T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点,列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究,最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。     

T/R组件微组装工艺技术应用分析

当前随着信息化技术的不断发展,计算机技术已经被广泛应用到人们的生产生活中的方方面面。其中,微电子组装技术得益于信息化技术的应用,能够有效对集成半导体技术、组装技术相互结合,促进产品质量体积的优化,最终提升产品的密度性能。文章首先介绍了T/R组件的组装工艺,并且对其中的组装影响因素进行了分析,以便为相关电子产品企业提供科学合理的参考依据。     

T/R组件小型化脉冲电源的研制

在防御体系中相控阵雷达获得越来越广泛的应用,其内部T/R组件工作时需要很大的脉冲功率,要求其供电模块具有动态响应速度快、体积小、功率密度高等特点。首先,文中研究了一种两级式电路拓扑:其前级为全桥开环隔离变换电路,实现电气隔离及母线降压;后级为同步整流Buck电路,实现稳定的输出电压;然后,依据实际的应用需求,给出了电路设计思路、关键参数的设计准则以及主要器件选型;最后,给出了电路仿真和试验结果,验证了理论分析和参数设计的准确性。     

MMIC在T/R组件中的应用

采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件.组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)等部分构成.基于GaAs的LNA MMIC芯片具有更低噪声系数,基于GaN的PA MMIC芯片具有更高的输出功率及功率附加效率.组件接收通道采用基于GaAs的LNA芯片,发射通道采用基于GaN的PA芯片,设计了针对发射通道驱动放大器与功率放大器的协同脉冲调制电路.研制的T/R组件在8～12 GHz的频带内:接收通道在工作电压+5 V连续波的条件下,小信号增益大于20 dB,噪声小于3 dB;发射通道在周期1 ms,脉宽10％的调制脉冲条件下,脉冲发射功率大于46 dBm.T/R组件外形尺寸为70 mm×46 mm×15 mm.     

高精度T／R组件自动组装试验台的研制

T/R组件是相控阵雷达的关键部件.它的组装技术对雷达的重量、体积、成本、灵敏度及可靠性等指标具有重要的影响.T/R组件的批量生产对组装设备提出了更高的要求,特别是在组装的高速化、T/R组件的瓦换性以及高可靠性等方面.文中针对T/R组件的批量生产要求,介绍了一种高精度自动组装试验台,该试验台通过模拟T/R组件自动焊装线实际传输过程来检测其定位精度,为某T/R组件采用自动焊装线的町行性提供了论证.     

激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用

要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤的优点,而且能有效地清除组件中的氧化物、有机污染物和各种细小的颗粒等。可以预测,激光清洗必将在雷达T/R组件的制造中发挥越来越重要的作用。     

宽带数字T/R组件发射链路噪声分析

一体化的宽带数字T/R组件发射链路的输出信噪比直接影响着信号质量,较低的信噪比将导致信号被接收时出现较高的误码率。通过对T/R组件发射链路各部分电路的噪声分析,总结出了线性链路的信噪比恶化量与噪声系数的关系式,可定量地指导发射链路设计;同时,分析了浅饱和功率放大器的噪声情况,提出了适合T/R组件的数字预失真解决方案,对宽带数字T/R组件的发射链路设计具有一定的指导意义。     

激光封焊弹载高密度T/R组件的工艺参数与优化

将激光封焊的方法用于弹载高密度T/R组件,在对激光封焊时能量进行描述时,可以基于有限元仿真的手段确定其分布情况,并使用封焊试验处理T/R组件.构建硅铝材料的激光封焊有限元模型,并对其温度场和应力场进行计算.采用脉冲激光焊,可有效控制焊接线能量.在焊接中心处具有较小的焊接应力.高硅铝合金封装盒体的焊接热应力随着距焊缝中心...     

