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根据大型光电设备的特点,阐述它的组成和电磁兼容设计的流程,并详细介绍其结构和电气的电磁兼容设计方法.在电气的电磁兼容设计中,分别介绍了电源、单机印制板、布线和接地的电磁兼容设计.该项设计已经经过了实际测试验证,效果良好. 相似文献
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现阶段,电磁兼容问题是电子设备开发设计过程中,备受设计人员关注的关键性问题,妥善处理电磁兼容问题对于提升电子设备(系统)的整体可靠性具有重要的作用。基于此,文章将在简要电磁兼容的基础上,对PCB设计中的电磁兼容设计要点进行分析,对电磁兼容设计的常见问题及处理方法进行探究。以期增强PCB设计中的电磁兼容问题处理能力,进一步提高我国PCB的设计水平。 相似文献
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本文从电源和接地在电磁兼容中的干扰出发,对电磁兼容设计的处理对策进行了探究,希望为PCB电磁兼容设计中的电源和接地工作提供积极借鉴和建议。 相似文献
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随着我国电子科学技术的发展,电子产品之间的协调工作发挥出了重要的作用,同时不同电子设备板之间的干扰问题非常突出,主要体现在电磁兼容方面。本文以印制电路板为例,阐述了这种作为电子元件支撑件的电路板为提供电子元件之间的电气连接功能。实践研究发现,印制电路板的性能好坏直接关系到电子设备质量。为此,在电子设备板以及电磁兼容设计与实践的过程中,不仅需要慎重选择元器件以及电路的设计,而且还要充分考虑到电磁兼容的问题。本文首先从平面布局、元器件布局以及电磁兼容设计中的布线等方面论述了总体布局,而后对电子设备板及电磁兼容设计中的电源设计、接地设计进行了深入的阐述,旨在为今后电磁兼容设计上提供基础条件。 相似文献
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卫宁 《太赫兹科学与电子信息学报》2019,17(4):653-656
目前,电磁兼容(EMC)设计已成为复杂系统设计的一个重要组成部分,电磁兼容设计方法主要有测试分析法、经验分析法和建模仿真法三种。从日益复杂的电磁环境的要求出发,结合高度集成的复杂系统电磁兼容设计的实际困难以及电磁兼容设计人员的具体情况,分析测试分析法、经验分析法和建模仿真法这三种电磁兼容设计方法的可行性,指出三种方法的适用范围和面临的问题,从实用角度提出建立电磁兼容数据库,将电磁兼容测试数据、电磁兼容设计经验和电磁兼容模型全部入库的建议,对提高复杂系统的电磁兼容性具有现实意义。 相似文献
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陈辉 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(6):70-73
电磁兼容设计是一项系统的工程,对于保障产品的可靠性有着重要的作用。随着越来越多的软件技术被应用到设计中,电磁兼容设计的成本将得到显著的降低,设计的灵活性也将得到很大的提高。介绍软件技术在系统电磁兼容设计领域中的应用及常用的软件抗干扰设计技术。 相似文献
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超短波跳频电台电磁兼容设计 总被引:2,自引:2,他引:0
随着电子设备综合集成应用的不断扩大,电磁兼容性显得日益重要。文中从系统电磁兼容性技术指标要求和整机电磁兼容设计措施这两方面,阐述了超短波电台设计中电磁兼容性问题的解决方法。 相似文献
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提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施. 相似文献
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随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。 相似文献
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电磁兼容制造涵义探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
电气电子产品的电磁兼容性问题很突出,电磁兼容制造也越来越受到重视。然而,电磁兼容制造是一个新的概念,迄今为止,无明确的定义。为此,探讨了电磁兼容制造的涵义、内容、设计与制造的关系、相关制造技术等方面的内容,明晰了电磁兼容制造的内涵及其相关的制造技术,旨在于促进电磁兼容制造技术的发展。 相似文献
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作为电磁兼容测试场地,半电波暗室越来越显示出其重要性.介绍了半电波暗室的基本设计方法,并举例介绍了射线法技术,给出了10m法半电波暗室的设计结果. 相似文献
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G. Loipold Dipl.-Ing. B. Deutschmann Dipl.-Ing. Dr. techn. 《e & i Elektrotechnik und Informationstechnik》2005,122(12):460-465
As more and more complex functions are realized in modern IC designs, there is also an increasing need to design the IC in order to satisfy the Electromagnetic Compatibility (EMC) requirements. Without a proper design, the high operating frequencies of modern integrated circuits often result in high emissions. Due to the cost pressure on mobile phones and other portable devices, shielding on the PCB is avoided and as a result, the electromagnetic emission of integrated circuits must be reduced. This article provides an overview of design methodologies for achieving EMC of devices implemented in systems in package (SiP) technologies. It exhibits the importance to imply EMC issues in the early design phase to reduce electromagnetic emissions. 相似文献