球轴承沟道精研机的改进

四头精研机是广泛应用的深沟球轴承沟道精研机,通过对工装的设计和改进,进一步扩大了机床的适用范围,使其应用到角接触球轴承的沟道精研中,保证了精研质量并提高了加工效率。1精研机挡料装置精研机采用双滚轮支承套圈外圆,两滚轮同向旋转带动工件转动,油石以一定压力弹性压在沟道表面上,以一定的频率往复摆动,完成沟道精研(见图1)。采用一序两步法,将四个精研头分为两组,分别进行粗、精研。1,5—滚轮;2—摆头;3—油石;4—外圈图1双滚轮支承工件超精研沟道以往此精研机只用于加工深沟球轴承,而角接触球轴承外圈采用电磁卡盘夹紧的单头精研机…     

3MB3436精研机研磨机构改进

3MB3436精研机是用来精研圆柱滚子轴承外滚道的设备。通过对精研磨头及支架部分进行改进,使其既能精研圆柱滚子轴承外沟道,又能精研球轴承外沟道。     

精研瘤的消除方法

超精研是轴承滚道的最后一道工序，其加工的质量直接影响轴承的成品质量。精研润是该工序产生的一种怒性表面缺陷，本文对精研瘤的成因以及消除方法提出了一些新的见解。一、精研瘤的成因精研启产生于轴承套圈沟道的超精研过程中，其形状是一种白色点状突起物。有研究认为是切屑与磨粉条和力强而产生。我厂用扫描电子显微镜对精研瘤的形貌及成分进行分析。1．精研瘤有一条慧星尾巴似的划痕，如同“富拉”逐渐切入工件表面，当研削力和摩擦阻力相平衡财，这颗“唐粒”就嵌入工件表面，成为精研瘤,2．在越精研沟道时，磨粒尺寸为10～14μm，而…     

HZ3MZ3220轴承精研机煤油着火原因及解决办法

对HZ3MZ3220轴承外圈沟道精研机因电器故障引起煤油着火的原因进行分析,提出一系列解决的措施和办法。     

精研瘤的形成和预防方法

精研沟道时,形成精研瘤的内在原因是油石和沟道表面间的瞬时接触温度过高所造成。文中从油石工作压力、沟道磨削后的表面粗糙度及剩磁、油石规格、辊轮转速和冷却液配比等方面,叙述了它们对形成精研瘤的影响及相应的消除措施,推荐了精研工艺参数。     

油石包角与沟道表面质量的关系

通过正交试验法分析了油石包角等因素对精研后沟道表面的影响。指出了最佳油石包角为 55°。附图 3幅。     

3MZ3216C球轴承沟道精研机振荡器的改进

针对3MZ3216C球轴承外圈沟道精研机振荡器球面连杆与轴承间产生间隙后影响产品质量且维修困难等问题,对振荡器结构进行了改进,使维修简单迅速,减少了停机时间,保证了产品质量。     

沟道精研机滚杠磨损分析与改进

针对球轴承沟道精研机采用滚打支承机构.而滚杠耐用度不高的状况,通过对滚杠受力和磨损情况的分析,设计了一种硬质合金组合滚杠。该结构滚杠的耐用度有很大提高,内沟精研合格率由原来的65％提高到85％～95％,内沟表面粗糙度R_α值由0.100～1.250μm降至0.063～0.100μm,但采用该结构滚杠精研外沟时需慎重。附图2幅。     

钢球精研液的净化处理与清洁度的控制

叙述了钢球硬磨和精研过程中产生的脱落物的具体尺寸,提供了钢球精研液净化处理的各种方法,对控制精研液的清洁度、提高钢球表面质量和精研液的利用率、降低加工成本具有参考价值。     

钢球精研后表面互划伤原因及解决办法

对W9Cr4V2Mo钢球在精研工序产生的划伤进行了分析，找出了产生划伤的原因，采取了在Cr2O3中掺入一定比例的经串制的粒度为W1的Al2O3粉和SiC对钢球进行精研的办法,效果良好。     

圆柱滚子轴承外滚道精研质量分析

针对圆柱滚子轴承外滚道精研时存在的质量问题,对3MK3412精研机油石夹进行了改进,使油石精研时不在夹子内左右移动,并使油石形状由方形变成了Z形,消除了外滚道凹心问题,提高了轴承的使用寿命、旋转精度以及合套率。     

轴承滚道超精研机振荡头架滑移拖板的改进

针对VMUC100轴承滚道超精研机振荡头架滑移拖板机构存在的润滑效果差易产生干摩擦的问题,对该机构相对运动表面增加润滑油沟,消除了干摩擦现象,提高了运行精度和稳定性。     

