S3再创辉煌：从Savage 3D到Savage 4更加光彩照人

关注显示卡发展历程的朋友都知道，S3（S3是SightSoundSpeed三个单词首字母之编写）公司不仅是老牌的图形加速芯片开发厂商，而且也是早期最大的生产厂商，其产品从ZD芯片时代就早已为我们所熟知。时至今日，它的很多由ZD芯片构成的图形显示卡在电脑爱好者中仍留下了美好的回忆。而它的ZD顶级产品S3VIRGE以及S3VIRGEGX／GXZ等芯片的知名度及市场占有率更是有口皆碑的。进入3D时代后，S3公司也相继开发出了Trio3D芯片和功能更强劲的Savage3D芯片。不可否认，S3公司在高档3D图形芯片的研制开发过程中确实慢了一拍，以至于在199…     

科技新闻

芯片组厂商矽统科技年前发表了二款独立芯片组SiS635(英特尔平台)、SiS735(AMD平台)及3D显示芯片SiS315。SiS635/SiS735主打PC系统8000元至15000元市场,万块报价为每块27美元,预计此二款芯片今年3至4月将进入量产。SiS315定位于主流3D显卡,主攻400～750元此档显卡市场,万块报价为每块     

英国ICT企业创新实录

“我们公司只有3D个人，但我们可以提供应用在3G芯片上，LTE最新标准的软件。”4M WIRELESS公司负责人AtifMaIik自豪地对《通信产业报》记者表示他的成就。标准软件可以应用在基站芯片和手机芯片上，轻松完成3G到LTE的过渡，加快芯片厂商LTE领域的发展速度。“现在我们正在和几家中国芯片厂商进行洽谈。     

英国ICT企业创新实录

“我们公司只有3D个人，但我们可以提供应用在3G芯片上，LTE最新标准的软件。”4M WIRELESS公司负责人AtifMaIik自豪地对《通信产业报》记者表示他的成就。标准软件可以应用在基站芯片和手机芯片上，轻松完成3G到LTE的过渡，加快芯片厂商LTE领域的发展速度。“现在我们正在和几家中国芯片厂商进行洽谈。     

2015：物联网引领芯片厂商创新

通过对部分行业有代表性的芯片和软件厂商的走访，折射了2015年及今后物联网芯片的技术和产品走势。包括从技术上，不可忽略大数据的分析/云计算。对部分芯片厂商来说，实际上更关心每个小数据的收集是否安全、可靠。另外，物联网对传感器、传感器枢纽芯片等提出了挑战，并需要良好的能量采集芯片，也需要系统更加节能。物联网的热门研发领域是可穿戴，需要芯片在性能、小型化等方面进行创新。本文网络版地址：http：//www.eepw.com.cn/article/267420.htm     

问答选编

问：请问USB3．0芯片相对于其他厂商的同类型的USB3．0芯片有什么优势？     

4家3D豪门产品展示

随着芯片厂商竞争的日益激烈,3D加速卡品牌也越来越繁杂,为了满足不同用户的需求,基于同种芯片不同规格的加速卡已成为各芯片商占领市场的重要手段。面对如此庞大的市场,挑选一块称心3D卡,确实不是件容易的事。下面,就先让我们来认识一下第四和第五代加速芯片和其主要特性,根据自己的需求选购。     

Voodoo3显示加速芯片

在3D加速卡取代了一般的显示卡之后，3D加速芯片厂商也取代了传统2D芯片的地位。最明显的当然是3Dfx。这个只制造3D加速芯片的公司是1998年市场上最大的赢家。因为3Dfx所创造的GLIDE标准算是目前最华丽的3D图型处理API，虽然微软已经推出了DirectX，OpenGL的3D游戏也有越来越多的趋势，但是GLIDE的速度及质感到现在为止还是大家追求的目标。而随着巫毒一代、巫毒Rllsh。巫毒二代、巫毒Banshee一直到现在的巫素三代，3Dfx可说是已经建立了一个让大家来追随的典范了。巫毒家族自从推出巫毒二代的Sll功能之后，大家都在期待是否有…     

技术动态

美研发首颗三维设计处理器美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品,频率达到1.4GHz。之前知名半导体厂商开发的3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已.电路本质上仍然在二维平面上进行设计。而罗切斯特大学的此次研究在设计阶段就对垂直走线的电路进行了优化,这些电路穿过多层水平电路并与     

技术问答

问：Savage3D的DVD软解压功能如何？答;与其他厂商的同级别3D加速芯片相比,Savage3Dx4CPU的占用率非常低,从而为MPEG－2信号的回放。交互DVD以及视频会议系统提供了理想的解决方案。Savage3D运用了Sub－PictureBlending（子图混合）技术,并包含一个Highly－Tuned运动图象补偿决,同时具有多级缩放功能,支持多个第三方的软件解码程序,因此可以得到最好的性能。问：Savage3D特有的S3TC技术有什么特点？答：大家想必都用过ZIP等类似的压缩软件gB,S3T以S3Textu。。omPres－sion：纹理压缩）技术有异曲同工之效。S3TC可…     

基于STEL-2000A的基带扩频系统的设计

针对无线通信系统抗干扰性差、抗多径性能弱的缺点,设计了一个抗干扰性强的的高速基带扩频收发系统.该系统以专用扩频芯片STEL-2000A为核心,以EP3C10E芯片为外围控制芯片,辅以高速A/D、D/A芯片,从而实现了系统功能.首先给出了系统总体原理图,并对硬件设计部分进行详细的讨论,其次,在软件设计部分给出了算法总体设...     

