NS与浙江大学创办联合实验室

美国国家半导体公司 (NS) 与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室已经正式启用。据NS表示,这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。中国的半导体市场正在飞速发展,而且模拟元件所占的比重会日益增加。NS模拟产品部高级副总裁兼总经理彭孙年(Suneil Parulekar) 表示:“我们很高兴能与中国著名的浙江大学合作建立一所达到世界先进水平的模拟与数模混合集成电路联合实验室。NS一直都非常重视中国市场,我们制定发展策略的一个重要方向,就是要靠近市场、紧邻客户。我们深信这间位于杭州的模拟与数…     

国半与浙大创办模拟与数模混合集成电路实验室

美国国家半导体公司与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室正式启用。这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。美国国家半导体模拟产品部高级副总裁兼总经理彭孙年表示:”我们很高兴能与中国著名的浙江大学合作建立一所达到世界先进水平的模拟与数模混合集成电路联合实验室。中国的半导体市场预计会飞速发展,而且模拟元件所占的比重会日益增加。我们制定发展策略的一个重要方向,就是要靠近市场、紧邻客户。我们深信这间位于杭州的模拟与数模混合集成电路联合实验室,将有助美国国家半导体与中国客…     

美国国家半导体公司与浙江大学携手建实验室

美国国家半导体公司与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室日前正式启用。 据悉,初创阶段共有20多名教授和学生,分别负责多个模拟及混合信号集成电路的研究,第一批项目将以电源管理技术为主。浙江大学表     

美国国家半导体与浙江大学合作创办的模拟与数模混合集成电路联合实验室正式启用

<正> 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号:NSM)一 直非常重视中国市场。公司与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室已经正式启用。据 美国国家半导体表示,这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。     

享用昂宝 享受美好低碳生活

正昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地--上海浦东张江高科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品,以通信,消费类电子,计算机及计算机接口设备为市场目标,致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队,既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验,也带来了新活     

昂宝电子:力争成为世界一流IC设计公司

昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地——上海浦东张江高科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。8月16日昂宝在上海金茂君悦酒店召开新品发布会,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士和昂宝电子总裁陈志樑博士共同开启了新品按钮,正式向业界宣布推出全新高性能、低功耗的绿色电源管理芯片系列,这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权,应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、CCFL显示屏背光电源系统(DC/AC)以及功率因数校正器等多方面。从高端切入力争一流昂宝…     

仪器与测验

数模混合电路测试系统研制成功由中国科学院半导体研究所承担的国家“八五”攻关项目“数模混合测试系统”日前通过电子部验收。该系统由高速(多值)数模集成电路测试系统与高精(连续)数模集成电路测试子系统构成。解决了高速数字、高精数字、高速同步模拟管脚     

西安航天民芯科技有限公司

西安航天民芯科技有限公司是中国航天科技集团时代民芯科技有限公司整合高端电源管理和混合信号集成电路设计资源,成立的专业从事高端模拟信号、混合信号集成电路设计、开发和销售的集成电路设计公司。公司的主要产品涉及LED驱动,动力电池管理及车载电源,AC-DC转换器,电源管理等模拟和混合信     

数模混合电路衬底耦合模型研究

提出了数模混合集成电路衬底耦合噪声的一种建模方案将集成电路芯片的衬底划分为多个Voronoi图,计算各区域的R、C值,在将衬底RC网络映射到原电路网表之后,对新网表进行SPICE模拟,分析数模混合集成电路中的衬底噪声.用此模型模拟了两个数模混合集成电路的衬底耦合噪声,指出了在模拟电路关键器件周围加保护环是减少衬底耦合噪声的一种有效途径.     

GH3183模拟集成电路测试系统简介

国营光华无线电仪器厂是从事IC测试仪器研制生产的专业厂家,长期来,在IC测试技术领域积累了丰富的经验。测试产品覆盖数字、模拟及数模混合集成电路等许多门类。其中多项产品荣获部级科技成果奖和优秀新产品奖。 GH3183是我厂最新推出的具有国内先进水平的中小型模拟集成电路测试系统。主要测试对象包括:ADC、DAC、运算放大器、电压调节器等模拟及数模混合集成电路。该测试系统具有性能可靠、使用方便、性价比高等特点,是一套实用的、性能优良的模拟集成电路测试系统。     

享用昂宝 享受美好低碳生活

正昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地——上海浦东张江科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR     

摩托罗拉模拟器件:MC33794, MC33395

摩托罗拉为嵌入式控制系统的设计人员提供了高度集成度的产品,用于电源管理、继电器替代和运动控制等应用。与只提供单一功能的传统模拟产品供应商不同,摩托罗拉将多个必要功能集成到单片IC中,从而精简优化了系统设计。这些产品提供高成本效益,缩短产品面市时间,使客户受益。摩托罗拉设计和开发了高度集成的混合信号模拟集成电路。我们不仅将运算放大器和调节器、还将关键系统功能都集成到卓越的解决方案之中,提供给客户。摩托罗拉模拟产品广泛应用于多种用途,包括无线通信、数字和硬拷贝图像、汽车和工业。摩托罗拉在功率控制和电源管理方…     

ARRIS在新一代VoIP E-MTA中采用ZiLOG Z8 Encore!XP微控制器

捷智半导体最近宣布了0．5um的BCD工艺的有效开始。这一工艺是针对与电源管理集成电路、高性能的放大器，以及客户应用所需求的驱动器。这一最近的宣告强调了捷智半导体在致力于拓展它的高速模拟和射频的基础上到电源管理和高压模拟的市场。     

NS公司PowerWise协助 客户克服系统功耗挑战

节能浪潮正在席卷世界各地,同时,市场的发展令人们对电子产品的期望日渐增高.视频传送与共享、移动电话宽带传输以及无限的储存量等新功能的实现都必须提高电子系统的能源效率.美国国家半导体(NS)亚太区电源管理产品市场总监黄汉基先生表示,NS公司全新的PowerWise性能指标可以协助设计工程师筛选合适的集成电路,提高系统能效.PowerWise是NS公司为了进一步巩固在电源管理及高能源@@ 效率产品市场上的领导地位启动的一个性能指标厘定计划,旨在协助客户提高系统的能源效率,实现低耗电,强散热,小体积和更长的电池寿命等特性.     

东南大学-Synopsys联合培训中心开幕

新思科技(Synopsys)与东南大学信息科学与工程学院合作建立的"东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心"于日前盛大开幕,并将逐步推出包括通信系统设计和模拟/数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为新思科技在中国的首家     

半导体材料产业迎来好年景

编者西安中芯微电子公司是一家专业从事集成电路设计及应用系统开发的高科技企业，致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发，并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。     

西安民展微电子有限公司

西安民展微电子有限公司是专业从事集成电路设计及系统应用开发的国家级高新技术企业。公司重点致力于绿色节能电源控制芯片、LED照明控制驱动器和其他电源管理模拟和混合信号芯片的设计、开发、测试和销售,并提供相关的技术服务     

东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕

新思科技公司（Synopsys,Inc．）日前宣布：Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”日前盛大开幕,并将逐步推出包括通信系统设计和模拟／数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为Synopsys在中国的首家联合培训中心,     

“瑞萨论坛2006”在上海正式举行

世强电讯近日与奥地利微电子（Austnarnicrosystems）签署分销合作协议。世强电讯将在中国区授权分销奥地利微电子包括高性能的模拟集成电路、电源管理、高性能混合信号和模拟集成电路及标准线性IC产品在内的全线产品。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.