主盐浓度对化学镀Ni-Fe-P合金性能的影响

研究了镀液中主盐浓度对铜基体化学镀的影响,通过测定镀速、硬度、镀层形貌、自腐蚀电位,以确定主盐的最佳使用浓度.结果表明当主盐的浓度为25 g/L时,镀速、耐腐蚀性、硬度适宜,镀层分布均匀、紧凑、颗粒细小.     

添加剂对化学镀Ni-Sn-P性能的影响

研究了添加剂酒石酸钾钠、苹果酸、乳酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,测定了镀层沉积速率、耐腐蚀性及显微硬度,并通过正交试验对各因素进行了优化.结果表明:当酒石酸钾钠7.5 g/L,苹果酸15.0 g/L,乳酸32.5 g/L,丁二酸16 g/L时,镀层沉积速度可达10.85 mg/cm~2·h,硬度达609.5 HV,镀层自腐蚀电位为-0.196 V;镀层光滑平整致密,表面颗粒呈胞状,大小均匀,无裂纹、空洞等明显缺陷,且与基体结合紧密;镀层中镍含量为84.52%,磷含量为11.55%,锡含量为3.93%.     

钴白合金电化学溶解的试验研究

对钴白合金的电化学溶解性能进行了研究,探索了电压、硫酸起始浓度以及添加剂对其溶解性能及电流效率和能耗的影响.结果表明,钴白合金电化学溶解最佳工艺条件为:硫酸浓度为0.5 mol/L、添加剂为30 g、电压为3 V.在此条件下进行电化学溶解的电流效率为82.9%,同时可使溶液中的钴浓度达到20g/L,满足制备钴盐的工业化要求.     

缓冲剂对Ni-P-SiC化学复合镀层的影响研究

研究了镀液中缓冲剂浓度对铝合金表面化学复合镀层的影响,通过测定镀速、扫描电流、能谱分析、电化学工作站研究缓冲剂对镀速、镀层形貌、镀层中主要元素的含量的影响以及耐腐蚀性分析.实验表明当缓冲剂的浓度为14g/L镀速适宜,镀层表面SiC微粒分布最为均匀、细致,含硅量达到最大,耐腐蚀性最好.     

压水堆一回路主管道316L不锈钢的电化学腐蚀行为

通过中心复合设计试验法设计试验,结合动电位极化曲线和电化学阻抗谱的测量以及氧化膜形貌观察和成分测量,研究了温度(30~350℃)、Cl^-质量浓度(10~1000 μg·L^-1)和溶解氧质量浓度(0~200 μg·L^-1)3种因素对压水堆一回路主管道316L不锈钢电化学腐蚀性能的影响.结果表明:温度是影响316L不锈钢电化学腐蚀性能最显著的因素,温度越高,腐蚀电流密度越大,点蚀电位越低;Cl^-浓度和溶解氧浓度对316L不锈钢电化学腐蚀性能的影响与温度密切相关,温度较低时(T < 150℃),Cl^-浓度和溶解氧浓度均对316L腐蚀电流密度几乎无影响,但点蚀电位却随Cl^-浓度增加和溶解氧浓度的降低而降低;温度较高时,分别为T > 130℃和T > 150℃,Cl^-浓度和溶解氧浓度均对316L点蚀电位几乎无影响,但腐蚀电流密度却随Cl^-和溶解氧的浓度增加而显著增加,腐蚀加剧.电化学阻抗谱的测量和氧化膜形貌的观察也进一步验证了上述试验结果.     

MSA镀锡添加剂性能高速电镀模拟评价方法

为评价MSA镀锡添加剂的性能,通过WBDX-01全自动高速电镀模拟设备,得到了A、B两种镀锡添加剂在最优MSA镀液配方下的1.1 g/m2锡量的镀锡板,采用电化学计时电位、SEM和孔隙率等方法,研究了镀层均匀性、镀层形貌和孔隙率。结果表明,在电流密度为10~20 A/dm2范围内,A镀液的1.1 g/m2锡镀层形貌和均匀性要优于B镀液镀层,且A镀液镀层与B相比,晶粒尺寸细小且晶核较多,镀层的孔隙率值小,故A镀液添加剂的性能优于B镀液添加剂。     

