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相似文献
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1.
0621309 NS2中单播动态路由机制的剖析与扩展[刊,中]/夏利//微计算机应用.-2006,27(3).-275-277(G) NS2是在网络研究和设计中广泛使用的一个网络仿真器,但NS2对路由协议的实现过程非常复杂,所以严重阻碍了网络研究者对原有路由模块的扩展和仿真。本文详细剖析了NS2中单播动态路由的功能和实现过程,提出了在NS2中扩展路由协议的方法,并给出距离向量路由协议的扩展实例。参4  相似文献   

2.
0607213 飞机配电系统负载仿真器的研究与设计[刊,中]/谢拴勤//计算机测量与控制.-2005,13(11).-1279- 1281,1298(C)  相似文献   

3.
0633668模拟技术:无处不在的新黑马[刊,中]/Maury Wright//电子设计技术.-2006,13(9).-36(C) 0633669《通信原理》中数字基带信号的计算机仿真[刊,中]/朱海凌//深圳职业技术学院学报.-2006,5(3).-21-22 (C)借助于MATLAB软件,对《通信原理》中的数字基带信号进行计算机仿真,用软件的方式实现实验的设计。仿真中数字信号采用随机m序列,根据不同的码型仿真出波形图,为学生的课程学习提供了很好的工具和平台。参4 0633670旋翼试验台减摆器失效故障的一种模拟方法[刊,中]/高亚东//振动·测试与诊断.-2006,26(3).-200-202 (C)  相似文献   

4.
Y98-61482-275 9908317电路模拟和最佳化(含3篇文章)=Session 5D:circuitsimulation and optimization[会,英]//1997 IEEE Inter-national Conference on Computer-Aided Design.—275~294(HG)本部分汇编了3篇论文。题目是:非线性电路时域模拟的新的高阶绝对稳定显数值积分算法,通过伴拉格朗日算子的电路最佳化,以及事件驱动显式模拟中的状态变换。  相似文献   

5.
Y2001-62963 0211412IEEE冬季模拟会议录,卷1=IEEE winter simulationconference,Vol.1〔会,英〕/American Statistical Associ-ation.-1081P.(E) 本会议录收集了在佛罗里达州Orlando召开的模拟会议上发表的142篇论文,(本书为第1卷)内容涉及基于Web的模拟,离散事件模拟软件,模拟中的贝叶斯方法,事件系统的实时模拟,分布式供应链的虚拟  相似文献   

6.
Y2001-62958-2090 0207076利用回旋器理论模拟混合电车:在设计中的应用:Modeling of hybrid electric vehicles using gyrator theory:application to design[会,英]/Routex,J.Y.& Gay-De-sharnais,S.//2000 IEEE 52nd Vehicular TechnologyCoHerence,Vol.5.-2090~2094(PE)描述了广义化回旋器理论及其在混合电车与电动汽车模拟与设计中的应用。介绍了模拟实例与模拟结果。参4  相似文献   

7.
Y2002-63332-1741 0310495一类非线性不确定输入-输出系统的故障分离=Faultisolation in a class of nonlinear uncertain input-output sys-terns[会,英]/Zhang,X.& Polycarpou,M.//Proceed-ings of the 2001 American Control Conference Vol.2 of6.—1741~1746(HE)Y2002-63332-1747 0310496基于最佳化的非线性系统的故障检测=Optimizationbased fault detection for nonlinear systems[会,英]/Fretheim,T.& Vincent,T.L.//Proceedings of the2001 American Control Conference Vol.2 of 6.—1747~1752(HE)  相似文献   

8.
0308099多 Agent 流程协同建模研究[刊]/赵卫东//计算机工程.—2002,28(11).—47~49(E)0308100高铬铸铁挤压铸造的计算机模拟[刊]/马静//河北科技大学学报.—2002,23(4).—63~66(L)利用挤压铸造缩孔的计算机模拟软件,对高铬铸铁的挤压铸造进行了研究,得到了高铬铸铁挤压铸造的最佳工艺参数,论证了该工艺参数的合理性。该模拟对实际工作起到指导作用,为高铬铸铁用于挤压铸造研究提供了依据。参6  相似文献   

9.
0328754一种典型的机载相控阵雷达仿真系统[刊,中]/韩红//系统工程与电子技术.—2003,25(7).—873-877(D2)雷达系统仿真的主要目的是建立雷达系统的数学模型和电磁场环境。雷达信号处理和数据处理的仿真主要是针对选择的算法完成参数寻优。讨论了机载相控阵雷达系统的建模和仿真。从功能实现的角度描述了虚拟机载相控阵PD雷达系统的实现,并给出了一个在局域网内实现的仿真系统结构。参7  相似文献   

10.
Y2000-62199-719 0013386感应电动机的实时仿真(1)=On real-time simulation ofinduction motors(Ⅰ)[会,英]/Sureshbabu,N.& Se-shagiri,S.//1999 IEEE Proceedings of American Con-trol Conference,Vol.1 of 6.—719~723(NiK)本文研究了感应电动机的实时可执行软件模型用于车辆驱动电机的动力学仿真问题。文中研究了如何参考框架的选择影响感应电动机动力学的实时仿真。就积分方法而言,状态转移矩阵方法明显优越于欧拉积分方法。  相似文献   

11.
Y99-61854-60 2002960复杂工业过程的黑盒子建模技术=Black-box modelingof a complex industrial process[会,英]/Horvath,G.&Pataki.B.//1999 IEEE Conference and Workshop onEngineering of Computer-Based System.—60~66(Fs,U)对氧气顶吹转炉炼钢法(LD 法)钢转炉这一复杂的工业过程进行了黑盒子建模研究。详细介绍了建模过程中数据分析的各个步骤。总结了几种不同的神经网络模型的功能和项目中获得的一些重要经验。文章指出,对 LD 法炼钢这类复杂的工业过程建立数学//理论模型时,关键要注意的几点是:对大量输入//输出数据的分析,选择合适的参数,以及采取良好的策略处理缺失和有偏差的数据。参4  相似文献   

