装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。     

金盐生产新技术

介绍生产盐的方法并与最新生产技术－－控制电位合成法进行了比较。该新技术产品质量好纯度高，生产效率高，能耗低，设备投资小，生产周期短，管理方便。阐明了该方法的主要生产设备及所需投资，简单分析了镀金厂生产金盐自用的可能性。     

微波器件化学镀金研究

研制出特殊工艺的微波器件用化学镀金液。研究了还原剂浓度、KOH浓度、KCN浓度、温度及使用周期对化学镀金沉积速率的影响，还研究了超声搅拌对镀层性能的影响。通过盐雾试验及传统的弯曲试验、锉刀试验、划痕试验对镀金层的耐蚀性及结合力进行了测试。结果表明，使用合适的超声搅拌及较好的其它工艺参数，得到的镀金层表面致密、耐蚀性强、结合力优良。     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

脉冲镀金合金加复合保护膜工艺

1 前言 近年来,随着人民生活水平的提高,对于镀金产品的需求也越来越多,使用品种也日益增加。如手表;中高档钢笔;圆珠笔;手提包装饰及仿金装饰品。但是,由于金价昂贵,要提高镀金层厚度受其成本制约。为满足消费者的需求,我们分析了当前国内外一些镀金产品,并与我厂原来产品进行比较,认识到靠增加镀金层的厚度来增加使用寿命是不现实的,只有通过提高镀金层的硬度与耐磨性、并在镀层表面增涂理化性能优良的保护膜来增加使用寿命。在这一方面,国内有的厂靠喷漆来解决,     

镀金产品的金质量及含量研究

目前市场上有很多镀金产品,但是国内对镀金产品检测的报道很少。本文对市面上最常见的四种镀金产品的基体及镀金厚度进行研究。通过对比实验确定了四种基体溶解酸的最佳组合及条件,得到完整的镀金层之后,使用X射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)对镀金层的厚度及金含量进行测定。实验发现对镀层厚度在1μm左右及以上的产品可以准确测定镀金层的含量及质量,镀层小于0.4μm的产品还需进一步研究。本实验方法对市场上大部分的镀金产品都可准确测定,满足了贵金属市场新产品的检测需求。     

铍青铜零件电镀金工艺

在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法.有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题.分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合...     

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm~2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm~2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

基于纳米技术的钼丝镀金实验研究

以n-TiO2-film/Mo为基体,采用光催化化学镀法制备了Au/n-TiO2-film/Mo,并就还原剂用量以及光照时间对镀金液的稳定性以及镀金速率进行了研究。经试验得到合适的光照条件以及光催化镀金液配方,且制备的镀金钼丝表面覆盖的金层与基体具有良好的结合力。     

含金粉尘中阻金元素的鉴定及提金工艺的选择

金精矿焙烧过程中产生的含金粉尘是一种有价值的二次金资源。在矿物学分析的基础上,研究了不同预处理方法对含金粉尘氰化脱除有害元素和提金的影响。结果表明,该粉尘属于难处理金矿石,砷、碳、铁对提金的不利影响是导致提金率低的主要原因。当NaOH浓度为6 moL/L时,对砷和碳的去除率分别为99.7%和60.6%;金浸提率为58.9%,仅比直接氰化提高了4.60%;在H₂SO₄质量分数为15%时,铁、砷和碳的去除率分别为33.7%、80.4%和12.6%,金的萃取率达到80.4%;在650℃、0.2 m³/h气流速率下焙烧4 h后,砷和碳的去除率分别为54.7%和95.0%,金的提金率达到84.5%。结果表明,碳对金从尘埃中浸出的影响最大,其次是铁和砷。     

电连接器镀金工艺

金镀层具有优良的各项性能，采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类，比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。     

废旧含金原料中金的回收与利用

总结了从含金废液、镀金废件、含金合金废件、贴金废件、含金粉尘、含金垃圾、电子废件和描金陶瓷废件等废旧含金原料回收黄金的方法和工艺。     

用流体静力学称量法测定黄金饰品中金的含量

本文研究了用流体静力学称量法，通过测定密度计算金饰品中金的含量，该法简单实用，设备投产少，能满足用户日常检定的需要。该法克服了“试金石”法检定黄金的粗糙性，又解决了电子探针在测试过程中，可能对材料成人偏析所造成的误差。     

金快速分析法的改进

用盐酸和双氧水溶解矿样，在混合掩蔽剂存在下，用硫代米氏酮（TMK）的异戊醇溶液萃取，然后进行比色测定。     

纳米金修饰电极的电化学研究

将由柠檬酸三钠与氯金酸制备的纳米金颗粒利用自组装方法修饰于金电极表面形成纳米金修饰电极,运用N5粒度测定仪、透射电子显微镜（TEM）和原子力显微镜（AFM）对纳米颗粒及其修饰电极进行了表征。利用循环伏安法（CV）与交流阻抗法（EIS）研究了纳米金修饰电极的电化学性质。     

镀金工艺中脉冲电镀与添加剂的相容性的探讨

在光亮镀金工艺中引入脉冲电流，选择合适的脉冲电流参数，获得满意的镀层，节约了金的用量。     

柠檬酸钠溶液中金纳米粒子的简易制备

以氯金酸为原料,柠檬酸钠为保护剂,制备了金纳米粒子;应用透射电镜和紫外-可见分光光度计对该实验样品进行了表征,结果表明,此类纳米粒子尺寸均匀、呈球形单分散分布。     

难处理混合型金矿的浸金研究

探讨了用非氰化法从混合型金矿中浸取金的可能性，主要研究了硫脲法浸金时，硫酸铁浓度，硫脲浓度，酸度，温度，浸取时间及固液化等实验条件对金浸出率的影响，并与微波等方法进行了比较。     

代金工艺中底层清漆的选用

介绍了代金工艺对底层清漆的要求，通过试验推荐聚酯丙烯酸复合涂料作为代金底漆。