电解银粉的制备及其电结晶

采用恒电流电解法,以HNO3+AgNO3体系为电解液制备银粉。通过X射线衍射(XRD)分析和电化学测试,研究电解液组份、沉积电位、电解温度以及添加剂等因素对银粉电结晶过程的影响。结果表明,电解液中HNO3浓度过大或过小都不利于获得细小晶粒,在硝酸质量浓度为10g/L时可制备晶粒尺寸相对较小(56.4 nm)的银粉;AgNO3质量浓度在10～20 g/L范围内,对晶核的形成速率和晶粒尺寸影响不大;较低的沉积电位和较高的电解温度均有利于提高银粉的电沉积速率;在电解液中加入含酸性基团的烷烃基铵盐添加剂(质量浓度0.5 g/L),可大大促进新的晶核形成速率,有利于制备更细的电解银粉。     

镀锡甲基磺酸镀液添加剂生产应用研究

在电镀锡甲基磺酸(MSA)镀液体系中,添加剂是核心组成部分,它影响晶粒的成核,起到光亮镀层、细化晶粒的作用。生产应用中,添加剂体积浓度的选择是非常重要的,其影响镀锡产品的质量和生产成本。通过MSA镀液的静态赫尔槽试验、镀液电化学测试及表面张力测试研究添加剂体积浓度对镀液性能的影响。通过旋转阴极模拟镀锡试验,扫描电镜表面形貌及元素成分分析研究添加剂体积浓度对镀层质量的影响,该研究为生产中选择合理的添加剂体积浓度提供依据。     

锌在新型低温熔盐中的绿色电沉积

合成、表征了氯化胆碱/尿素型低温熔盐,以此为溶剂研究了氧化锌在其中的溶解过程、离子组成、以及锌的电化学还原反应规律,分析了温度、电位、离子浓度对锌沉积物的形貌、晶型和纯度的影响。研究表明,当溶液中Zn(Ⅱ)的浓度为0.3~0.5mol/L时,可在313.2~343.2K、-0.3~-0.6V下获得平整、致密、均一的锌沉积层,此时其在铜基体上沿着(002)晶面优先生长。该技术不仅提高了锌镀层的质量和纯度,也有望扩展到锌精炼、锌合金和功能锌材料的制备等领域。     

Al_(88)Ce_8Co_4非晶合金在NaCl溶液中的腐蚀行为研究

利用极化曲线测试方法、交流阻抗技术研究了Al88Ce8Co4非晶合金在NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。研究结果表明,Al88Ce8Co4非晶合金在NaCl溶液中具有很好的耐腐蚀性能。NaCl溶液浓度严重影响Al88Ce8Co4非晶合金的抗腐蚀性能,在所研究的浓度范围内,极化曲线都表现出明显的钝化趋势,EIS图谱均由单一的容抗弧构成。在浓度为0.5mol/L~2mol/L范围内,随浓度的增加,自腐蚀电位有向负方向移动的趋势,腐蚀电流密度逐渐降低,电荷转移电阻逐渐增大,当浓度达到4mol/L时,自腐蚀电位向负方向移动较大,相较于2mol/L时,腐蚀电流密度又有所升高,电荷转移电阻有所降低。     

添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响

电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论：PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。     

Ni-SiO2复合镀层电沉积制备及组织性能研究

利用直流电沉积方法在Zr-4合金表面制备了Ni-SiO₂复合镀层,采用场发射扫描电镜、显微硬度计、电化学工作站、摩擦磨损试验机等研究复合镀层的表面形貌、显微硬度、耐腐蚀性及摩擦磨损性能。研究结果表明:与单一的Ni镀层相比较,Ni-SiO₂复合镀层的显微硬度值有所提升,表面更为均匀,Ni-SiO₂复合镀层的耐腐蚀性能和耐磨性能也得到明显提升。且当SiO₂颗粒添加量为10 g/L时,复合镀层的综合性能较优。      

直流电镀镍-钨镀层的腐蚀性能研究

以提高L245管线钢的耐腐蚀性为目的,在L245钢表面利用最优参数电沉积Ni-W镀层,采用电位极化曲线和电化学阻抗法研究了Ni-W镀层在含不同醋酸浓度下饱和氩气的氯化钠水溶液中的电化学腐蚀行为,并通过用扫描电镜观察腐蚀产物的形貌。研究结果表明,在饱和氩气条件下,Ni-W镀层表面腐蚀均匀,未发生点蚀现象,其腐蚀速率随着溶液中醋酸浓度的增加而增加。此外,醋酸会破坏镀层表面沉积性保护膜,使Ni-W镀层变得疏松易脱落,加速了局部腐蚀。     

钼酸钠浓度对化学镀Ni-Mo-P合金性能的影响

研究了钼酸钠浓度对在纯铜表面化学镀Ni-Mo-P合金性能的影响,着重探讨不同钼酸钠浓度对化学镀Ni-Mo-P合金的镀速、表面形貌、微观成分及耐腐蚀性的影响.结果表明,当钼酸钠浓度为0.7 g/L时,镀速最适宜,镀层表面颗粒较其它浓度最小,最均匀,颗粒之间结合最紧密,耐腐蚀性最好.     

