新型AgSnO2触头材料的制备和电弧侵蚀特性

用高能球磨技术和热压烧结方法制备出新型AgSnO2触头,XRD、光学显微镜和TEM分析表明,在该合金的微观组织中纳米Sn02弥散分布于Ag晶粒内,与常规AgSn02 In2O2触头相比,AgSn02触头的表面没有明显的液体喷溅和燃弧裂纹,呈现出比较好的耐电弧侵蚀特性．     

低压继电器用AgSnO2触头材料的研究进展

简述了低压继电器用触头材料的工作状态、性能要求和AgSnO2材料的典型制备工艺.通过分析电弧侵蚀作用后的触头表面组织结构及其对电性能的影响,提出了降低接触电阻、增强界面结合强度和分散电弧的主要改善手段,并展望了AgSnO2材料的发展趋势.     

AgSnO_2触头材料电弧侵蚀特征的分子动力学模拟

研究电接触材料电弧侵蚀作用过程中灭弧过程的微观机理,采用分子动力学和实验的方法对反应合成的AgSnO2电接触材料的熔池行为进行模拟。结果表明:根据起弧时的物相所构建的模型,能够准确地模拟熔池特征,熔池内部物质运动和存在状态是决定耐电弧侵蚀的关键因素。可通过增加反应合成AgSnO2电接触材料与基体浸润的氧化物组分,以及氧化物发生物态变化、化学分解过程来达到熄弧的目的。     

Ag基触头材料的研究现状与展望

触头材料是开关系统的关键,其性能决定了电器设备运行的可靠性。低压开关中的触头材料以Ag基为主,Ag/CdO综合性能优异,但是Cd的毒性限制了它的应用。近几十年来,Ag/SnO_2、Ag/ZnO、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W等触头材料在部分领域替代了Ag/CdO,但是这些替代材料的温升高、接触电阻大、抗材料转移性能差、抗熔焊性能差等问题无法得到有效解决。从触头材料的发展历史出发,围绕应用、制备、性能及研究现状等,介绍了低压开关中常用Ag基触头材料的研究概况,探讨了Ag基触头材料的发展动向,并介绍了MAX作为增强相在Ag基触头材料中应用的前景。     

Cu-Cr合金触头材料的研究进展

综述了Cu-Cr合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等.详细论述了不同的强化方式对Cu-Cr合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响.简要讨论了Cu-Cr合金的发展动向.     

一起触头弹簧失效故障

本文探讨了一起断路器小车触臂的梅花触指弹簧异常失效故障。文章阐述了目前常规使用的断路器梅花触头发现弹簧异常失效及寻求原因的经过,在找出原因后提出避免出现此类故障的方法。     

添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响

采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响.结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低.     

大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

总结了CuCr合金触头材料的性能,特点及其在国内外的发展现状,指出混粉烧结法,压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料,结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布。     

耐负荷的Ag-Cu-C-SnO2触头材料的制备

将一定比例的Cu、石墨、SnO2粉末混合装入7根纯铜管内,封口后再以密排方式装入一银管中.采用多次挤压-拉拔连续纤维复合工艺制备出了Ag-Cu-C-SnO2复合触头材料.用金相显微镜观察了材料组织结构,测试了材料的机械性能、电性能等,并进行了寿命试验.结果表明,多次挤压-拉拔工艺可以制备连续纤维化的Ag-Cu-C-SnO2复合材料,其接触电阻稳定,有较好的抗熔焊性和抗电弧烧损性.材料经直流28 V,40 A电负荷下,工作寿命之在3 000次以上,可在大、中负荷下的多种继电器、接触器上得到应用.     

银金属氧化物(AgMeO)触头材料制备技术研究进展

介绍了AgMeO触头材料主要的制备工艺,并对各种工艺的特点以及相应改进工艺的进展状况作了评述。     

AgSnO2触头材料及其添加剂的研究与发展

综述了银基氧化物电触头材料的种类和发展状况,主要阐述了银基二氧化锡电触头材料的特性以及添加氧化物添加剂的重要作用,简述了纳米复合触头材料的制备方法,介绍了国内外研究者对纳米复合AgMeO触头材料的研究进展.     

银—钨电触头材料

本文对Ag-W材料的使用范围,性能特点,生产方法,影响因素及发展方向作了概要的论述。     

银基电接触材料的应用研究及制备工艺

鉴于银基电接触材料在电力系统、电器工业中的重要性,综合近年多种文献资料,阐述了Ag/Ni、Ag/C、Ag/WC和Ag/MeO等4个主要系列的银基电接触材料的特点.分析了喷射沉积法、溶胶-凝胶法、纤维强化法、等静压制法、等离子体喷涂法等制备银基电接触材料的工艺特点.结合现阶段研究工作,研制和改进电接触材料的制备工艺,发展新型环保触头材料、多相复合触头材料及纳米触头材料是今后银基电接触材料发展的主要方向.     

稀土在银基接触材料中的作用与应用

介绍了稀土在银及银合金电接触材料中的作用、特点及影响效果,阐述了国内外稀土银合金电接触材料的应用情况,展望了稀土银合金的发展前景。     

银基电接触材料研究进展及发展趋势

介绍了银基电接触材料的种类和各类银基电接触材料的特点,简述了银基电接触材料的制备方法的优缺点以及工艺流程,分析了触头在使用过程中的各种影响因素,说明了对触头材料的基本性能要求,概述了银基电接触材料的发展状况,指出了银基电接触材料的发展趋势。     

真空电弧放电稳定性

本文研究了真空阴极电弧放电过程中阴极电弧源工作稳定及其影响因素,研究了真空电弧斑的产生及运动规律。     

AgSnO2电触点材料制备方法进展

综合评价了AgSnO2电触点材料的制备方法,对比分析了粉末冶金法、合金内氧化法、预氧化合金粉末法和反应合成法等几种制备方法的优缺点,简要介绍了AgSnO2电触点材料的应用进展及国内外差距,并展望了AgSnO2电触点材料的发展趋势.