钴阳极电流密度对摩擦辅助双阳极电铸镍-钴合金的影响

在游离微珠摩擦辅助下,采用镍、钴双阳极电铸Ni–Co合金。研究了镍阳极电流密度为4.0A/dm²时,钴阳极电流密度的变化对Ni–Co合金电铸层性能的影响。结果表明,Ni–Co合金电铸层表面平整、致密,在扫描电镜下可以看到明显的摩擦痕迹。随着钴阳极电流密度增大,Ni–Co合金电铸层的Co质量分数略增,显微硬度降低,晶相结构变化不大。钴阳极电流密度为1.0 A/dm²时所得的Ni–Co合金电铸层表面晶粒最细致,Co质量分数为59.09%,显微硬度达到623 HV。     

钴-镍阳极面积比对摩擦辅助电铸镍-钴合金的影响

采用摩擦辅助电铸技术,研究当阴极电流密度为4.0 A/dm2时,钴-镍阳极面积比的变化对镍钴合金电铸层显微硬度、组成和结构的影响。结果表明：当钴-镍阳极面积比由15%增大到25%时,镍钴合金中钴含量显著增加,从43.5%增加到63.5%,镍钴合金铸层显微硬度从603 HV提高到635 HV;当钴-镍阳极面积比继续增大到55%时,钴含量几乎不变,但显微硬度仍从635 HV提高到671 HV,电铸层晶粒呈逐渐细化的趋势。各镍钴合金电铸层均具有面心立方结构和密排六方结构。     

复合材料模具表面电铸镍钴合金研究

采用氨基磺酸镍镀液作为电铸的研究体系,并在镀液中加入氨基磺酸钴,对镍钴合金电铸层的内应力、组成、硬度、抗拉强度等进行了测试。结果表明,金属在沉积层中的含量与沉积速度有关,沉积速度与交换电流密度有关;当Co2 质量浓度为8 g/L,pH 3.5~4.4,电铸温度50℃,电流密度6 A/dm2时,得到的电铸层硬度为570HV,抗拉强度为1 487 MPa。     

超声辅助电铸钨丝–镍复合层的微观结构和抗拉强度

在钨丝–镍的复合电铸过程中施加超声辅助,以改善复合电铸层的组织结构,提高其抗拉强度。电铸液组成和工艺条件为:氨基磺酸镍400 g/L,氯化镍15 g/L,硼酸30 g/L,p H=4.5,温度43°C,电流密度4 A/dm~2,超声波频率100 k Hz,超声波功率120 W。研究了超声波辅助对钨丝–镍复合电铸层表面形貌、断口形貌、结晶取向、晶粒尺寸等微观结构及其抗拉强度的影响。结果表明:超声空化伴随的微射流和冲击波能够有效避免复合电铸层表面孔隙的形成,显著细化晶粒,减少内部空洞。超声波的应用改变了镍晶体的生长方式,显著提高了(200)面的择优程度。超声条件下获得的钨丝–镍复合电铸层具有更高的抗拉强度。当钨丝体积分数为50%时,超声辅助下所得复合电铸层的抗拉强度为1 502 MPa,比无超声条件下的复合电铸层高13.8%。     

脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响

采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。     

硫酸盐电铸镍内应力的影响因素

研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NiCl2·6H2O质量浓度、温度和阴极电流密度等工艺参数对硫酸盐电铸镍层内应力的影响。通过铜箔阴极弯曲法半定量地测定了镍铸层的内应力,采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层在不同应力状态下的表面形貌和微观结构。结果表明,当NiSO4·6H2O质量浓度为100～150g/L时,其变化对内应力影响较大;镀液中氯离子浓度的增加会增大镀层内应力;低温和大电流密度条件下获得的镀层具有大的拉应力,高温小电流则有利于降低镀层的拉应力。     

电铸镍钴合金中内应力的影响因素

讨论了硫酸盐体系中影响镍钴合金电铸层内应力的因素。结果表明,内应力随钴离子质量浓度的增加而升高;随电流密度的增大先升高后降低,在6A/dm2附近时应力最大;随温度的升高而降低;pH在3.0~4.5时应力较小。加入0.2~0.5g/L添加剂可有效消除内应力。     

镍-磷电铸层中磷的质量分数的影响因素

以黄铜为基体,使用电铸的方法制备了镍-磷电铸层。采用单因素试验方法,研究了电流密度、H_3PO_3的质量浓度、pH值对电铸层中磷的质量分数的影响。结果表明:随着电流密度和pH值的减小、H_3PO_3的质量浓度的增加,电铸层中磷的质量分数逐渐增大。     

