新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论。     

多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析

导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大。     

微波器件用导电胶变色机理及其对接触电阻的影响

针对导电胶变色的现象,分析了变色导电胶的外观、微观结构及成分,研究了导电胶变色现象对接触电阻的影响。找出了导电胶变色的原因,导电胶固化后裸露在环氧树脂表面的银粒子被硫化生成黑色的硫化银所致,且随着硫化银的增多颜色由浅变深。试验结果表明导电胶变色现象对接触电阻无影响。     

微电子封装用导电胶的研究进展

介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

国外微电子组装用导电胶的研究进展

介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展。     

各向异性导电胶粘结工艺技术研究

分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果表明:影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15%,粘结温度200℃,时间10s,粘结压力为39.2N时,导电胶的剪切强度为286.2N,凸点的接触电阻为35mΩ。在可靠性试验后,导电胶的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。     

混合电路用导电胶及其体电阻率的测试

介绍了MCM混合电路用导电胶的组成及其工艺特点，对两种测试导电胶体电阻率的方法进行了探讨，并对其优缺点进行了比较。此外，还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。     

倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展.     

金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展

随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望。     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

导电胶研究现状及其在LED产业中的应用

伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。     

基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估

性能退化表征的是产品的工作能力随时间逐渐降低的现象。提出用指数退化模型来描述导电胶导电性能退化过程,并根据退化数据给出了一个某型导电胶在任意时河的性能特征值的分布模型。根据这个分布模型,提出了两种可靠性评估的方法：1）相对于传统的寿命分布模型,所推导的可靠度函数中的参数易以通过实时跟踪测量性能参数时间序列数据估计得到;2）给出了针对不同样本量时的可靠性评估方法,且简便易行。最后通过试验数据对导电胶在使用环境下的可靠性进行了评估。     

Electrically Conductive Metal Polymer Nanocomposites for Electronics Applications

An electrically conductive nanocomposite composed of thermoplastic elastomer and nanosized silver particles was developed. Nanosized silver particles were produced by the liquid flame spraying method. Nanocomposites were produced employing a batch mixing process in the melt state. The percolation curve and the minimum resistivity as a function of silver content were defined. A plasticized styrene block-copolymer was used as the matrix polymer. The results showed that the agglomeration of the silver particles has a major influence on the percolation threshold and the resistivity of the compound. With slightly agglomerated silver particles a percolation threshold with a silver content of 13–16 vol.% was achieved. The corresponding resistivity was 2.0 × 10⁻¹ Ω cm. With heavily agglomerated particles the resistivity is high (2.9 × 10³ Ω cm), even with a silver content of 20 vol.%. With a low primary silver particle size (under 100 nm), the resistivity of the compound was high (5.6 × 10⁵ Ω cm).     

已二酸含量对导电胶性能的影响

通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律。通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸的添加会和环氧树脂进行反应,并且会促进导电胶的固化放热峰向低温方向偏移;同时已二酸的添加还会部分提高导电胶的热稳定性能。通过电子万能试验机对不同已二酸含量的导电胶的粘接强度进行分析表明,当已二酸质量分数低于0.5%时,随着已二酸含量的增加,导电胶的剪切强度逐步下降,当已二酸质量分数达到0.5%后,导电胶的剪切强度出现上升现象。通过四点探针测试仪对各不同导电胶的体积电阻率的测试,发现随着已二酸含量的增加,导电胶的体积电阻率逐渐减小。     

导电胶粘剂的研究

文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等。同时简要介绍其发展趋势。     

正弦激励下的导电胶非线性测试评价方法

目前由于电子产品中器件非线性引起的电磁可靠性问题变得越来越严重,为了准确评估不同导电胶产品在正弦信号激励下非线性特性的优劣,设计了一套基于窄带滤波器和微带线的简单且行之有效的非线性特性测试方法,在测试中使用滤波器排除测试系统固有的三次谐波。由于非线性效应会产生电压、电流的高次谐波成分,该方法以三次谐波的功率作为导电胶的非线性特性的衡量指标,通过测量不同导电胶的三次谐波功率来完成非线性特性的对比测试,为导电胶的测试评价及设计研发提供技术支撑。