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EEPROM单元结构的变革及发展方向 总被引：5，自引：2，他引：3
扼要阐述了电可擦除可编程只读存储器（ＥＥＰＲＯＭ）发展史上的各种结构如ＦＡＭＯＳ、ＭＮＯＳ、ＳＩＭＯＳ、ＤＩＦＭＯＳ、ＦＥＴＭＯＳ（ＦＬＯＴＯＸ）等，比较了它们的优缺点，着重论述了ＥＥＰＲＯＭ结构今后的变革方向。 相似文献
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呼叫建立成功率是衡量一个网络质量的重要指标之一,所以想办法提高网络的呼叫建立成功率是非常重要的。 下面详细说明根据呼叫建立成功率计算公式分析可能原因,最后定位到哪套ＲＦ硬件问题。 一、呼叫建立成功率计算公式 Ｃａｌｌ_Ｓｅｔｕｐ_Ｓｕｃｃｅｓｓ_Ｒａｔｅ＝（ＴＯＴＡＬ_ＣＡＬＬＳ＋ＣＯＮＧＥＳＴ_ＡＳＳＩＧＮ ＨＯ ＳＵＣ）／（ＯＫ_ＡＣＣ_ＰＲＯＣ：ＣＭ_ＳＥＲＶ_ＲＥＱ_ＣＡＬＬ＋ＯＫ_ＡＣＣ_ＰＲＯＣ：ＣＭ_ ＲＥＥＳＴＡＢＬＩＳＨ＋ＯＫ_ＡＣＣ_ ＰＲＯＣ：ＰＡＧＥ_ ＲＥ-ＳＰＯＮＳＥ＋ＯＫ_ＡＣＣ_ＰＲＯＣ… 相似文献
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隧道小孔中超薄ＳｉＯ２的生长是ＥＥＰＲＯＭ电路制造的关键工艺之一。采用ＳＵＰＲＥＭ－Ⅲ工艺模拟程序对超薄ＳｉＯ２的热生长进行了工艺模拟，经过大量的工艺实验及优化，确定了超薄ＳｉＯ２的最佳生长条件，生长出的ＳｉＯ２性能良好，完全可满足ＥＥＰＲＯＭ研制的要求。 相似文献
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在Ⅲ－Ⅴ族半导体ＧａＡｓ外延层上共注入Ｅｒ和Ｏ离子（ＧａＡｓ：Ｅｒ，Ｏ）．经面对面优化退火后，光致发光（ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ－ＰＬ）谱中观测到对应Ｅｒ３＋第一激发态到基态４Ｉ１３／２－４Ｉ１５／２跃迁，其相对强度较单注入Ｅｒ的ＧａＡｓ（ＧａＡｓ：Ｅｒ）增强１０倍，且谱线变窄．从二次离子质谱（ＳｅｃｏｎｄａｒｙＩｏｎＭａｓＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ－ＳＩＭＳ）和卢瑟福背散射实验给出退火前后Ｅｒ在ＧａＡｓ：Ｅｒ样品中的剖面分布．ＳＩＭＳ测量分别给出Ｏ注入前后Ｅｒ和Ｏ在ＧａＡｓ：Ｅｒ，Ｏ中的深度剖面分布，分析表明Ｅｒ和Ｏ共注入后形成光学激活有效的发光中心． 相似文献
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EEPROM与flash Memory 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要介绍ＥＥＰＲＯＭ，ｆｌａｓｈ ｍｃｍｏｒｙ的技术发展，单元结构。比较了ＥＥＰＲＯＭ与ｆｌａｓｈ ｍｅｍｏｒｙ的优缺点与应用领域。 相似文献
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新型单片机开发工具ＭＭＥＶＳＭｏｔｏｒｏｌａ公司新近宣布推出新型单片机开发工具ＭＭＥＶＳ（ＭｏｏｒｏｌａＭｏｄｕｌａｒＥｖａｌｕａｔｉｏｎＳｙｓｔｅｍ），它是高性能模块化开发系统ＭＭＤＳ（ＭＯｔｏｒｏｌａＨｏｄｕｌａｒＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＳｙｓｔｅ... 相似文献
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我们开发了一种新的工艺技术，实现了在ＣＭＯＳ ＶＬＳＩ制造中嵌入Ｅ＾２ＰＲＯＭ的制造技术。在此新工艺中，制造的是单层多晶硅的Ｅ＾２ＰＲＯＭ。与传统的双层多晶硅Ｅ＾２ＰＲＯＭ的工艺相比，减少了２５％的工序。通过采用三种不同厚度的栅氧化层，可以缩小在ＣＭＯＳＶＬＳＩ中嵌入的Ｅ＾２ＰＲＯＭ的器件尺寸。器件工作电压范围宽为１．５－６Ｖ，静态电流低于１００ｎＡ。 相似文献
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利用薄膜全耗尽ＣＭＯＳ／ＳＯＩ工艺成功地研制了沟道长度为１．０μｍ的薄膜抗辐照ＳＩＭＯＸＭＯＳＦＥＴ、ＣＭＯＳ／ＳＩＭＯＸ反相器和环振电路，Ｎ和ＰＭＯＳＦＥＴ在辐照剂量分别为３ｘ１０５ｒａｄ（Ｓｉ）和７ｘ１０５ｒａｄ（Ｓｉ）时的阈值电压漂移均小于１Ｖ，１９级ＣＭＯＳ／ＳＩＭＯＸ环振经过５ｘ１０５ｒａｄ（Ｓｉ）剂量的电离辐照后仍能正常工作，其门延迟时间由辐照前的２３７ｐｓ变为３２８ｐｓ。 相似文献
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采用英国欧陆公司（ＥＵＲＯＴＨＥＲＭ ＰＲＯＣＥＳＳ ＡＵＴＯＭＡＴＩＯＮ）出产的ＤＣＳ制品Ｔ６４０,对土霉素发酵过程实行监控,进而稳定其生产工艺,实现发酵过程的自动控制。 相似文献