中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选

目录1.装备产品研制的可靠性管理体系探讨!!!!!!!!!!杨光等(1)2.电子战可靠性信息管理平台展望!!!!!!!!!!!!龚懿等(5)3.产品可靠性与故障分析!!!!!!!!!!!!!!!!!邓林(10)4.产品可靠性与故障分析!!!!!!!!!!!!!!!!!王步冉(15)5.再议舰船装备可靠性!!!!!!!!!!!!!!!!!!施建荣(20)6.基于网络的故障信息管理系统!!!!!!!!!!!!!!赵之才(23)7.提高混合集成生产过程一次送检合格率质量管理方法!!!贺钲等(28)8.某高速数据解调终端分系统的可靠性定量设计!!!!!!戴柏林等(41)9.舰船电子设备可靠性设计!!!!!!!!!!!!!!!刘山金等(48)10.引信系统保险环节的可…     

合理选择继电器提高家电可靠性

可靠性分配设计 可靠性分配设计是解决当整机(系统)的可靠性指标给定时,按照一定数学方法合理地分配给各组成单元.它既要遵循合理性、又要遵循可靠性,要从技术(特别是组成单元性能特点)、费用、环境、复杂性、维修性、改进潜力等多方面的因素考虑.也要有一定的经验.     

合理选择继电器提高家电可靠性

可靠性分配设计 　　可靠性分配设计是解决当整机(系统)的可靠性指标给定时,按照一定数学方法合理地分配给各组成单元.它既要遵循合理性、又要遵循可靠性,要从技术(特别是组成单元性能特点)、费用、环境、复杂性、维修性、改进潜力等多方面的因素考虑.也要有一定的经验.……     

ASON信令可靠性机制研究

自动交换光网络(ASON)信令的可靠性会直接影响业务的可靠性和服务质量,是信令研究中的一个重要课题.文章研究了基于受限路由的标签分发协议(CR-LDP)和扩展的资源预留协议(RSVP-TE)的可靠性机制.分析、总结了CR-LDP的邻居发现、会话建立和维护,以及RSVP-TE中的软状态、Hello过程及消息传送的具体可靠性扩展机制,并对二者进行了比较.     

各种体制与用途的雷达及系统

0100719海军进入多功能雷达时代[刊]/汪阳//中国雷达.—2000.(3).—37～44(C)0100720某新型雷达可靠性指标的论证[刊]/张学渊//中国雷达.—2000.(3).—15～19(C)指标论证是武器装备研制任务的开端,经论证确定的指标量值是工程设计的目标,可靠性论证是方案阶段可靠性工作的重要内容。本文透过一个具体产品(已研制成功)的指标论证,阐述了可靠性论证的基本方法。参2     

串行连接存储技术引人注目

随着第二代SATA(串行先进技术连接)的规范接近完成,业界的注意力正转向后续的增强型SAS(串行连接存储)接口,并且由于3.5英寸硬盘驱动器更小尺寸的存储设备发展,后者可以降低功耗,并提高访问可靠性.乍一看,你也许会认为,Seagate公司开发15毫米、2.5英寸Savvio驱动器系列,只是推进了它的5400rpmMomentus硬盘驱动器.     

经典CD一览

费翔“爱过你”专辑曲目:1.爱过你(LOVE)2.爱要说出来(WORDS)3.梦里都是你(DREAM)4.雪孩子(SNOW)5.爱是种罪过(CRIME)6.咖啡幸福(cOFFEE)7.飞过世界(WORLD)8.在你的海中(OCEAN) 9.六月雪(JUNE)10.一场大雨(RAIN) 1997年从中央电视台复出后,费翔敏锐地注意新时代的音乐风向,他并不急着灌录新唱片,相反地,他希望要作就作不一样的。1999年费翔还不知道会回台湾发展,却已经陆     

可靠性设计、试验与设备

0114677集成电路可靠性升级试验[刊]/江理东//电子产品可靠性与环境试验.—2001,(2).—40～44(E)0114678机载设备实验室与现场使用可靠性差异分析和对策[刊]/田开让//电子产品可靠性与环境试验.—2001,(2).—25～29(E)空军的可靠性增长政策,使现役机载电子设备可靠性水平提高了一个数量级。然而,现场使用可靠性却远低于实验室的可靠性。原因是多方面的,列举了最为重要的6条,通过分析,提出了一些针对性的对策。参4     

美国国防部可靠性分析中心简介

美国国防部可靠性分析中心(RAC)成立于1968年,它是美国国防部的可靠性信息分析中心之一。其职责是收集和分析器件与系统的可靠性数据,将原始数据加工成可用信息,以便使国防部和工业界能有效地加以利用。作为专业性很强的机构,RAC也积极支持可靠性和相关工程计划,并提供技术咨询,还进行专项研究。RAC的第一个专项研究是1978年为美国空军建立机载电子设备可靠性模型.在同一年中,RAC又为UL试验室分析了烟雾探测器的可靠性,并在汽车工程协会的资助下开始建立汽车电子设备可靠性模型。目前,研究项目的其它资助单位包括三军、联邦航空管理局(FAA)和一些工业部门.RAC还对“沙漠风暴”中所用的海军电子系统作过可靠性分析.     

