微量Ag元素对Cu-15Cr原位复合材料组织和性能的影响

以Cu-15Cr、Cu-15Cr-0.1Ag合金为研究对象,结合金相显微分析、扫描电镜分析、电导率测试、硬度测试等实验手段,研究了微量Ag元素对不同状态下Cu-15Cr合金组织和性能的影响。结果表明:微量Ag元素的加入能够显著减少第二相偏聚析出,对第二相有一定的细化作用,在相同的形变热处理工艺下,保持电导率不显著降低的同时明显提高了合金的硬度和延伸率,使得合金的综合性能显著提升。     

大变形Cu-Fe原位复合材料研究

研究了Cu-1Fe(质量分数/%)合金经形变热处理后的组织与性能.结果表明,采用合适的中间热处理工艺,可以明显地提高Cu-Fe合金的强度及导电性,使之具有高强度与高导电性的良好结合.     

形变Cu-11Cr-0.07Ag原位复合材料的组织和性能

采用熔铸-中间热处理-变形工艺制备了形变Cu-11Cr-0.07Ag原位复合材料, 利用扫描电镜、数字微欧计及液晶电子拉力试验机研究了材料的微观组织、力学性能和导电性能。结果表明: 随着冷加工变形量的增加, 铸态无序分布的Cr枝晶状组织逐渐转为沿线拉方向排列, 形成定向排列的Cr纤维, 抗拉强度大幅提高, 电导率略有下降。经适当冷加工变形和中间热处理后的形变Cu-11Cr-0.07Ag原位复合材料具有较好的强度和电导率匹配。冷加工变形量为8时, 其抗拉强度和电导率分别达到851 MPa和73.9% IACS。     

均匀化处理对Cu-20%Fe复合材料组织与性能的影响

Cu-Fe复合材料具有低廉的成本、良好的变形能力和优异的强化效果,从而得到国内外研究者广泛的关注,但Fe在Cu基体中有很高的固溶度,且在低温下很难析出。研究了1 000℃均匀化热处理对Cu-20%(质量分数)Fe复合材料微观组织、力学和导电性能的影响规律。均匀化热处理使发达Fe枝晶发生断裂和球化,这使得在随后的形变过程中Fe纤维的尺寸减小,纤维间距细化14%~24%。经均匀化热处理的试样的强度和导电率都比未经处理的试样高4%~10%,这主要是由于均匀后热处理使得Fe枝晶球化并促进了Fe的析出。     

形变Cu-11.5 %Fe 原位复合材料的强度和导电性

研究了经多次冷拔或冷拔配合中间热处理制得的形变Cu-11.5 %Fe 原位复合材料的组织、强度和导电性。用SEM 和TEM 观察分析了材料的组织结构。结果发现, 形变量η ≥5137 的形变Cu-11.5 %Fe 原位复合材料的Fe 树枝晶已成为细纤维状, 在横截面呈薄片弯曲状。形变量越大, 纤维越均匀细化。力学性能和电阻率测试结果发现, 随形变量增加, 强度提高, 同时电阻率增大。中间热处理可在不损失强度的同时, 明显降低电阻率。经3 次中间热处理后, 不同形变量下的材料电阻率均可下降约4.4μΩ·cm。几个较好的电导率和极限抗拉强度组合为: 70.6 %/ 659 MPa (Φ0.8) 、64.6 %/ 752 MPa (Φ0.5) 和51.9 %/ 880 MPa (Φ0.2) 。      

Cu-15Cr-0.2Zr形变原位复合材料强度和导电性研究

采用冷变形＋适当的中间热处理的方法制备了Cu-15Cr-0.2Zr形变原位复合材料，并研究了微量盈对Cu-15Cr原位复合材料组织和性能的影响。结果表明：合金经室温变形后，Cr相转变成弯曲薄片状纤维，随着应变量的增加，合金的强度提高，导电率下降。添加0．2％盈使Cu-15Cr-0.2Zr在η=6．438时的极限抗拉强度达到1072MPa，导电率达到68.7％IACS。     

稀土元素对Cu-Ag原位纤维复合材料的结构与性能影响

研究了稀土添加剂Ce、Y和Gd对Cu-Ag原位纤维复合材料结构和性能的影响,制备了具有高强度和高导电性相结合的Cu-Ag-Ce原位纤维复合材料.结果表明添加少量稀土元素Ce、Y或Gd,使Cu-Ag原位纤维复合材料铸态树枝晶状结构演化为胞状树枝晶、明显的胞状和不规则胞状晶结构,富Ag相有球化倾向.稀土Ce可提高材料的综合性能,Y和Gd对材料的综合性能没有提高作用.     

