汽车电子技术的发展前景

汽车电子化是建立在电子学的发展基础之上，从真空管、晶体管、集成电路、大规模集成电路到超大规模集成电路的技术进步，出现了计算机等各种电子装置，汽车电子化也随着发展，汽车电子装置占整车造价的1/3，高级轿车有的就装几十个微控器、上百个传感器。电子化的程度成为衡量汽车档次的主要标志。     

电子计算机在化学工业中的应用

一、电子计算机概述现代科学技术以原子能利用、电子计算机技术和空间科学技术的发展为主要标志,它正在经历着一场伟大的革命,必将引起一系列新技术的发展。从1946年第一台电子数字计算机问世以来的三十多年,计算机的发展异常迅速。它经历了电子管、晶体管、集成电路各阶段,目前又跨入了大规模集成电路的时代,计算机的应用已愈来愈广泛,从科学计算到数据处理,从生产过程控制到军事指挥,从国民经济各部门到社会生活的各个领域,计算机     

超大规模集成电路工业洁净室的设计

超大规模集成电路工业洁净室的设计是一门涉及集成电路制造工艺、空气调节、空气净化、建筑结构、给水排水、气体动力、电气工程等很多专业的综合性技术。当前我国的集成电路工业正在蓬勃发展。为了设计出符合集成电路工业生产要求的环境,这里就超大规模集成电路工业洁净室的设计浅谈几点自己的看法。 一、集成度和环境设计参数 对于4～64M的环境要求可参见表1。从空气洁净度来说,美国FS209D是以≥0.5μm粒子在1立方英尺中的个数来表示的,日本JlS     

市场动态

随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展,主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期,目前年产量已突破1万吨,占全球产量15万吨的7％左右。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管,发展到能封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路;封装形式从仅能封装DIP,发展能到封装大面积DIP以及表面封装用SOP、QFP等,生产水平从5μm,发展到3μm、     

大规模集成电路与化学试剂

自晶体管问世以来半导体器件经历了分立元件、集成电路和大规模集成电路等几个发展阶段。制作半导体器件采用高纯单晶原材料并有控制地掺入适量的杂质元素,以使之具有需要的电学性能。将半导体元件,在晶片上按一定的图形排列连接起来,使之具有一定的电路功能便成为集成电路。集成电路不断发展,集成度不断提高。目前一个大规模集成电路的元件数已达十万个以上,全部元件都集成在仅几十平方毫米的单晶芯片上。     

高职院校开设集成电路相关专业的可行性研究

集成电路是科技、知识密集型产业,是各国科学技术竞争的必争领域。从我国集成电路产业面临的困境和国家推动政策入手,分析我国集成电路产业分类、产业现状和产业人才需求情况,通过调研我国本科和高职院校集成电路产业人才培养现状,提出我国高职院校的集成电路相关专业建设建议,供高职院校参考,从而为我国集成电路产业发展做出贡献。     

电子封装用环氧树脂凸现商机

封装材料有金属基封装材料、陶瓷封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。 我国半导体集成电路的市场规模不断扩大,预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％。据信息产业部和国际权威机构对我国各类整机用集成电路的需求量预测,我国集成电路2003年的需求量将为335亿块,到2010年中国将成为世界     

开口腔体塑料封装

<正>一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法,方法包括:将引线结合集成电路放置于模具中;通过在销与模具之间施加力迫使销接触引线结合集成电路的裸片;将塑料注射到模具中;允许塑料在集成电路周围凝固以形成具有由销界定的开口腔体的封装;及从     

我国环氧模塑料起步晚发展快

我国环氧模塑料业起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量已突破1万吨，占全球产量15万吨的7％左右。     

光刻胶树脂结构与性能技术进展

光刻工艺随集成电路的发展成为核心环节,被誉为集成电路制造这顶皇冠上最耀眼的明珠。而光刻技术离不开其辅助材料光刻胶,每一代光刻技术得到的突破都将在相应光刻胶技术上得到体现,从436 nm光刻技术到248 nm KrF光刻技术、193 nm ArF光刻技术再到EUV光刻技术等,与之相应的光刻胶也不尽相同。     

极大规模集成电路工艺用配套超净纯试剂的研制和产业化开发

进入21世纪,世界全面进入了信息化时代,信息产业已成为世界经济中规模最大、发展最为迅速的产业,我国政府已把信息产业作为一个重要的支柱产业.半导体集成电路产业是现代信息产业和信息社会的基础,而大规模集成电路设计制造业更是信息产业的先导和基石,是计算机和通讯设备信息家电的心脏,其影响面广,产业链长.     

