KH570改性纳米SiO2的制备及应用

以硅烷偶联剂KH570为改性剂、乳化剂十二烷基硫酸钠(SDS)为助剂,对纳米SiO2进行表面改性。研究了改性剂和乳化剂用量对纳米SiO2亲油化度和平均粒径以及SiO2水溶液外观和稳定性的影响,获得了较佳的用量:KH570占纳米SiO2质量分数的9%,SDS则为3%。通过红外光谱、扫描电镜对改性纳米SiO2及其丙烯酸–聚氨酯(SPUA)复合膜进行了表征,与工业品丙烯酸–聚氨酯乳液(PUA)进行对比,测试了涂膜性能。结果表明,纳米SiO2与KH570发生了化学接枝键合;改性后的纳米SiO2粒径更小,分布更窄,在乳液中的分散性更好;SPUA涂膜的附着力、冲击强度和柔韧性与工业PUA产品相当,但硬度更高,吸水率降低。     

纳米SiO_2改性PET及其性能研究

选用硅烷偶联剂KH-570对SiO2纳米粉体进行表面改性,利用IR,TG等对改性前后SiO2粉体性能进行了表征;并利用IR,DSC对SiO2/PET体系的热性能和结晶性能进行了测试。实验结果表明:经表面改性的SiO2粉体的红外光谱在1 715cm-1,1300 cm-1及1452 cm-1等处出现了KH-570的特征吸收峰;改性后SiO2粉体的TG曲线在350℃出现明显质量减少,表明KH-570与SiO2发生了化学反应,实现了KH-570对SiO2表面包覆改性的目的。含有SiO2的PET结晶温度和玻璃化温度降低,熔点基本保持不变。     

纳米SiO_2的表面改性

分别用吐温-80、油酸、十二烷基苯磺酸钠、硅烷偶联3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和硅烷偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)处理纳米二氧化硅,用沉降体积和亲油化度来对比改性效果,结果表明KH570改性效果最好,其最佳工艺条件为:KH570用量为8%,反应温度为70℃,反应时间为2 h,反应pH为5.5。对KH570改性前后的纳米粉体进行了红外光谱分析、热重分析、紫外-可见光谱分析、扫描电镜分析等表征。结果表明,硅烷偶联剂与纳米二氧化硅之间形成了化学结合,改性后的纳米SiO_2分散性提高,从而更好地应用于聚合物材料中。     

纳米SiO_2的表面改性

分别用吐温-80、油酸、十二烷基苯磺酸钠、硅烷偶联3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和硅烷偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)处理纳米二氧化硅,用沉降体积和亲油化度来对比改性效果,结果表明KH570改性效果最好,其最佳工艺条件为:KH570用量为8%,反应温度为70℃,反应时间为2 h,反应pH为5.5。对KH570改性前后的纳米粉体进行了红外光谱分析、热重分析、紫外-可见光谱分析、扫描电镜分析等表征。结果表明,硅烷偶联剂与纳米二氧化硅之间形成了化学结合,改性后的纳米SiO_2分散性提高,从而更好地应用于聚合物材料中。     

硅烷偶联剂KH570对纳米SiO2的表面改性及其分散稳定性

采用硅烷偶联剂KH570对纳米SiO₂实现表面改性,并利用透射电镜（TEM）、粒径分析、Zeta电位、红外光谱（FTIR）等方法对改性后纳米SiO₂的表面结构和在有机介质中的分散稳定性进行分析表征。结果表明,通过硅烷偶联剂KH570表面改性后,颗粒表面覆盖了硅烷偶联剂的有机官能团,提高了SiO₂纳米颗粒在水溶液中的Zeta电位,降低了颗粒团聚程度。改性后的纳米SiO₂粉体在有机溶剂中的团聚块体尺寸明显减小,从200 nm降低到不足100 nm。     

气相法改性纳米二氧化硅表面

采用硅烷偶联剂A-151处理的纳米二氧化硅粒子，具有良好的疏水性，并且反应副产物没有腐蚀性，有利于保护设备和环境保护。分别用表面羟基数、亲油化度等性能来表征改性纳米二氧化硅的效果。红外光谱分析表明A-151确实已经和纳米二氧化硅表明的羟基发生了化学反应，通过透射电镜研究发现改性后纳米二氧化硅在乙醇中达到纳米级的分散。     

