电触点材料接触电阻分析

分析了电触点材料接触电阻产生的原因、影响因素以及电触点材料常用金属元素的腐蚀行为。概述了降低电触点材料接触电阻、防止触点元件失效的方法。     

电接触的接触电阻研究

电接触是研究电连接可靠性的应用学科,接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本文从影响接触电阻的因素以及接触电阻的微观模型出发介绍了最新的研究成果,给出了工程上计算及测量接触电阻的方法,指出了电接触未来的发展方向。     

电触点材料接触电阻高精密测量技术

电触点材料是影响电气与电子工程中电接触可靠性的关键。本文综合应用了激励电流断续斩波技术、低噪低漂移弱信号调理技术和滑动窗口平均滤波技术,设计并实现了接触电阻的高精密测量,进而应用0.01级标准电阻和M22等级标准砝码完成了测量系统的误差分析。最后以典型平面AgCdO复合触点材料完成了不同激励电流条件下接触电阻与接触压力间滞回特性的测试与分析,实验结果确定了接触压力和激励电流对接触电阻的影响规律。     

新型铜基电接触材料的电接触性能研究

研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流〈14A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有小同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。     

基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析

针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型。采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性。最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2%范围内。     

电触点材料接触电阻的测量方法

介绍了电触点材料接触电阻的测试原理及测试方法。对AgNi（0．15）、AgNi（10）两种材料的触点进行了接触电阻测试,分析了其检测结果,为触点接触电阻状况的研究和分析提供了有效的检测工具。     

电接触的接触电阻研究进展

接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本从接触电阻的影响因素、数学模型等方面阐述了近几年来接触遥研究动向,并提出了接触电阻今后的研究方向。     

新型触点材料接触电阻自动测量系统的研究

接触电阻是表征电触点材料质量与可靠性的重要参数,本研究以可编程逻辑控制器（PLC）和单片机（MCU）为核心对电动滑台三维方向进行精准控制,并采用闭环系统精准控制接触压力,同时通过设计电压、电流信号调理与放大电路实现了接触电阻的自动连续测量。系统位移定位精度0.1μm,压力控制精度50 mg,接触电阻分辨率0.1 mΩ。最后应用测量系统完成了典型铆钉触点材料不同电流条件下接触电阻与接触压力间滞回特性的测量与分析。     

电接触与电接触材料(三)

介绍了导电膜层（如电镀层）、污染膜层等对接触电阻的影响以及镀层不同时接触电阻的计算公式。从工程应用角度说明可以根据需要选用合理的镀层,根据接触电阻测试结果可以判断有无污染物的存在。重点介绍了双金属连接界面处金属间化合物层的形成机理、长大动力学,指出高阻值金属间化合物将明显提高接触电阻。     

电接触与电接触材料(六)

介绍了接通、闭合、分断等电接触状态及其电接触特征现象,详细分析了电接触理论中5种重要的电接触现象。它们是:电触头间电弧放电及其特性;触头材料的温升;电触头材料转移;电触头材料的电弧侵蚀;电触头的粘着与熔焊。讨论了这些电接触现象与触点材料组元、组织结构及性能之间的基本关系。     

低压电器用稀土合金触头材料的电性能测试

采用粉末冶金方法制备了新型银-稀土氧化物触头材料Ag/SnO2-La2O3-Bi2O3,并用电接触触点材料综合参数测试仪对其电性能进行测试。通过试验得到了燃弧能量、时间曲线。将结果与Ag/CdO的燃弧能量、时间曲线进行了对比。     

低压电器用稀土合金触头材料的制备

采用化学共沉淀法制备了超细复合粉Ag/SnO2-La2O3-B i2O3,并经成形、烧结、复压及退火处理,提高其电导率、密度及硬度。选择优化过程参数如下:30 t成形,920°C×8 h烧结,40 t复压,150°C×0.5 h去应力退火,所得的Ag/SnO2-La2O3-B i2O3触头材料电性能优于Ag/CdO。     

钎料系选择对低压电器电触头性能的影响

以适用于电触头生产中常用的Ag基、Cu基钎料为代表,综合不同钎料焊接后的电触头钎着率、润湿性能、电性能数据,辅以微观组织,初步分析钎缝的形成机理。比较了不同钎料系对电触头的焊接质量和各方面使用性能的影响,兼顾性能与成本,得出不同钎料系的优劣。     

银合金触头材料在低压电器产品中的应用

归纳了接触器、开关、断路器等低压电器产品中几种常用的合金触头,并介绍了它们的性能、特点。对这些电器产品所用的不同触头材料银镍合金、银石墨合金、银钨合金、银氧化镉合金、银氧化锡合金等的差别进行了分析,依据多年实践工作经验,总结了对不同触头材料的应用与选择。     

CuNi电触点材料的直流电弧侵蚀研究

研究了CuNi电触点材料在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀特性、材料转移以及接触电阻。结果表明,CuNi电触点材料在电流I<14A时,材料由阴极向阳极转移;电流I≥14A时,材料由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌发生明显变化,接触电阻值有不同程度的波动。     

铜石墨10电砂触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用石墨10电触头材料。对酮石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性

用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。     

聚乙烯熔点对电树起始电压的影响

研究了不同热处理条件下聚乙烯熔点不同对聚乙烯薄膜材料起树电压的影响。对熔融状态下的聚乙烯薄膜材料采用 4种不同的冷却方式处理。电树起始试验和材料分析试验表明 ,材料熔点随冷却速度的减小而升高 ,其电树起始电压也相应升高 ,说明电树起始与材料的热稳定性有关。     

合金组元对银基触头材料电性能影响的研究

采用预氧化法工艺制备AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgZnO(10)三种电触头材料,在19 V、20 A直流感性负载下通过自主开发的模拟电性能试验机进行试验,用电光分析天平、SEM和EDX测量分析试验前后质量变化、试验后表面形貌与微区成分。结果表明,三种材料中AgSnO2(10)的致密度、硬度、电阻率最高,电磨损、燃弧能量、熔焊力、烧损面积最小,抗电弧侵蚀能力最好。