啶Ｃ５Ｈ５ＮＲＸ（Ｒ为Ｃ１～５烃基）的混合物为镀液进行电镀，可以得到Ｃｒ－Ａｌ合金镀层，该镀层中Ｃｒ的含量为０．００１...     

硬聚氯乙烯无氰仿金电镀

研究了在硬聚氯乙烯（ＨＰＶＣ）塑料基体上的无氰仿金电镀，镀件经表面处理后，先化学镀，现电镀Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ仿金镀层。实验表明镀层结合力强，韧性好，耐腐蚀，耐紫外光性能良好。     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响

在化学镀Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ－ＳｉＣ－ＰＴＥＥ复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明：碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。     

专利实例

电镀锡合金两则９９６０１锡－铅合金电解液该电解液含有１）一种烷基磺酸或者一种烷醇磺酸，２）一种二价锡的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐，以及一种两价铅的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐。３）０．０５～１０ｇ／Ｌ的阴离子型表面活性剂，如α－萘酚磺酸与乙烯的加成物，（也可以用苯酚磺酸钠或萘酚磺酸钾）。该工艺特别适用于８０～１１０Ａ／ｄｍ２的高电流密度下电镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。（日本专利）ＪＰ２８０３２１２（１９９８－０９－２４）９９６０２银－锡合金镀液该银－锡合金电镀溶液包含有锡盐、银盐以及由下列酸中选择的一种或多种酸…     

酸性氯化物Zn-Co合金电镀

研究了微酸性氯化物体中电镀Ｚｎ－Ｃｏ合金的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对镀层中钴含量的影响,得到了Ｚｎ－Ｃｏ合金电镀的最佳工艺。并对Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层耐蚀性进行了考察,结果表明Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的耐蚀性是镀锌层的２－４倍。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

光亮Cu—Sn／Ni／Cr层在大气曝露试验中的耐蚀性

例举了电镀光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金、镀光亮Ｎｉ、套装饰Ｃｒ体系的新配方及工艺参数。着重研究了该镀层在大气曝露试验中的防腐耐蚀性能，与常规镀Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｒ及镀双层Ｎｉ／Ｃｒ体系的试验比较，具有优良的防护能力和装饰效果。     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。     

代铬（装饰）镀层──Sn－Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ~（６＋）污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％～２０％的镀铬过程相比，其９０％～９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

Zn—Co合金电镀

概述了Ｚｏ－Ｃｏ合金碱性镀液，可以获得耐蚀性优良的Ｚｏ－Ｃｏ合金镀层，适用于汽车部件等工业领域的电镀。     

Ni-P合金电镀工艺

概述了含有Ｎｉ化合物、Ｐ化合物和添加剂等组成的Ｎｉ－Ｐ合金镀液及其电镀工艺,可以获得无针孔、附着性和耐蚀性优良的Ｎｉ－Ｐ合金镀层,且可使用化学镀Ｎｉ－Ｐ废液,解决了废液回收再利用问题,适用于Ｃｕ、Ｆｅ及其合金制品的表面精饰。