共查询到17条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。 相似文献
2.
3.
4.
一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀 相似文献
5.
6.
本文提出了一套新型的碱性氰化镀铜光亮剂GC93系列,为全有机合成物与某些络合物所组成。经与美国安美特公司2号碱铜光亮剂对比结果表明,两者处于同等水平,其中电流效率还高于安美特公司2号碱铜光亮剂。具有镀液稳定,容易控制,光亮范围广,长时间电镀也不起毛剌,走位能力特佳等优点。 相似文献
7.
采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化联合工艺处理湖南某电镀厂羟基亚乙基二膦酸(HEDP)预镀铜废水,研究了三价铁盐沉淀阶段pH、Fe3+投加量、反应时间及Fenton反应阶段pH、H2O2投加量、m[Fe2+]/m[H2O2]、反应时间等因素对处理效果的影响.结果表明,采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化工艺能有效处理HEDP预镀铜废水;在优化反应条件下,TP、COD和Cu2+去除率分别达到99.97%、97.88%和99.87%,出水优于电镀污染物排放标准(GB 21900-2008)要求. 相似文献
8.
研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底. 相似文献
9.
10.
本文根据钛铁试剂对铁(Ⅲ)的特效显色反应,制定了用钛铁试剂分光光度法测定酸性镀铜溶液中的铁含量。测定时用过氧化氢将铁(Ⅱ)氧化成铁(Ⅲ),以水作参比液,在波长600nm 处测定。试验表明,当镀液中的 H_2SO<122.5g/L时,其含量的变化不影响铁的测试,还表明,当 CuSO_4·5H_2O 高至200g/L,Ni~(2+)高至15g/L 时均无干扰。本法简单、快速而准确,优于其他方法。 相似文献
11.
对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2¢-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2¢-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2¢-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密. 相似文献
12.
13.
先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,三乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。 相似文献
14.
15.
化学镀铜溶液稳定性的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
在以EDTA为主络合剂的化学铜基础溶液配方里,同里加入甲醇,亚铁氰化钾,1.1-联吡啶后,镀液性能得到了明显改善,而且随着其中任何一种化合物含量的变化,镀液性能都会受到影响,但不方式的改变,其影响效果不同这对于降低成本,提高效率有很大的启示。 相似文献
16.
17.
连二亚硫酸钠,俗名保险粉,是一种常用的还原剂.在镀液中能将六价铬还原成三价铬,以减小铬杂质对镀层的影响.电镀厂家经常在氰化铜预镀槽中添加保险粉用以去除其中的六价铬,或是在处理镀镍液时加入保险粉以除掉铬杂质. 相似文献