KH570对二硫化钼粉体表面的改性研究

二硫化钼(MoS2)是常用的耐磨无机填料,在加入聚合物基体之前先通常进行表面改性而提高其在聚合物中的分散性和界面相容性.选用硅烷偶联剂(KH570)为改性剂,采用湿法改性工艺对MoS2粉体进行表面改性,通过MoS2粉体悬浮液的浊度、活化指数等性能分析,表明改性后的MoS2粉体疏水亲油性提高.FT-IR及XRD的结构表征表明改性后的MoS2晶体结构未发生改变,粉体粒子表面成功地被KH570包覆.     

硅烷偶联剂KH550改性白炭黑的研究

利用硅烷偶联剂KH550改性二氧化硅(SiO₂),使丙胺基团接枝在SiO₂上,得到氨基化二氧化硅(N-SiO₂)。分别采用红外光谱(FTIR)、热重分析(TGA)、元素分析(EA)、粒径分析(DLS)、扫描电子显微镜(SEM)和接触角表征了SiO₂改性前后的结构和性能。结果表明,硅烷偶联剂KH550成功接枝在SiO₂上,改性后表面变得更粗糙,D₅₀粒径由17.69μm增大到38.38μm,水接触角从0°提高到25.84°,改善了其亲水性。     

聚酯粉末涂料用纳米SiO2粉体的表面改性研究

采用硅烷偶联剂KH570分别在水和无水乙醇中对纳米二氧化硅进行表面改性,用透射电镜、X射线、红外光谱和沉降体积等对改性后二氧化硅进行了表征。实验结果表明硅烷偶联剂KH570是有效的改性剂,改性分散体系对改性效果有一定影响,其中KH570在无水乙醇中对二氧化硅改性效果较好。改性后的粉体都能在特定的有机溶剂中相对稳定分散。加入改性纳米S iO2的粉末涂料的耐老化性能有一定提高。     

纳米SiO_2改性不饱和聚酯树脂的研究进展

综述了国内纳米SiO2改性不饱和聚酯树脂(UPR)研究的最新进展,重点介绍了纳米SiO2用量、粒子尺寸、表面改性处理等因素对纳米SiO2/UPR复合材料性能的影响及纳米粒子增韧增强的机理,指出了纳米SiO2改性UPR存在的问题和可能的发展方向。     

硅烷偶联剂改性水性聚氨酯的研究

由甲苯二异氰酸酯与聚醚多元醇、二羟甲基丙酸反应制得聚氨酯预聚体，加入2种硅烷偶联剂，分别进行混合和反应改性，得到一系列硅烷偶联剂改性的聚氨酯水分散体，并对其进行粘度、拉伸强度、剥离强度、吸水性的测定等研究。结果表明，硅烷偶联剂能以较高浓度改性水性聚氨酯，改性后的分散体稳定，初始涂膜质量好，吸水性降低，力学性能也得到改善。     

偶联剂KH570在低表面能纳米防污涂料中的应用

以合成的有机氟改性丙烯酸树脂为主要成膜物质,加入硅烷偶联剂KH570,改变涂料的配方,制备了防污涂料,讨论了偶联剂的加入方式、加入量对涂料性能影响,分析了低表面能涂料的表面结构。结果表明,偶联剂在高速分散时加入效果最好,加入量为颜填料的2%时,可以在不影响涂料性能的同时提高颜填料的用量或者减少树脂的用量,增大涂料的附着力,涂膜的附着力达到最高的1级,涂膜与水滴的接触角为146°,用SEM观察涂膜表面形成了纳米-微米阶层结构。     

硅烷偶联剂KH-560改性纳米二氧化硅

用硅烷偶联剂KH-560对纳米SiO2样品表面进行接枝改性研究.考察了纳米SiO2的用量、KH-560百分含量、改性温度以及改性时间对改性效果的影响.采用红外光谱、热重分析手段对表面改性前后的纳米SiO2进行表征.纳米SiO2最佳工艺改性条件:纳米SiO2用量4％,KH-560百分含量2％,改性温度90℃C,改性时间6...     

