装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。     

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

从盐雾试验方法着手,探讨盐雾试验是如何判断金镀层质量的。根据剖析的盐雾试验机理,从微电池腐蚀的二个微观因素着手,进行大量试验,找出微电池腐蚀微观因素的宏观条件和镀液配方,镀层厚度,硬件表面粗糙度等。综合这些条件,探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。     

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm~2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm~2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。     

亚硫酸盐镀金工艺研究

对亚硫酸盐镀金工艺进行了优化,确定了溶液配方及工艺参数。进行了镀层纯度、焊接性能、微观形貌分析。结果表明,镀层微观形貌平整、致密,纯度可达到99. 97%;抗拉强度达300MPa。     

单层片式瓷介电容器电镀金工艺

介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金，研究了Au⁺质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响，以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下：Au⁺质量浓度约7 g/L，平均电流密度0.3～0.4 A/dm²，频率2 000 Hz，占空比20%。介绍了镀液的维护要点，以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。     

复配磷酸盐无氰镀金液中配位导电盐的筛选

以磷酸盐、乙二胺四乙酸二钠、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等物质复配成配位导电盐,并探索了它在复配磷酸盐体系无氰镀金工艺中的应用。在复配配位导电盐用量200 g/L、pH 8.5、温度30℃和阴极电流密度1.0 A/dm²的最佳工艺条件下得到的金镀层呈24K金色,结合力和耐蚀性良好,且镀液稳定、均镀能力强。     

降低甲醇生产过程中除盐水消耗

本文依托于一甲醇车间现有装置,利用现有资源,针对进一步降低甲醇生产中除盐水消耗的问题,进行了深入的研究探讨。     

降低丝束生产过程蒸汽消耗应用实践

对丝束生产过程中蒸汽消耗工艺过程进行优化分析,应用六西格玛管理工具分析、控制、减少过程变异,同时关注工艺过程的改善以及识别过程的异因而采取快赢措施,降低丝束生产蒸汽消耗并固化所取得的降耗成果。     

BDO装置降低贫油消耗的方法

通过对100 kt/a 1,4-丁二醇(BDO)装置生产现状的研究,确定造成贫油消耗的几个主要因素,提出有效降低贫油消耗的几点措施,达到降低贫油消耗的目的。     

多层印制电路板电镀工艺控制浅析

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析 ,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析 ,并提出了合适的解决方法。     

焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层

在焦磷酸盐镀液中,可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度,在同一镀槽中进行低锡青铜电镀,１４～２４Ｋ金仿金电镀。     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

基于纳米技术的钼丝镀金实验研究

以n-TiO2-film/Mo为基体,采用光催化化学镀法制备了Au/n-TiO2-film/Mo,并就还原剂用量以及光照时间对镀金液的稳定性以及镀金速率进行了研究。经试验得到合适的光照条件以及光催化镀金液配方,且制备的镀金钼丝表面覆盖的金层与基体具有良好的结合力。     

连续电镀工艺参数优化对镀金层耐硝酸腐蚀性能的影响

硝酸蒸气测试实质是全面检验电镀后端子金沉积层对其基材的防护能力,而防护能力的高低决定于金的沉积厚度和金沉积层的致密性。通过使用自主研发的镍镀液以及新的金镀液,实现了基材的填平,提高了金沉积层的致密性。配合各段(主要是镀金后)采取的防护措施,使端子在金膜厚度不超过32μm的情况下能够通过2 h硝酸蒸汽测试,满足了某跨国公司客户提出的对于端子质量的高要求。     

纯碱生产工艺中降低盐耗的方法

盐耗是衡量纯碱生产水平的一项综合性技术指标,采取有效措施降低盐耗,对降低生产成本,强化工艺操作,提高经济效益具有重要的意义.文章分析了氨碱法制碱生产工艺中盐耗产生的工序和影响因素,提出了降低盐耗的具体方法.     

无氰化学镀金工艺的研究

研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

涂镀层的盐雾试验

介绍涂镀层盐雾试验的标准、实施方法和结果评定,分析两项盐雾试验标准差异的由来。