Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列

全球微机电系统（MEMS）产业蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司,在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造Memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等好处,从而使良率得到了最大的提升。     

Point 35 Microstructures宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块

Point 35 Microstructures公司宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等等好处,从而使良率得到了最大的提升。     

Point35把最新memsstar~微机电系统生产平台引入中国

MEMS蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures近日向中国推出其新型memsstar制造系统。Ponit 35 Microstructures营销副总裁和共同创始人Tony McKie表示,“为顺应中国许多无晶圆厂半导体公司和先进元件公司对MEMS技术与产品更多的关注,以及MEMS更多的应用于诸如移动通信、计算机、消费电子、医疗器械和工业电子等领域,Point35期望以最先进的系统与中国的合作伙伴一起,共同建立一个强大的MEMS开发和制造产业。”     

MEMS跨越“借用”封装的时代

在过去十年里,微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中     

三维金属MEMS器件电化学制造技术

EFAB技术是微加工领域一项重大的突破,开辟了MEMS金属器件加工的新天地,与其他微加工技术相比,EFAB技术的主要优点是:可实现MEMS中复杂三维金属微结构器件快速、自动化、批量制造。基于快速原型思想,EFAB利用实时掩模技术将金属材料层层叠加起来,可以加工任意形状的金属三维微结构。介绍了EFAB技术原理,并对其加工设备、分层技术、实时掩模、过程监控等关键技术进行了剖析,最后给出了应用实例。     

三维金属MEMS器件电化学制造技术

EFAB技术是微加工领域一项重大的突破,开辟了MEMS金属器件加工的新天地,与其他微加工技术相比,EFAB技术的主要优点是：可实现MEMS中复杂三维金属微结构器件快速、自动化、批量制造。基于快速原型思想,EFAB利用实时掩模技术将金属材料层层叠加起来,可以加工任意形状的金属三维微结构。介绍了EFAB技术原理,并对其加工设备、分层技术、实时掩模、过程监控等关键技术进行了剖析,最后给出了应用实例。     

Point35把最新memsstar~微机电系统生产平台引入中国

MEMS蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures近日向中国推出其新型memsstar~制造系统。Ponit 35 Microstructures营销副总裁和共同创始人Tony McKie表示,为顺应中国许多无晶圆厂半导体公司和先进元件公司对MEMS技术与产品更多的关注,以及MEMS更多的应用于诸如移动通信、计算机、消费电子、医疗器械和工业电子等领域     

消费电子将成MEMS最大市场 制造封装产业环境亟须完善

从2007年到2012年,MEMS（微机电系统）市场的年复合增长率将达到14％。为了满足市场需求,MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平,扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英125mm和150mm线向200mm线转移。意法半导体开始应用其200mm制造设施,欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立200mmMEMS生产线。     

新型MEMS技术用于下一代光伏

跨产业创新包括在彻底革新进程中的创造性模仿。本文将讨论从微机电系统(MEMS)产业转移到光伏产业的一例成功技术应用。