SF-120CT精研机定心夹具改进

SF-120CT滚子轴承内滚道精研机采用液压定心和端面压滚压紧方法夹持工件。液压定心夹具结构比较复杂,对液压油要求较高。当砂轮末等杂质较多时,容易造成内孔划痕和划伤。针对存在的问题,将液压定心夹具改进为回转定心夹具,提高了换活效率和夹具通用性,降低了夹具成本,消除了划痕和划伤。     

研磨轮结构参数对工件加工精度的影响

通过建立研磨轮和工件的相对运动数学模型，得出研磨轮在工件上的切削运动轨迹方程，由此得到超精密平面研磨中，不同结构参数研磨轮的滑移轨迹长度，引入精度系数的概念，用于评价不同结构参数研磨轮对工件的加工效果，采用微粒金刚石研磨轮对单晶硅和压电陶瓷材料进行研磨实验的结果表明，使用设计合理的研磨轮可以提高研磨的加工精度。     

光纤连接器端面研磨装置运动分析

分析了一种具有两个自由度的双驱动行星式光纤连接器端面研磨装置的运动原理,并求解出光纤连接器在研磨时相对于研磨盘(研磨砂纸)的运动轨迹。通过引入定义"速比",建立了研磨装置两个独立主动件之间的转速关系。针对光纤连接器研磨中存在的问题,从速比入手,以运动轨迹曲线、研磨运动路程偏差、切削速度、速度周期变换系数为纽带,将研磨运动、研磨工艺以及研磨质量联系起来,得出了一组优化的光纤连接器研磨装置的运动参数。当系杆的转速设定为132 r/min时,根据粗、精研磨不同的工艺要求,其内齿轮的转速应在31~54 r/min调整。此时,速度周期变换系数小于2.2;运动路程偏差小于0.5%;研磨运动轨迹密集而不重复。实验证明了分析结果的正确。     

高精密球体研磨方式的研究

本文论述了研磨原理及球体圆度误差趋小化研磨机理;对现有的各种研磨方式的研磨原理、研磨精度、研磨效率等进行了较为全面的比较。     

石英晶片研磨加工的试验研究

在微电子领域,石英晶片主要用于制造石英晶振器件。石英晶片的质量直接影响晶振的性能与可靠性,而研磨是保证石英晶片表面质量的重要工艺措施。本文采用行星式双面研磨机对石英晶片进行了研磨加工试验,研究了研磨区压强对加工效率的影响。试验结果表明,在相同工艺条件下,材料去除量随着研磨区压强的增大而增大。     

锗片的高速机械化学研磨工艺研究

锗在红外光学系统和半导体器件制造中应用广泛,在实际应用中对锗片的表面质量如粗糙度、平面度和亚表面层破坏深度等要求较高,一般需要通过研磨和抛光的加工工艺才能实现。为达到对锗片高效和高质量机械化学研磨,首先分析了锗片高速研磨原理,并建立了相应的数学模型;然后通过实验研究了研磨压力、主轴转速、磨料成分和粒度,以及材料去除速率等因素对研磨效果的影响;最后,提出了以提高加工效率和加工质量为目的的机械化学研磨加工策略。     

研磨工艺对工件表面粗糙度及残余应力的影响

通过试验探讨了研磨过程中磨料粒度、研磨压力和研磨速度等工艺参数对工件表面粗糙度及残余应力的影响。试验结果表明,磨料粒度和研磨压力对工件表面粗糙度的影响较大,而研磨速度的影响较小;研磨使工件表面产生残余压应力,日残余压应力随磨料粒度、研磨压力及研磨速度的增大而增大。     

四轴球体研磨机的研磨均匀性

为了分析四轴球体研磨机的研磨去除量,建立了四轴球体加工时的力学模型,分析了四研具在空间位置的几何关系和加工球与四研具之间的运动关系,给出了研具上的一点相对加工球的速度矢量.在Preston方程基础上,建立了四轴球体研磨机实现球面均匀研磨的分析模型,并应用Matlab软件对单位时间去除量进行仿真分析.以离散化的旋转角为变量,间距取0.01°,采用方差为指标评价研磨去除量的均匀性.分析结果显示,研磨去除量与角速度成线性关系,研具改变转向的相位角为90°时方差最小,研磨过程中不断改变四个研具的旋转方向,可获得好的研磨均匀性.实验结果表明,四轴球体研磨机是高精密加工非常有效的方法.