AGP开拓3D数据传输新途径

AGP是Accelerated Gaphics Port的简称,是为了迎合3D图形数据快速传递的介面。AGP是开放的规格,不用支付权利金。微软在PC97中指出,3D显示功能是未来高档PC必备的条件之一。它是英特尔与绘图处理芯片厂商联合为加强PC在3D图形处理能力所制定的。1996年8月推出了AGP规格书1.0。随后,Ihtel又在Pentiem Pro的芯片组上注入AGP规格;Intel还开发了一颗“Auburn”的3D绘图处理芯片,用以支持AGP的芯片。此外,微软公司在其Windows 97中支持AGP所拥有的动态存储配置新功能。 未来的个人电脑必须具有精细的3D绘图及显示功     

优蓝博F3播放机鉴赏会即将在广州《家庭影院技术》杂志社举行

高清播放机厂商优蓝博（Viewlab）将于2012年8月4日联合《家庭影院技术》杂志社在广州举办F3播放机鉴赏会。F3采用目前市场上最高端的马威尔3010芯片,打造真正的家庭2D／3D影院,让用户在家享受真正的3D播放效果。为更好地展示F3的独特赫力,     

笔记本电脑图形处理器神鬼交锋

笔记本电脑图形处理器目前可分为内置图形芯片和独立显卡两类。笔记本电脑内置图形芯片现阶段主要有Intel、SiS，VIA、ULi、nVIDIA和ATI等厂商。目前，笔记本电脑内置图形芯片的2D／3D处理性能较差，微软操作系统的多媒体DirectX平台大多只提供对DirectX 7／8的支持，无法满足DirectX 9的多媒体应用需求。     

宿命的对决--GeForceFX5950 Ultra VS.Radeon 9800XT

这段新旧年份交替的日子中,欧美人欢度圣诞,我们则放元旦短假,可3D图形芯片的两大巨头nVIDIA和ATi,以及它们各自旗下的显卡厂商们,都没有闲着,家用显卡市场上一直是新品层出不断.不仅如此,退出家用显卡行业以久的S3和一直没有闯出多少名气的XGI公司(也就是从芯片组厂商SiS分立出来的图形芯片部门汉杀出来添乱子,正在摩拳擦掌的为各自的新产品DeltaChrome和Volari系列图形核心在市场中铺出一条道路.     

Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片

<正>Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223。该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。该芯片对每一帧2D视频图像进行分析,通过分离前景图像和背景图像,创造出一个分层的深度映射图(Z-depth)。     

3D显示技术红透双展

在今年的COMPUTEX与接着上场的台北国际光电周上,3D显示都成为展场的主轴之一。在面板业者与芯片厂商双方的合作下,成功将阿凡达所带动的3D风潮移植到笔电、液晶电视与AIO（All-in－one）产品当中,并依照市场需求不同,分别推出使用偏光片或3D眼镜（Shutter Glass）等不同技术的3D显示产品,以提供用户“虚拟现实”3D画面感受。     

显示卡测试的错误项目重要吗?

A 目前的3D显卡市场,由于所采用的显示芯片及搭配组件上的不同,光是同一家厂商便可能以同一组显示芯片为基础,推出救救功能及性能各不相同的产品,所以在产品整体数五上可说是十分惊人。因此我们针对数目如此多的产品,在进行3D显卡性能的测试中,也采用了非常多样的测试方法,其中除了分别选用最适合的专用测试软件及游     

采用聚合物绝缘侧墙技术的三维（3D）存储器芯片叠层封装技术

最新设计的三维（3D）存储器芯片叠层封装,成功地使用机械芯片3D封装原型。3D封装的制造工艺包括：1）晶圆片切片;2）包含侧墙绝缘的芯片钝化;3）原始I／O焊盘上的通路开口;4）从中心焊盘到侧墙的I／O再分布;5）使用聚合物粘附的裸芯片叠层技术;6）例墙互连技术;7）焊球粘附。与当前3D封装技术相比较,此新3D封装设计有一些主要的改进。其独特特点是在芯片I／O再分布之前,芯片侧墙的绝缘。这样形成：1）芯片到晶圆的效率更高;2）重要工艺简易化。按照此设计,在传统晶圆设计上可获得100％的芯片效率,而没有在传统3D封装设计I／O再分布工艺期间通常发生的任何相邻芯片的损失。因此,新3D封装设计能够简化下列工艺：I／O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连及封装成形。证明原型3D叠层封装的机械完整性满足JEDEC等级Ⅲ及85℃／85％试验的各项要求。     

区域动态

国民技术芯片获国际EMVCo认证通过国民技术股份有限公司的Z32D1024智能卡芯片日前通过了国际EMV组织的认证,标志着该公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平。目前,全球共有包括InsideSecure、恩智浦、三星、意法半导体、Atmel、英飞凌、瑞萨电子、Mikron和国民技术在内的9家厂商的芯片通过认证,而国民技术是中国第一家也是唯一一家获得该认证的芯片厂商。