第三届恩智浦杯创新设计大赛今鸣锣开赛

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布第三届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区（中国大陆及台港澳）正式启动。已成功举办两届的恩智浦杯创新设计大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展,秉承“嵌入创意,把握绿色‘芯’未来”的比赛精神,鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力,展示嵌入式系统设计的专业技能。     

第二届恩智浦杯创新设计大赛宣布六个最佳项目

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布第二届恩智浦杯创新设计大赛的获奖方案。6组大学生设计从200多个来自大中华区93所大学（及学院）的参赛设计中脱颖而出，进入决赛，凭借其出色的创新理念，受到褒奖。     

第二届恩智浦杯创新设计大赛决出最佳创意奖等六个项目

2008年12月19日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在上海举行颁奖典礼，宣布第二届恩智浦杯创新设计大赛的获奖方案。6组大学生设计从200多个来自大中华区93所大学（及学院）的参赛设计中脱颖而出，进人决赛，凭借其出色的创新理念，受到褒奖。     

第三届恩智浦杯创新设计大赛颁发绿色节能创新应用等六项大奖

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计大赛的最佳创意等六项大奖。颁奖仪式于12月16日下午在上海举行。12支决赛团队的师生代表齐聚一堂。共同见证恩智浦这一长期促进本土人才培养与发展的战略之举。     

关注本土人才培养竞赛设计演讲并重-访恩智浦半导体大中华区多重市场产品路市场总监金宇杰先生

开赛9月份,第三届恩智浦杯创新设计大赛已正式启动。关于此次大赛,记者采访了恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰先生,金先生强调这是恩智浦公司支持本土设计人才培养的重要环节:已成功举办两届的该项大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展,并秉承"嵌入创意,把握绿色‘芯’未来"的比赛精神,鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力,展示嵌入式系统设计的专业技能。金先生表示本次大赛在内容与赛制上有大幅革新:在内容上,作为行业绿色概念的先行者     

2010年恩智浦全球mbed设计挑战赛正式启动

恩智浦半导体NXP已正式启动2010年恩智浦全球robed设计挑战赛。 恩智浦诚邀全球工程师使用恩智浦mbedLPCI768原型板和mbed在线“云”编译器进行软硬件应用创新开发。     

第四届“恩智浦杯创新设计大赛”火热开赛

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。今年恩智浦设定的竞赛主题为“嵌入创意,照亮绿色‘芯’未来”,旨在鼓励学生们尽情点亮创意．以对地球人类与生活的关怀为出发．打造创新且节能的绿色照明设计。进入决赛的设计选手不但能有机会获得大奖,而且将受邀至香港国际秋季灯饰展参观学习．接受恩智浦技术专家的咨询辅导,与恩智浦一起建构绿色节能的环境。     

16支大学生团队角逐汽车电子软件设计大赛

日前,第三届“德赛杯”全国大学生创新设计大赛汽车电子软件设计大赛决赛暨颁奖典礼在惠州举行。这也是中国首个大学生汽车电子软件设计大赛。     

信息

SOA中国论坛讨论“关键任务”；泰科电子首推性能优化的eFeed系统；第二届恩智浦杯创新设计大赛正式启动；英飞朗DTN获得工信部电信设备进网许可证；阿尔卡特朗讯采用Convergys应用方案；积极支援抗震救灾波导捐款近400万元；网御神州亮相第十一届科博会；HP身份管理中心客户将向Novell迁移；     

“第二届恩智浦杯创新设计大赛”八强胜出

2008年12月18日,由<电子产品世界>参与合作的"第二届恩智浦杯创新设计大赛颁奖典礼"在上海隆重举行,会上宣布了决赛八强,并对最终获奖的6组选手进行了颁奖.最佳创意奖的获奖团队-来自浙江大学的学生代表余凯表示:"在我和队友们追寻MCU设计梦想的过程中,这无疑是一个重要的里程碑,将激励我们更往前进!     

开发工具

恩智浦发布突破性的新型在线设计工具恩智浦半导体最新发布了针对电源管理IC的创新型在线设计和监控解决方案。为帮助设计师尽量缩短开发时间,该工具提供综合性在线设计支持和技术,在整个设计周期内提供了一站式服务。     

上万学子竞逐“中兴捧月” 优胜者直接加盟中兴通讯

9月17日,＂中兴捧月＂杯校园程序设计大赛（第二届）在南京东南大学礼堂举行了颁奖典礼,中兴通讯执行副总裁邱未召亲自为夺得本届大赛桂冠的团队颁发了2万元奖金＂。     

第三届“索尼杯”婚庆视频大赛颁奖盛典举行

2012年12月26日，第三届“全城热恋”“索尼杯”婚厌视频大赛在北京举行颁奖盛典。     

活动/荣誉

英飞凌杯第二届太阳能应用设计校园大赛颁奖典礼在沪召开英飞凌科技股份公司在上海成功召开了由其主办的英飞凌杯第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛(太阳能应用设计校园大赛)的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚     

活动

正三菱电机:第六届"三菱电机自动化杯"大学生自动化大赛在南京工程学院举行2012年8月3日,第六届"三菱电机自动化杯"大学生自动化大赛暨自动化系统应用竞赛在南京工程学院隆重开赛。三菱电机自动化(中国)有限公司总裁城下雅纪先生也亲临大赛现场,参观比赛。"三菱电机自动化杯"大学生自动化大赛分为自动化创新竞赛和自动化系统应用竞赛两项赛事,隔年交替举办。今年的大赛已经是第六届,主题为"自动化系统集成与应用"。来自全国     

ADC1×13D080／JESD204A：高速ADC解决方案

恩智浦设计了一个USB供电的演示板，演示互操作性Lattice的ECP3FPGA的JESD204A串行接口应用于恩智浦的ADC。     

第二届“顶嵌杯”全国嵌入式系统C语言大赛圆满成功

＂顶嵌杯＂全国嵌入式系统C语言编程大赛历时三个多月,经过几千名嵌入式系统C语言编程高手的激烈角逐大赛的各个奖项终有得主。12月26日来自全国的嵌入式系统的专家、学者、业内人士、参赛选手和媒体代表等汇聚北京邮电大学第二届＂顶嵌杯＂全国嵌入式系统C语言编大赛的颁奖典礼。     

活动荣誉

恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片,这标志着恩智浦     

在线研讨会——与最新的产品发展、解决方案和技术更新同步

正恩智浦半导体LFPAK封装三极管及三极管在LED Driver应用介绍时间:2014-04-17轻薄短小的设计在近年来消费电子终端产品的设计已成为主流,在空间缩小但又要维持相同甚至更高的功耗,和过去市场主流DPAK相比,恩智浦LFPAK三极管实现了承受高功耗承受度及小封装的工艺。而在LED Driver应用上,恩智浦也提供一系列三极管在此应用上。     

飞思卡尔单一迷你USB接口助力便携设备大瘦身

近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。