国外简讯

电磁波防护涂料据日本《工业涂装》报道,近年来,半导体、集成电路、大规模集成电路广泛应用到电子计算机、办公用具、音响装置、家用电器、机器人、汽     

日本集成电路材料产业发展的经验启示

该文对中日集成电路材料产业的状况进行了对比。从日本集成电路材料产业的企业管理、产业政策、发展理念角度对日本经验进行了总结,日本集成电路材料产业优势得益于优质的龙头企业、产业政策的支持以及精益求精的日本制造理念。最后,从重视龙头企业培育、重视材料应用以及材料项目的长远价值三方面提出了国内集成电路材料产业发展的工作建议。     

国外电子束、X射线、离子束用抗蚀剂发展近况

光致抗蚀剂是进行微细图形加工、制造微电子器件和印刷线路板的一种关键化学品。微电子技术在当前新技术革命中占有特殊的重要位置,以集成电路为核心的微电子器件正不断向高集成化和高速化方向发展,因此,对微细图形加工技术的要求愈来愈高。如国外在六十年代主要生产中小规模集成电路,加工尺寸控制为几百微米,七十年代主要生产1—16K位存贮器的大规模集成电路(LSI)加工线宽已要求5微米左右,     

微型计算机及其应用

一、微型计算机的组成通常把在一片或几片芯片上集成具有计算机中央处理单元功能的大规模集成电路称为微处理机.而用微处理机及用大规模集成电路实现的存贮器、输入输出接口组装成的计算机称为微型计算机.如果依器件来划分,     

以WSP的批量生产为目标开拓生物-电子结合的道路

松下电器工业和日本合成橡胶公司共同开发超超 LSI(大规模集成电路)用的微细图形加工材料——水溶性光聚物(WSP),并打算从二月份起进行实用化研究。超 LSI 的生产已迅速进入1.2微米线条的1M 时代,研究水平可达到0.8微米线条的     

淡泊如云,自在如风——论紫砂壶“提玲”的创作

纵观紫砂壶几百年的发展历史,它从传统实用器发展为实用观赏价值兼备的艺术品,经历了从质朴到华丽的转变,而今又回到返璞归真的阶段,与不同时代下人们的审美和精神密不可分。     

硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述

电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。文章从硅材料及其用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。     

美国环境保护的发展战略

美国一直重视环境保护工作,当前环境保护几个观念的转变大都是美国首先提出来的。例如,从末端控制到源头控制;从局部管理到全过程控制;环境保护管理工作要用行政手段,但是也要用市场经济手段;环境保护涉及到国家主权,美国首先提出环境安全的概念,并把环境问题作为美国外交工作的重要内容之一。1　战略原则当今时代,公众的环境意识正在迅速增强。“我们只有一个地球”、“为了人类的生存、保护环境”、“实施可持续发展战略”,正成为时代的最强音。为适应飞速发展的形势,美国环保局(ＥＰＡ)制定了5年战略计划。这项战略计划研究了ＥＰＡ向21…     

MOS试剂

MOS试剂是电子工业中不可缺少的关键材料,在电子计算机和大规模集成电路的制造过程中,所使用MOS试剂的纯度对它们的质量有极密切的关系。随着时代的推移,技术的进展,MOS试剂的纯度正在不断刷新。关于MOS试剂中的杂质不外乎二类:一是溶解的杂质,一是微粒(不溶解的杂质),它们一旦与集成电路表面接触,便形成污染的潜在来源而影响成品率,这样,为了取得高的成品率,就必须将它们的质景提高。