数字T/R组件测试方法研究

随着雷达技术的飞速发展,数字T/R组件逐渐取代模拟T/R组件广泛运用于各种相控阵雷达中。由于数字T/R组件功能强大,电路复杂,需要测试的参数比模拟T/R组件多,测试方法也发生了根本性的改变。文中介绍了数字T/R组件测试系统的组成和工作原理,提出了数字T/R组件核心参数的测试方法,并针对工程中遇到的实际问题提供了解决方案,实际应用表明这些方法的测试效率和分析精度可以满足数字T/R组件测试要求。     

应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术

随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。     

基于FerroA6M的T/R组件L波段工艺技术研究

根据目前市场对T/R组件高可靠性的要求,采用Ferro材料制作T/R组件。根据产品要达到的各方面性能,研究适合它的LTCC工艺。首先对T/R组件工艺技术的研究分成两轮实验,分别采用金浆和银浆浆料系统,每道工序做细致的实验。实验结果显示层压后出现分层,烧结完后产品翘曲,效果不佳。然后通过改进工艺技术,尤其是叠片工艺的改进,得到了良好的效果,各方面指标达到产品要求,找到了适合Ferro材料的LTCC工艺。     

聚碳酸酯激光透射焊接工艺及性能研究

在激光塑料透射焊接理论的基础上,采用半导体激光器焊接聚碳酸酯(PC)塑料薄板,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。设计并确定了激光透射焊接的实验方案,包括激光器和焊接材料的选择。通过微观金相实验分析了焊接因素对焊接质量的影响。通过正交实验法研究了激光功率、焊接速度、炭黑含量对焊接质量的影响。结果表明对于聚碳酸酯材料而言,激光功率是影响焊接质量的首要因素,其次是焊接速度,最后是炭黑含量。     

一种小型高频无线收发系统的模块化设计

介绍了一种采用高集成度收/发芯片及编/解码芯片构成的高频无线收发系统的模块化设计方案.分析了设计高频无线收发模块的思路,采用最新的硬件编/解码电路实现了对载频信号的直接调制与解调,采用高标准、高品质的高频传输回路和编解码芯片,运用固定工作模式,使所有RF和IF均在电路中自动完成,大大简化了用于产生FM信号的控制逻辑,有效地提高了收发系统的集成度.     

激光快速直接制造W/Ni合金太空望远镜准直器

激光直接制造技术(LDM)是基于快速成形和激光熔覆技术而发展起米的直接快速柔性制造先进技术，尤其适用于传统方法难以制造的特种材料或特殊形状金属零件。基于太空望远镜准直器特定的形状和材料要求，运用层叠激光熔覆直接制造方法．研究了W和W/Ni合金的多道熔覆特性、微观组织和激光直接制造过程的稳定性。研究表明，W和W90Ni10多层激光熔覆时后续熔覆层的宽度会越来越窄，最终形成三角形截面；而W60Ni40和W45Ni55合金具有良好的成形效果。采用激光功率2000W，光束直径3mm．扫描速度0．3m／min，送粉速度8g／min的优化工艺参数．直接制造出高度为307mm．直径为191mm，壁厚为3mm，平行度不低于2／1000的圆柱状W60Ni40准直器，未出现裂纹和明显的气孔。结果表明激光直接制造技术可以制造出高质量的传统方法难以制造的特殊材料和形状的金属零件。     

基于SharpDevelop构建T/R组件测试系统软件架构

介绍了T/R组件自动测试系统软件的发展趋势及基本要求,阐述了基于插件及插件系统进行软件开发的优点,重点研究开源IDE 软件SharpDevelop的原理及组成,探讨以SharpDevelop软件框架为基础来构建T/R组件自动测试系统软件架构,保证架构的通用性及可扩展性,更好地实现自动测试系统软件仪器驱动以及测试程序的扩展及移植。举例介绍了在此架构下如何开发T/R组件自动测试应用程序。     

316L不锈钢激光-钨极惰性气体复合焊接工艺研究

为了进一步提高316L不锈钢的可焊性,采用Rofin Sinar 5kW快轴流CO2激光器和Miller钨极惰性气体(TIG)焊机,对3mm厚316L不锈钢进行了一系列CO2激光-TIG电弧复合焊接工艺试验,研究了激光功率、电弧电流、热源间距等工艺参数对焊缝成形的影响规律。在激光功率大于2.5kW时,会产生小孔效应,其对复合焊接熔深影响显著;而当电弧电流小于150A时,焊接熔宽与两热源的热输入关系密切,当电流大于150A时,仅电弧电流是焊接熔宽的决定性因素;热源间距存在一个最佳值2mm~3mm,此时,焊接熔深可提高1.46倍~2.54倍。研究结果表明,复合焊接提高了316L不锈钢的可焊性。