Cu2Fe2Ag 原位复合材料的组织和性能

系统研究了合金元素Ag 对Cu2 Fe 原位复合材料微观组织、力学性能和导电性能的影响规律。采用熔铸2 形变法分别制备了Cu2 12 wt%Fe、Cu214 wt%Fe2 1 wt%Ag、Cu2 14 wt%Fe2 3 wt%Ag 和Cu2 11 wt%Fe2 6 wt%Ag4 种原位复合材料。测试了不同应变下材料的抗拉强度和电阻率。采用扫描电镜(SEM) 观察了材料的微观组织演变和拉伸断口形貌, 用能谱仪( EDS) 分析了Fe 和Ag 在Cu 基体中的分布。结果表明, 添加Ag 可以细化初生的Fe 枝晶, 强化Cu 基体, 降低高温下Fe 在Cu 中的固溶度, 材料的强度和电导率同时得到提高。但添加Ag 后, 材料的塑性变形能力降低, 在较低的应变下, 拉伸试样的断口就表现出剪切断裂特征。      

热处理对Cu-Ag合金原位复合材料结构与性能的影响

采用原位复合技术制备了Cu-10Ag合金原位复合材料,研究了热处理对形变复合材料的结构与性能的影响.热处理促使Ag沉淀析出和晶格常数降低.中间热处理增大极限拉伸强度(UTS)与改善导电率.采用不同的热机械处理获得了由不同强度与导电率组合的综合性能,典型的性能达到强度1500～1560MPa和导电率62%IACS～64%IACS.真实应变η=9.8的大变形Cu-10Ag合金原位复合材料的再结晶温度约350℃,其性能直至300℃是稳定的.自然时效处理提高大变形原位纤维复合材料的强度3.5%～5%,降低再结晶温度至250℃.     

变形对MH电极结构与电化学性能的影响

研究了形变对ＭＨ电极结构与电化学性能的影响，研究表明，形变量增加，轧制力增加，ＭＨ电极表面贮氢材料比例增加，Ｔｉ网比例减少，轧制首次增加，每道次形变量减少，则ＭＨ电极容量降低，多次充放电后容量衰减加快。     

退火温度对小变形拉拔Cu-0.08Ag合金组织性能的影响

目的 在分析变形量为25%的小变形拉拔加工Cu-0.08Ag合金组织与性能的基础上,研究不同退火温度对小变形拉拔Cu-0.08Ag合金微观组织、力学性能和导电性能的影响规律,为Cu-Ag合金电磁线漆包工艺的制定提供参考。方法 利用电子背散射衍射(EBSD)技术对Cu-0.08Ag合金小变形拉拔及200~500 ℃不同温度退火1 h后的样品进行组织表征,结合显微硬度计、拉伸试验机和电阻计等手段对性能进行综合分析。结果 经变形量为25%的小变形拉拔后,Cu-0.08Ag合金等轴晶组织部分晶粒沿变形方向被拉长,<111>和<100>取向占比均增大,应力集中分布在<111>晶粒内,屈服强度提高了270%,而电导率仅下降了4.1%IACS。小变形拉拔Cu-0.08Ag合金的软化温度为350 ℃。与小变形拉拔态相比,在300 ℃及以下退火时显微组织和力学性能未发生明显变化,而电导率提升了2.9%IACS。在400 ℃及以上退火时,无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒,并产生大量的退火孪晶,晶粒取向随机分布,力学性能和电导率与小变形拉拔前的相当。结论 在300 ℃以下退火后,小变形拉拔Cu-0.08Ag合金在保持较高屈服强度的同时,其电导率也获得了提升,可获得强度和电导率良好的匹配关系。     

Ag/InP复合材料的制备、表征及其性能

通过溶剂热法制得磷化铟微晶,然后以光化学还原法成功将Ag单质均匀地复合到磷化铟微晶表面,制备Ag/InP复合材料。采用X射线衍射仪和扫描电子显微镜等对所得产物进行分析,结果表明:复合材料由尺寸为500nm左右的球状微晶组成,其中20nm左右的Ag纳米颗粒均匀附着在立方相InP微球表面上,表面较为粗糙。以刚果红为目标降解物,利用荧光和紫外光谱对所得产物进行光催化性能测试,结果发现,与单体InP微晶相比,Ag/InP复合材料形成后,其对刚果红的光催化降解活性提高,这可能是由于Ag纳米颗粒均匀附着后,有效分离InP的光生电子和空穴。此外,对不同银负载量的Ag/InP的光催化性能进行研究。研究表明:当负载量为73.3%时,所得产物的光催化性能最佳,降解率可达64%。     