12.
Y98-61303-487 9906492建模和模拟:半导体工艺的建模(含6篇)=Session19:modeling and simulation-process modeling[会,英]//1997 IEEE International Electron Devices Meet-ing.—487~512(G)本部分包含6篇关于深亚微米硅 CMOS 工艺中掺杂和杂质扩散过程建模的影响的文章。具体介绍了硅中进行超低能量硼注入的新3D 分析模型,模拟不规则硼扩散及其聚集特性用的基于物理的模型设计方法,退火期间硅中注入硼时的硼离析的建模,硼瞬时增强扩散(TED)的损伤测定概念和新的聚集反作用模型,逸出硼聚集效应的新聚集模型,以及 TED 模拟用的高效计算模型等。  相似文献   

13.
Z99-51324-206 0015100晶体管反向电流随时间漂移的计算机仿真试验[会]/张增照//中国电子学会可靠性分会第九届学术年会论文选.—206~210(C)0015101焊补过程温度场的有限元法计算机模拟[刊]/陈星明//重庆邮电学院学报.—2000,12(2).—27~30(C)开发了一种用于温度场模拟的有限元微机软件,实测结果证实了软件模拟的准确性。运用该软件的模拟结果分析了铸件溶解扩散焊的热影响区硬度升高的原因并给出了解决该问题的途径。参50015102增量编码调制的计算机仿真[刊]/王加阳//电子计算机.—2000,(3).—37~39(C)本文讨论了利用 C++Buider 4.0提供的强大功能,如图形图像功能、TMemo 组件的数据文件存取功能、完备的数据类型转换功能。本软件成功地实现了DM(Delta Modulation)的可视化增量编码调制计算机  相似文献   

14.
Y2000-62467-989 0104508采用独立成分分析的输入变量选择=Input variable se-lection using independent component analysis[会,英]/Back,A.D.& Trappenberg,T.P.//1999 IEEE In-ternational Joint Conference on Neural Networks,Vol.2.—989~992(PC)Y2000-62467-1164 0104509模拟学习动态特性用的新框架=A new framework formodeling learning dynamics[会,英]/Tong,Y.W.&Michael,K.Y.//1999 IEEE International Joint Confer-ence on Neural Networks,Vol.2.—1164~1168(PC)  相似文献   

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Y2001-62856-1394 0119487三维物体采用基于网格小波分析的快速多分辨率建模=Fast multiresolution modeling of 3-D objects usingmesh-based wavelet analysis[会,英]/Zha,H& Mitsu-tomi,T//2000 IEEE International Conference on Sys-tems,Man and Cybernetics.—1394~1399(NiK)本文采用基于三角网格的小波分析方法提出了三维物体的快速多分辨率建模方法。作者采用此模型用于多分辨率控制以达到复杂环境的有效可视化。参9  相似文献   

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0102852构建主机安全系统[刊]/李志//计算机工程与应用.—2000,36(8).—54-56(K)信息技术的发展导致并伴随着安全问题的产生,长期以来安全技术防范的目标都是外部闯入者,而忽视了内部人员的非法操作和主机(服务器)本身的安全。文章提出一种主机安全的模型框架,力图同时防范来自内、外部的攻击。全面增强主机安全。参4Y2000-62466-27 0102853侵蚀性空间学习与定位用的混合模型=A hybrid mod-el for rodent spatial learning and localization[会,英]/Bhatt.R.& Balakrishnan,K.//1999 IEEE Intema-tional Joint Conference 0n Neural Networks.Vol.1.—27~32(PC)Y2000-62486-33 0102854人表学习随机模型数值研究:A numerical explorationof a stochastic model of human list learning[会,英]/Wil  相似文献   

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Y98-61452-309 9915937当考虑了离子的双向扩散时用多通道模型对 SF_6气体中正电晕放电的模拟=Simulation of positive coronadischarge in SF_6 gas by multichannel model when bidirec-tional diffusion of ions is considered[会,英]\Okabe,S.&Sato,M.//1998 IEEE International Symposium onElectrical Insulation,Vol.1.—309~312(AG)Y98-61460-42 9915938Microtec-3.00 for Windows:有教育意义的半导体工艺和器件模拟软件=Microtec-3.00 for windows:educa-tional semiconductor process and device simulator[会,英]/Obrecht,M.S.//1998 IEEE 2nd InternationalCaracas Conference on Devices,Circuits and Systems.—42~45(YG)  相似文献   

18.
Y98-61287-383 9905080气冷过程的建模和识别=Modelling and identification of an air cooling process[会.英]/Spannar,J.&Sohlberg.B.//1997 IEEE International Conference onControl Applications.—383~385(HG)本文讨论了钢带生产线冷却过程的建模和识别,  相似文献   

19.
Y2000-62090-372 0010140△Σ调制器的模拟(含4篇论文)=57-modeling Delta-Sigma modulators[会,英]//1999 IEEE InternationalSymposium on Circuits and Systems,Vol.2 of 6:analogand digital circuits.—372~387(HC)本部分4篇论文的内容有:正弦输入2阶带通△Σ调制器的精确分析,一级△Σ调制器的有限循环,Σ△解词器的各种低通滤波器结构的比较,SIMULINK 中  相似文献   

20.
Y2000-62028-294 0006571模拟技术和方法=9:Modeling & simulation[会,英]//1999 IEEE 49th Electronic Components and TechnologyConference.—294~337(UC)本部分的论文题目有:微电子封装技术底层填料  相似文献   

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