ESReDA:欧洲安全、可靠性和数据协会

ESReDA是新的欧洲协会,旨在推动RAMS(可靠性、可用性、可维护性和安全性)方面的研究、应用和培训。该协会为交流安全和可靠性方面的信息、数据和最新研究提供了场所,并成为专家知识和经验的汇集点.生产过程和产品的安全性和可靠性是全欧洲越来越为人关注的话题.安全和可靠性工程被视为系统设计的一个重要组成部分。但是这方面的素质和方法、手段仍然有待发展,而专业技术和知识又分散于整个欧洲.因此需要把欧洲各方的来源和知识汇集到一起,为此成立了ESReDA.ESReDA由欧洲可靠性数据库协会和欧洲安全与可靠性研究和发展协会的各方力量所组成,为进一步了解和发展欧洲的RAMS研究和方法提供了坚实的基础.ESReDA的目标是:(a)推动RAMS方法的研究、开发和应用;(b)汇集分散于欧洲各方的安全和可靠性技术资料及专业知识;(c)促进RAMS数据和数据库的发展和建议;(d)对有关技术系统RAMS的评价、保持和改进技术方法方面的研究和开发工作进行协调并提供帮助;(e)向外机构(如C.E.C)提供RAMS方面的专家知识和专门技术;(f)提供广泛而又集中的RAMS数据源;(g)进一步深化和促进安全和可靠性的教育;(h)促进欧洲的定义、方法和规范的发展.ESReDA是欧洲安全与可靠性协会的一个成员,主要负责国内和国际协会中有关教育的问题,并     

有线数字电视讲座第六讲 CADTV系统的测试(中)

(上接第13期) 5 BER 通信系统的有效性和可靠性通常是衡量通信系统优劣程度的重要指标.对于数字通信系统来说,从信号传输角度看,有效性主要是指传输速率,即比特率和波特率;可靠性主要是指传输的差错概率(俗称BER),即比特差错率和码元差错率.差错概率越小,可靠性越高.     

基于试验设计技术的IC可靠性优化设计

现代IC设计对设计者提出了更多要求,不仅要求电路满足特定功能,而且还需要满足高质量和可靠性的要求.集成电路可靠性设计的目标是使性能对不可控因素不敏感,仅依靠EDA仿真很难完成这类设计.本文探讨了利用响应曲面(RSM)统计试验设计(DOE)与电路仿真相结合对集成电路进行可靠性优化设计的方法.并将该方法应用于电压带隙基准电路可靠性优化设计.优化确定的参数组合在满足电路指标同时,对温度的变化更加不敏感,提高了电路的可靠性要求.     

AMSAA模型的增长分析

AMSAA模型是杜安模型的改进型.杜安模型没有考虑数据的散布特性,1974年L.H.Crow指正,在区间(o,t]内系统的故障数N (t)服从的均值函数即数学期望为;E [N(t)]=at~b式中.N(t)为观察到的累积故障数,a为尺度参数,b为增长形状参数.在可靠性增长试验中,通过增长分析可以得到增长参数a和b的估计值.从而及时掌握产品当前的可靠性水平和预测未来的可靠性.并监控产品可靠性的增长速率.可靠性增长分析的主要内容有增长趋势分析、增长参数估计以及拟合优度检验等.     

《机械可靠性》思考题(一)

一、可靠性的定义和要点是什么?二、可靠性特征量有哪些?对于机械类、电子类,机电类产品,常用哪些可靠性指标?三、试判断下列问题的对与错:(1)大多数可靠性特征量都与时间有关。(2)产品的可靠性工作应当从设计阶段开始。(3)产品的固有可靠性是由制造决定的。(4)失效率的单位是1/h。(5)产品的可靠度与环境条件有关。     

TMV POP热翘曲变形及可靠性

研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程.     

GM(1,1)模型在产品可靠性试验中的应用

产品进行可靠性试验时需要足够的时间来获取数据以利于可靠性分析.借助灰色理论所需的建模数据量较少,将该理论与方法引入产品可靠性分析中,通过少数几个有效的试验数据来预测后续的试验数据,达到加速可靠性试验、节省费用的目的.通过实例分析表明.将灰色新陈代谢GM(1,1)模型引入产品可靠性分析是可行的.     

有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.     

有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.     

电子电气产品(设备)可靠性管理的研究与探讨

对于有可靠性要求的电子电气产品(设备),除了进行质量管理外,还必须进行可靠性管理,否则,产品的质量与可靠性是无法保证的.该文对电子电气产品(设备)系统可靠性管理的概念、内容、经济性、可靠性计划等诸方面进行了=比较全面而扼要的介绍,并深入地对以上内容进行了分析、探讨与研究,提出了一种清晰而简明的可靠性计划流程图.     

双极型半导体集成电路的可靠性设计

半导体器件的可靠性在很大一部分程度是取决于产品的可靠性设计。在产品的开发研制过程中,必须合理地采用可靠性设计技术和工程方法才能有效地提高产品的可靠性,以保证产品的可靠性指标。只有在器件设计时就奠定可靠性基础.才能实现产品的高可靠。本文是本人参阅有关技术资料及自己多年的实际工作经验和生产中的具体问题、数据及结果整理而成,可供从事双极型电路设计的人员作参考。双极型半导体集成电路的可靠性设计分为以下几个方面:(1)可靠性目标;(2)设计标准化;(3)线路设计;(4)版图设计;(5)工艺设计;(6)结构设计;(7)可靠性试验及失效分析;(8)设计评审。