Ag/TiO2纳米管复合材料的合成及其光催化性能研究

采用水热法制备了TiO2纳米管,并采用光化学沉积法制得含Ag量不同的Ag/TiO2-NTs纳米管复合材料;利用XRD、TEM、XPS、UV-Vis及FL等分析手段对Ag/TiO2-NTs复合材料进行表征,并研究了Ag/TiO2-NTs对甲基橙(MO)的紫外光催化降解性能。结果表明,Ag纳米粒子均匀分散在纳米管表面,Ag/TiO2-NTs复合材料在可见光区域表现出较强的吸收性能;Ag含量为4%的Ag/TiO2-NTs复合材料光催化降解率最高,紫外光照射3h后,初始浓度为10mg/L的甲基橙溶液降解率达到99%,比未掺Ag的TiO2纳米管降解率提高了16.6%。     

不同含量Ag掺杂对YBa_2Cu_3O_x和Bi_2Sr_2CaCu_2O_x固体自润滑材料摩擦学性能的影响

通过固相反应法制备了YBa2Cu3Ox/Ag和Bi2Sr2CaCu2Or/Ag固体自润滑材料.采用XRD和SEM检测了材料的成分以及相结构.XRD结果表明,所制备的YBa2Cu3Ox/Ag和Bi2Sr2CaCu2Ox/Ag固体自润滑复合材料都是由超导相和Ag相组成.采用销一盘式摩擦试验机研究了试样在常温下的摩擦学性能.结果表明,室温下纯YBa2Cu3Ox的摩擦系数为0.68～0.95,当掺杂15%(质量分数)Ag时,摩擦系数减小到最低,为0.11左右;纯Bi2Sr2CaCu2Ox的摩擦系数为0.21～0.22,当掺杂10%(质量分数)Ag时,摩擦系数降低到最低,为0.18左右.在超导体中添加Ag可有效改善材料的摩擦学性能.Ag可在材料摩擦接触表面形成一层Ag膜,从而有效改善接触表面,达到减小摩擦力的效果.     

Ag层厚度对AZO/Ag/AZO透明导电薄膜性能的影响

在室温条件下,采用磁控溅射技术在玻璃衬底上生长了AZO/Ag/AZO多层透明导电薄膜。主要研究了Ag层厚度对多层透明导电薄膜结构和性能的影响。研究表明,AZO和Ag分别延(002)面和(111)面高度择优生长,随着Ag层厚度的增加,多层透明导电薄膜的电阻率不断降低,透过率呈现先降低再增加最后再降低的变化趋势,其中Ag层厚度为8nm的样品获得最大品质因子33.1×10^-3Ω^-1,综合性能最佳。     

Effect of substrate temperature on the structural and magnetic properties of Fe/Ag superlattices

In the present work, Fe/Ag superlattices were grown by molecular beam epitaxy (MBE) on MgO(001) single crystal substrates maintained at room temperature or at 423 K during the deposition. The structural properties were carried out using small and high angle X-ray diffraction techniques. The magnetic hysteresis loops with the magnetic field applied parallel or perpendicular to the plane of the films were measured by a superconducting quantum interference device (SQUID) magnetometer in the temperature range 5–300 K. A comparison of the obtained results showed that the heating of MgO substrates leads to a strong interdiffusion and causes a significant modification of structural and magnetic properties of Fe/Ag superlattices.     

形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.     

Ag对NiAl合金组织和性能的影响

研究了Ag对NiAl合金显微组织和压缩性能的影响，结果表明：NiAl-Ag合金是由NiAl和富Ag的固溶体两相组成，富Ag相随Ag含量的增加而增加，Ag在NiAl合金中的固溶度很低，它们组成了伪二元偏晶体系，少量Ag的加入提高NiAl合金的强度，而大量Ag的加入则降低其强度。这种强化与弱化效果归因于Ag的固溶强化和塑性第二相（富Ag相）的软化作用，Ag合金化能显著提高NiAl合金的室温压缩塑性。     

回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响

用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC（Intermetallic compound）层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:随着回流次数的增加,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面IMC层（成分为（Ag,Cu）In₂）的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03 MPa降到5次回流的2.58 MPa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。