JEDEC发布统一闪存卡（UFS）测试标准

微电子产业标准制定机构JEDEC固态技术协会近日正式发布一项新的测试标准,用于统一闪存卡（UFS）的测试。UFS是为下一代大容量存储器件而开发的高性能接口,针对智能手机与平板电脑等移动系统而设计。     

JEDEC发布统一闪存标准（UFS）

2011年2月24日，IEDEC固态技术协会发布了其下一代存储系统标准——统一闪存（UFS）。UFS的设计目标是基于闪存的移动设备如智能手机与平板电脑等嵌入式与可插拔式通用的最先进的闪存存储规范。该规范特别针对需要高性能与低功耗的移动应用及计算系统进行了量身定制。     

JEDEC在上海、台北与圣何塞等地举办的闪存存储技术峰会取得圆满成功

从中国到美国加州，JEDEC固态技术协会举办的闪存技术峰会吸引了800多位工程师与产品设计师踊跃参加。分别于3月31日在上海、4月2日在台北以及4月6-7日在美国加州圣何塞举办的闪存存储峰会集中介绍了广泛用于移动与电脑市场的高密度、低能耗非易失性存储的闪存技术的最新技术建议与将要发布的标准。     

JEDEC 2009闪存存储技术峰会，上海召开

闪存技术是移动通讯和个人计算机市场实现高密度非易失性存储的应用最广泛的解决方案。由JEDEC固态技术委员会主办的JEDEC2009闪存存储技术峰会3月31日在上海召开，会议介绍了来自领先的业内公司关于这一关键技术的最新的建议和提议的标准。     

要闻

JEDEC发布e-MMC标准4.5更新版日前,JEDEC固态技术协会发布了JESD84-B45号标准,嵌入式多媒体卡(e-MMC)电器标准(4.5版设备)。嵌入式多媒体卡标准已经成为产业领先的用于存储系统代码、软件应用以及用户数据的嵌入式非易     

JEDEC在上海、台北与圣何塞等地举办的闪存存储技术峰会取得圆满成功

从中国到美国加州,JEDEC固态技术协会举办的闪存技术峰会吸引了800多位工程师与产品设计师踊跃参加。分别于3月31日在上海、4月2日在台北以及4月6-7日在美国加州圣何塞举办     

恒忆、群联电子和海力士合作

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp．）和海力士（Hynix）宣布签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC4．4产业标准,为下一代managed—NAND解决方案开发闪存控制器。     

国际新闻

三星制成0．08毫米半导体衬底 今年有望实现商用；海力士开发出层叠24层NAND型闪存的多芯片封装；恩智浦08年将量产“硅麦克风”；7家电子设备公司联手力顶下一代可移除闪存卡标准UFS；AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作；全球闪存产能在2008年将首度超越DRAM。     

JEDEC发布首个LED国际热测试标准

全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会,近日宣布推出一个新系列高亮度／功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的该系列标准在JEDECJC-15委员会制定完成。所产生的JESD51—5X新系列标准目的旨在提供功率LED元件的热特性。该系列标准符合国际照明委员会（CIE）的现有LED测量建议。LED制造商和LED的基板组装集成商将受益于该系列新标准。其中,包括对LED数据表中所应包含数据的明确推荐,     

华为P10“闪存事件”:智能手机产业前行中的误区与隐忧

智能手机产业发展到今天,手机厂商采用多供应商策略、注重整机系统给予市场和用户的体验,已经在业内形成共识.而此次华为P10“闪存事件”无疑加深了业内对此的认识和思考. 华为P10“闪存事件”回顾 2017年4月中旬,陆续有消费者称华为今年发布的旗舰智能手机P10采用了eMMC、UFS2.0和UFS2.1共3种不同规格的闪存元件,经过跑分软件测试,3种闪存在数据传输能力上存在一定差异.此后多家媒体跟进报道,华为两次发布官方声明称“单一器件跑分并不能准确反映出整部手机的系统能力……不存在歧视和欺骗消费者的情况.”不过这份最初的声明没能收获多少网友的认同,但却引发了行业内对于供应链环境的深刻思考.从4月18日事件披露到现在,业内人士及媒体从技术、供应链、体验、评测等多方面进行了解读.之后,华为消费者业务CEO余承东在微博发布了《关于聆听消费者声音的倡议书》.