摩擦辅助电铸铜的研究

为了改善电铸铜的质量与机械性能、提高电铸速率,在传统硫酸盐电铸铜技术的基础上,将阴阳两极之间填充满陶瓷球类的硬质粒子。在电铸过程中,阴极做回转运动,硬质粒子在阴极的带动下不断撞击和摩擦阴极表面。研究发现:在硬质粒子的摩擦辅助作用下,该电铸工艺能够采用较大的电流密度,制备的电铸铜层表面平整;同时还能够改善电铸铜层的微观组织、细化晶粒。当电流密度为15A/dm2时,制备的电铸铜层的显微硬度能够达到1 720MPa,抗拉强度能够达到336MPa,分别约为传统电铸铜层的2倍和5倍。     

镍白铜废料中铜的低电流密度电解回收

对镍白铜合金废料进行直接低电流密度电解回收,考察了电解液温度、电流密度、明胶浓度对阴极铜纯度和表面质量的影响. 结果表明,一定范围内电解液温度升高阴极过电势降低,铜离子扩散速度加快,阴极表面铜离子缺乏程度缓和,阴极铜结晶细化;在Cu2+浓度45 g/L、H2SO4浓度180 g/L、电流密度100 A/m2的条件下,48 h内电流密度小于极限电流密度的0.1倍,电解区域处于塔费尔控制区,阴极铜产品平整光滑;控制明胶浓度40 mg/L、电解液温度60℃和电流密度100 A/m2时,镍白铜废料直接电解所得阴极铜纯度达99.98%,表面平整韧性良好,阳极残极率为17%~19%,铜回收率达98.6%.     

电铸镍在激光全息防伪中的应用

电铸镍是激光全息防伪中的一个重要工序。简要介绍了全息图的拍摄原理和生产工艺，详细论述了电铸镍工艺在激光全息防伪中的应用，并对电铸槽液中各成分的作用进行了分析。最后列举了电铸过程中出现的几种问题，如厚度不匀，硬度不够，应力过大等，并对问题原因进行了剖析，同时提出了相应的解决方案。     

新型电铸镍电解液的研制

研制了一种适用于电铸镍的电解液，它是由化学方法合成的产物溶于水后，再通过电解的方法得到所需质量浓度的镍盐，再加入一定量的硼酸和氯化钠配制而成，从该电解液中获得的金属镍层内应力低，适用于电镀厚镍，而且电解液还具有较好的分散能力和深镀能力。     

超声波微电铸镍件组织及性能研究

为了研究超声波对微铸件表面形貌、微观结构及显微硬度的影响,在ITO导电玻璃上采用超声-脉冲电沉积方法制备出Ni微铸件。利用电子扫描显微镜观察微铸件的微观形貌,利用X-射线衍射分析超声波对微铸件微观结构的影响,利用纳米压痕法测试显微硬度。结果表明,超声波不仅能改善铸件微观形貌、细化晶粒,而且能提高镀层的显微硬度。     

全息图像压模电铸工艺

述说了用以复制全息图像的压模的电铸工艺流程，提供了有关溶液的配方。     

电铸技术的研究与发展

简述了电铸的基本原理及工艺方法。随着材料、工艺、设备的进步,电铸技术也得到了长足的发展,越来越多地和其它技术相结合,如组合电铸、微器械制造、喷涂电铸等;同时,也指出了现阶段我国电铸技术的缺陷。但是作为一门交叉性的学科,随着技术的发展,电铸的发展空间和应用前景是很广阔的。     

激光全息图像生产的电铸工艺

介绍激光全息图像生产的电铸工艺过程，故障和补救措施。     

电铸镍-钴-锰溶液中锰的测定

1 引言 在电铸技术中镍-钴-锰电铸层得到广泛应用,而锰含量极为关键,它比钴的强化效果要强得多,但控制不当,又极其容易导致镀层脆性升高.因此,电铸溶液中锰含量的控制及铸件中锰含量的测定显得尤为重要.     

金属微结构电铸装置设计

设计出一款集复合搅拌、精细过滤和自动控温等功能于一体,用于制作金属微结构的电铸装置。阐述了设计原理,并剖析了其结构组成。实验结果表明:制作的金属微结构形貌质量理想、厚度均匀性较好,该装置能够满足应用要求。     

影响电铸铜速率的因素

0 前言 电铸铜广泛应用于电雕印刷制版、皮革压花模具、工艺品以及特殊行业的功能性电镀,应用广泛.目前大多数企业仍采用传统的电铸工艺,生产周期长,效率低,生产成本不能降低.缩短电铸生产周期,提高生产效率已成为很多企业重点考虑的问题之一.     

电铸二硼化钛增强铜基复合材料

采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料。通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu–TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu–TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu–TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 10 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4 A/dm2,温度30°C,搅拌速率30~100 r/min,时间5 h。采用最佳工艺制备的Cu–TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3%,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整。虽然Cu–TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金。