双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

聚四氟乙烯覆铜板

本文扼要介绍了聚四氟乙烯覆铜的生产,性能,应用及未来的发展趋势。     

覆铜板用特种环氧树脂现状及展望

本文重点介绍了覆铜板行业市场情况,以及应用于覆铜板的阻燃环氧树脂、高耐热环氧树脂、芳烷基环氧树脂、萘环环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂和液晶环氧树脂等特种环氧树脂的研究现状,分析了覆铜板行业发展对特种环氧树脂提出的要求和挑战,进一步展望了覆铜板用特种环氧树脂的技术发展方向。     

覆铜板导热性评价方法

对覆铜板导热性能评价方法进行了比较,提出了一种通过模拟发热元件贴装在线路板进行导热型覆铜板热阻测量的新方法。实验测试表明,该方法原理简单,易于操作,而且测试精度较高,是对覆铜板性能测试方法的一个补充,具有较大的推广应用价值。     

环保型覆铜板的开发

本文阐述了取代卤素锑系阻燃覆铜板新的阻燃体系,以及环保型酚醛纸基覆铜板（FR－1,FR－2）,环氧玻璃布基覆铜析（FR－4）,复合基覆铜板的开发思路和发达国家对相关标准的制定情况。     

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。     

高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联性基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。     

日本新型覆铜板的技术发展

本文阐述了当前覆铜板技术发展背景和特点。从几个方面综述了日本新型覆铜板的技术发展。     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

环境友好型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板

采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性含磷环氧树脂,以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系,制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属的无卤阻燃型挠性覆铜板,实验结果表明,满足欧盟RoHS指令要求,具有较好的耐离子迁移性、尺寸稳定性、耐变色性和柔软性,阻燃性达到UL94 V-0级.     

二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。     

磷系阻燃剂及其在覆铜板中的应用

按无机磷化合物和有机磷化合物分类简述了各种磷系阻燃剂的特点,重点介绍了以填料方式加入和与树脂反应两种方式引入磷系阻燃剂在阻燃覆铜板中的应用实例。     

环保无卤型挠性覆铜板的研究进展

介绍挠性覆铜板(FCCL)的现况及无卤化进展,重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类,并在此基础上浅述了未来的发展趋势。     

二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.     

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。     

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。