安全集成服务架构、构筑等级安全体系

信息安全等级保护作为国家信息安全保障的基本制度,在27号文件《国家信息化领导小组关于加强信息安全保障工作的意见》（中办发[2003]27号）、66号文件《关于信息安全等级保护的实施意见》（公通字[2005] 66号）和43号文件《信息安全等级保护管理办法》（公通字[2007]43号）发布后得以确立.     

澳大利亚发布电动平衡车的强制安全要求

澳大利亚竞争与消费者委员会（ACCC）7月发布了2016年第七号消费者保护公告,该公告要求在澳大利亚销售电动平衡车的制造商和分销商应提供关于以下要求的符合性证明： （1）符合UL2272的相关规定 第11章对保险丝的要求;15．1-15．5章节中对保护电路和安全分析的要求;第16章对电池的要求;第23章对过充电的要求;第24章对短路保护的要求;第26章对温度控制的要求;第27章对电池不平衡充电的要求。     

Avocent安全KVM产品助美国政府达到“美国国土安全ID计划”要求

近日,Avocent公司宣布,推出通用卡读卡器支持的两款新型的安全KVM桌面交换机,这对必须遵守HSPD-12（第12号美国国土安全总统指令）的政府计算机用户非常重要。HSPD-12强制要求登录联邦控制的IT系统的美国政府人员和承包商使用通用的身份识别和访问方法。新型SwitchView SC200系列KVM桌面交换机正在接受美国国家信息安全保障合作组织（NIAP）的认证。     

李云迪现场音乐会

肖邦国际钢琴赛金奖得主李云迪自加入环球DG阵容．已推出了几款个人专辑。此张DVD主要摄录的是李云迪演奏李斯特和肖邦作品．包括肖邦的四首谐谑曲，即B小调第一号（Op．20）、降B小调第二号（Op．31）、升C小调第三号（Op．39）和E大调第四号（Op．54）．李斯特B小调钢琴奏鸣曲（S178）和李斯特根据威尔第歌剧《利戈莱托》（弄臣）改编的音乐会狂想曲（S434）。     

GB4943-2001《信息技术设备的安全》简介

概述GB4943-2001《信息技术设备的安全》（以下简称本标准）是由国家质量监督检验检疫总局于2001年11月12日批准发布,2002年5月1日正式实施的国家强制性标准。本标准是等效采用IEC60950-1999《信息技术设备的安全》（第三版）而修订的。IEC60950-1999（第三版）是在IEC60950-1991的基础上，增加了修正案1（1992）、修正案2（1993）、修正案3（1995）、修正案4（1996），标准名称也由原来的《信息技术设备（包括电气事务设备）的安全》更名为《信息技术设备的安全》。该标准在等效采用IEC60950第三版的基础上，提出了我国的标准偏离，…     

浅议数字证书的安全问题（下）

（上接2008年第11期） 5 数字证书用于数字签名的安全 数字证书，特别是USBKey证书，用于数字签名是安全的。USBKey证书对安全签名操作具有确实的保证。国家《电子签名法》第十三条中，明确规定符合下列四个条件的，可视为可靠的电子签名：     

信息安全保障工作重在落实

2004年是我国信息安全保障工作至关重要的一年。年初，召开了全国信息安全保障工作会议，中央政治局常委、国务院副总理黄菊出席会议并作了重要讲话。会议在《国家信息化领导小组关于加强信息安全保障工作的意见》（中办发[2003]27号文）基础上，进一步明确了我国信息安全保障工作的指导方针、基本原则和主要任务，确立了用五年左右时间基本建成国家信息安全保障体系的工作目标。党的十六届四中全会，更是把信息安全和政治安全、经济安全、文化安全放在同等重要的位置，这在我们党的历史上是前所未有的。     

加快制定中国北斗系统应用民用市场化的政策与措施

加快研究制定适应北斗应用发展需要的相关政策措施,强力推进北斗产业的快速发展,对于维护国防安全,经济安全和社会安全,加快经济发展的方式转变,推动产业结构升级,提高社会生产效率,提升国家的核心竞争力,都具有重要的现实意义。GPS产业快速发展,是政策、技术、市场等等各种因素综合推动的一个结果。持续的稳定国家政策和卫星导航政策,是卫星导航持续发展的健康保障。美国政府在这方面多次以总统令的形     

趋势科技启动智能安全威胁防护策略EPS-5强势登陆中国再创里程碑式发展

5月23日，网络安全软件及服务领域的全球领导者——趋势科技正式在北京发布了第五代企业安全防护策略（EPS-5）。趋势科技高层与来自全国各地的合作伙伴、代理商、用户代表以及京城各大媒体记者齐聚一堂，共同分享趋势科技EPS-5理念。     

国家无线电管理委员会办公室公告（1996）第4号

国家无线电管理委员会办公室公告（１９９６）第４号根据（中华人民共和国无线电管理条例）和（进口无线电发射设备的管理规定），经审查，下列无线电发射设备符合中华人民共和国无线电管理规定和技术标准。国家无线电管理委员会办公室公告（1996）第4号...     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!