自动化电镀生产线温度总控系统设计

以统一监测、智能调控各镀槽内镀液的温度为原则,设计了自动化电镀生产线温度总控系统。介绍了温度总控系统的硬件构成,电源模块、温度采集模块和电磁阀控制模块的原理和功能,以及温度控制算法。温度总控系统通过总线方式获取各镀槽温度传感器采集的温度信号并将其传送至PC,PC利用基于BP神经网络的PID控制算法,给出动态优化的控制信号,从而实现统一检测、智能调控各镀槽内镀液的温度。     

一种测定酸性镀铜熔液中氯离子含量的方法

介绍了一种酸性镀铜液中氯离子的测定方法,分析了镀液成分,镀液温度及其它离子对测量结果的影响。     

在酸性镀铜溶液中溶液组成和光亮剂对铜镀层整平性的影响

1.绪言作为光亮酸性镀铜被广泛采用的一个理由,就是它有良好的整平性能。目前使用的光亮酸性镀铜液的整平能力确实优于其它镀液。但是,我们最近研究的硫酸铜浓度低的可谓“低浓度光亮酸性镀铜”液的整平能力,用肉眼就能看出,稍劣于以往的光亮酸性镀铜液。现在,对镀液整平作用的机理可以用“扩散说”加以解释。所以,可以认为在金属浓度低的镀液中,由于金属离子的扩散层变厚,浓差极化作用增大,所以造成低浓度镀     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

酸性光亮镀铜故障实例五则

宽温度光亮酸性镀铜工艺,以其效率高,镀液成本低,镀层韧性好、光亮度高,近年来发展迅速。无论是作为金属的或非金属零件的电镀。目前国内都已有不少单位改用了酸性光亮镀铜层作为中间层。但是,采用酸性光亮铜镀液必须注意维护工作,而由于这种工艺相对地较新,一些边远地区或社队企业因缺乏人才和信息不灵,初‘上马’时遇到困难定然不少。     

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

第十五讲──电镀用直流电源(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子

研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。     

硫酸盐镀铜液中氯离子的去除

1 前言 酸性硫酸盐镀铜液中的Cl-对于获得性能良好的铜镀层是不可缺少的,但是,当其在镀液中的含量超过一定值时则会产生相反的作用.在配制光亮酸性镀铜液时,由于使用活性炭过滤镀液,会引入一部分Cl-.过多的Cl-则应选择适当的方法去除.     

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

机械镀锌工艺的应用调查

机械镀锌作为一种新型镀锌工艺正日益受到人们的欢迎。介绍了国内机械镀锌的研究及应用情况。     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

铝件装饰镀铬新工艺

介绍一种在铝基体上装饰镀铬的新工艺及其配方。