KH570-AM-淀粉接枝共聚物降滤失剂的制备及其性能

以木薯淀粉（CSt）为原料,丙烯酰胺（AM）、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为单体,过硫酸铵和亚硫酸氢钠按质量比为1：1构成氧化-还原引发体系,采用水相法合成淀粉-KH570-AM接枝共聚物降滤失剂（CSt-KH570-AM）,探索了制备条件及其在钻井液中的应用。适宜的制备条件是：总反应物溶液质量分数为20%,m（AM）/m（CSt）=2,KH570与引发剂质量分数分别为30%和1%,溶液pH=4,反应时间3h,温度50℃。FTIR证明AM与KH570均已成功接枝到淀粉分子上;TGA-DSC及Frontier-TGA联用分析表明,CSt-KH570-AM在245℃之前热稳定性良好;XRD证明CSt-KH570-AM属非晶结构。在降滤失性能评价中,将CSt-KH570-AM与CSt-AM （质量分数分别为2.5%与1.5%）复配添加到淡水基浆中可抗温至180℃,在140℃的NaCl盐水基浆中可抗盐至饱和。     

硅烷偶联剂对玻璃及铝胶接耐久性的影响

硅烷偶联剂被广泛应用于胶粘剂与被粘物界面以提高其耐久性。用ＡＰＥＳ及ＧＰＭＳ硅烷偶联剂,采用了诸如混合法,浸入法等方法,并对玻璃－玻璃,铝－铝胶接接头的耐久性进行了研究。结果表明：偶联剂可以显著提高胶接接头的耐久性。     

Modification of poly(tetrafluoroethylene) and copper foil surfaces by graft polymerization for adhesion improvement

Thermal graft polymerization-induced lamination of surface-modified copper foil to surface-modified poly(tetrafluoroethylene) (PTFE) film was achieved in the presence of an epoxy resin adhesive and glycidyl methacrylate (GMA) monomer, or in the presence of GMA and hexamethylenediamine (HEDA). The copper foil surfaces were pretreated with an organosilane coupling agent (SCA), such as (3-mercaptopropyl)trimethoxysiane, 3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate, or N¹-[3-(trimethoxysilyl)propyl]diethylene-triamine. The silanized copper foils were subjected to brief Ar plasma treatment and subsequently to UV-induced graft polymerization with GMA (the Cu-SCA-g-GMA surface). Surface modification of PTFE film included Ar plasma treatment alone, or Ar plasma pretreatment followed by UV-induced graft polymerization with GMA (the GMA-g-PTFE surface). The modified surfaces and interfaces were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and water contact angle measurements. The Cu-SCA-g-GMA/epoxy resin-GMA/PTFE or Cu-SCA-g-GMA/GMA–HEDA/GMA-g-PTFE laminates exhibited T-peel adhesion strengths in excess of 9 N/cm and the joints delaminated by cohesive failure inside the bulk of the PTFE film. The strong adhesion in these Cu foil-PTFE laminates is attributable to the fact that the GMA chains are covalently tethered on both the PTFE and the silanized Cu surfaces, as well the fact that these grafted GMA chains are covalently incorporated into the highly crosslinked network structure of the adhesive at the interphase.     

工艺参数对SAC-MDF水泥力学性能的影响

以硫铝酸盐水泥为基材,聚合物选用聚乙烯醇,并掺加硅烷偶联剂制备出抗弯强度达165 MPa以上,抗压强度超过267 MPa的高强SAC-MDF水泥材料,并优化出一套这种材料的适宜的制备工艺参数。另外,极少量的硅烷偶联剂能显著提高SAC-MDF水泥的抗弯强度和韧性,增幅分别达49.76％和14.55％。     

硅烷偶联剂KH-570湿法改性TiO2的结构与性能研究

利用硅烷偶联剂(KH-570)对纳米二氧化钛(TiO2)进行湿法改性处理.采用静态沉淀法、亲油化度、接触角、X射线光电子能谱( XPS)和傅立叶红外光谱(FT-IR)等手段对改性效果进行分析表征,探析湿法改性机理.研究表明KH-570以化学链形式结合于TiO2表面,改性后TiO2的表面性质由亲水变为亲油.