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以统一监测、智能调控各镀槽内镀液的温度为原则,设计了自动化电镀生产线温度总控系统。介绍了温度总控系统的硬件构成,电源模块、温度采集模块和电磁阀控制模块的原理和功能,以及温度控制算法。温度总控系统通过总线方式获取各镀槽温度传感器采集的温度信号并将其传送至PC,PC利用基于BP神经网络的PID控制算法,给出动态优化的控制信号,从而实现统一检测、智能调控各镀槽内镀液的温度。 相似文献
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宽温度光亮酸性镀铜工艺,以其效率高,镀液成本低,镀层韧性好、光亮度高,近年来发展迅速。无论是作为金属的或非金属零件的电镀。目前国内都已有不少单位改用了酸性光亮镀铜层作为中间层。但是,采用酸性光亮铜镀液必须注意维护工作,而由于这种工艺相对地较新,一些边远地区或社队企业因缺乏人才和信息不灵,初‘上马’时遇到困难定然不少。 相似文献
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无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一) 总被引:1,自引:1,他引:0
分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力. 相似文献
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分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力. 相似文献
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用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。 相似文献
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在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。 相似文献
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综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势. 相似文献
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以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素,提出相应的措施,供化学镀镍生产厂借鉴。 相似文献
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在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀. 相似文献
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无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径 总被引:7,自引:0,他引:7
本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。 相似文献
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