环保型三价铬电镀铬工艺研究

为了提高质子交换膜燃料电池不锈钢双极板的耐蚀性,减少六价铬对环境污染的影响,采用电镀方法,在304L不锈钢表面制备Cr-C合金镀层,将三价铬作为主盐进行电镀铬。并且通过扫描电镜、维氏显微硬度仪、Autolab电化学工作站测定镀层的显微形貌、硬度以及耐蚀性。结果表明:在镀液中CrCl_3浓度为0.4 mol/L、HCOOH浓度为0.9 mol/L条件下,采用电流密度24 A/dm~2、施镀时间15 min、pH值2.0、温度30℃的工艺参数进行电镀,制备的镀层均匀致密,耐腐蚀性能较好。     

CP-Ti在含氟离子硝酸中电化学腐蚀行为

采用开路电位(OCP)、动电位极化曲线(PPC)、电化学阻抗谱(EIS) 3种电化学测试手段对工业纯钛(CP-Ti)在含氟离子硝酸溶液中的电化学腐蚀行为进行研究。结果表明:随着硝酸溶液中氟离子浓度的增加,CP-Ti耐蚀性变差;影响CP-Ti耐蚀性转变的临界氟离子浓度为1. 25 mmol/L;氟离子与CP-Ti表面的氧化膜发生反应,致使均匀、致密的氧化膜溶解转变为多孔膜,降低了CP-Ti的耐蚀性。     

还原剂对化学镀Ni-Sn-P性能的影响

针对在铁基体上进行化学镀Ni-Sn-P合金研究,分析了还原剂对镀层沉积速率、成分形貌及性能的影响,确定了最佳的还原剂浓度.结果表明,随着还原剂浓度的增加,化学镀Ni-Sn-P合金沉积速率、硬度、耐腐蚀性均呈先增大后减小的趋势;沉积层中出现组织偏析,有胞状颗粒生成.成分分析表明,还原剂浓度对镀层中Sn、P含量影响不大.还原剂最佳浓度为35 g/L时,镀速最大为10.8 mg·cm~(-2)·h~(-1),硬度值达到最大610.4 HV,自腐蚀电位为-0.1989 V,镀层为银白色平整光滑,颗粒呈均匀胞状,排列紧密,无明显针眼裂纹,且与基体间结合良好.     

添加剂对转炉污泥铁粉末包覆铜的影响

用正交试验研究了添加剂对铜包铁复合粉末镀层性能的影响.结果表明:添加剂对镀层质量的影响由强到弱依次为:乙酸钠、十二烷基硫酸钠、丙烯基硫脲、聚乙二醇;添加剂的最佳加入量是:乙酸钠15 g/L,丙烯基硫脲0.5 g/L,十二烷基硫酸钠1 g/L,聚乙二醇5 g/L;在此条件下能得到与基体结合良好且包覆完整的连续镀层.用该工艺生产的Cu/Fe复合粉末基本能够满足用户的要求,用该复合粉末制造的含油轴承性能指标达到:密度5.9～6.6g/cm3,含油率≥18%,压溃强度≥212MPa,硬度Hv60～100.     

超声辅助电沉积Ni-Co/ZrO_2复合镀层的性能研究

采用超声辅助电沉积方法将Ni-Co/ZrO_2纳米复合镀层电镀到铜板表面。在不同纳米粒子添加量下,通过线性扫描伏安(LSV)和交流阻抗(EIS)对电沉积过程进行电化学表征,通过SEM、EDS对镀层的组成和表面形貌进行研究,并分别利用显微硬度计和摩擦磨损试验仪对复合镀层的力学性能和摩擦磨损性能进行表征。结果表明,超声的引入能够有效降低镀液中颗粒的团聚量,提高镀层中纳米粒子的复合量,从而改善复合电沉积过程以及镀层性能。在纳米粒子浓度为10g/L时,镀层的表面形貌、摩擦性能和硬度等性能最优。     

镀液中硫酸镍浓度对镍钨合金镀层电镀质量的影响

研究了通过电镀的方法在钢基体上获得镍钨合金镀层的方法,通过镀层成分和镀层形貌研究了硫酸镍浓度对镍钨合金镀层电镀质量的影响．结果表明当硫酸镍浓度为40g／L时,镀层形貌最好,电镀质量最高．